ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กิจกรรมการบัดกรีที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดอันตรายจากการเชื่อม เช่น ช่องว่างของรอยประสาน การกัดกร่อนของส่วนประกอบ ลูกบอลบัดกรีกระเด็น และคราบขาวบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ซึ่งความเสี่ยงของการปนเปื้อนของไอออนิกจะรุนแรงขึ้น ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกของสายการผลิต SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-02-20เกี่ยวกับปัญหาการตกหล่นของส่วนประกอบระหว่างการวางอุปกรณ์ขนาดใหญ่ คุณสมบัติทางรีโอโลยีและปริมาณโลหะของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของการพิมพ์และการยึดเกาะของโลหะ น้ำยาประสานสำหรับการวางตำแหน่งจำเป็นต้องสร้างสมดุลให้กับดัชนีไทโซทรอปิก อัตราการตกต่ำ และแทคอุณหภูมิห้อง สัดส่วนของเมทริกซ์ขัดสน ประเภทของตัวกระตุ้น และการกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรีทรงกลมในสูตรวางประสานจะร่วมกันกำหนดความต้านทานการเคลื่อนที่ของอุปกรณ์ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-28เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-09
ความถี่ในการเพิ่มแท่งบัดกรีแบบคลื่นขึ้นอยู่กับปริมาตรการบัดกรีเฉลี่ยต่อวัน ความผันผวนของอุณหภูมิของหม้อบัดกรี และอัตราการสะสมของสิ่งเจือปน โดยปกติแล้ว จะต้องเติมแท่งบัดกรีเพิ่มเติมทุกๆ 8 ถึง 12 ชั่วโมง ในระหว่างการเติม จำเป็นต้องทำความสะอาดขี้เถ้าไปพร้อมๆ กัน ปรับระดับของเหลว และตรวจสอบให้แน่ใจว่าแท่งบัดกรีใหม่ได้รับความร้อนที่สูงกว่า 180°C ก่อนที่จะนำไปแช่อย่างช้าๆ เพื่อหลีกเลี่ยงคลื่นบัดกรีที่ไม่เสถียรหรือการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นซึ่งเกิดจากการกระแทกของวัสดุเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-24หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-18ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้ผ่านการทดสอบเต็มรายการของคำสั่ง RoHS และการทดสอบทางกายภาพ เคมี และความเป็นพิษหลายครั้งที่ดำเนินการโดย SGS ปริมาณสารต้องห้าม เช่น ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท เฮกซะวาเลนต์โครเมียม โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ ล้วนต่ำกว่าเกณฑ์บังคับของสหภาพยุโรปและประเทศอาเซียนกระแสหลัก ด้วยรายงานการตรวจสอบโรงงานแบบครบชุดและใบรับรองแหล่งกำเนิด ทำให้สามารถนำมาใช้โดยตรงในการเข้าถึงสายการผลิต SMT ในโรงหล่ออิเล็กทรอนิกส์ในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2011-11-12หลังจากการกวนหลายรอบ ความหนืดของสารประสานจะแสดงแนวโน้มแบบไม่เชิงเส้นของการลดลงครั้งแรกแล้วเพิ่มขึ้น In ในระยะเริ่มแรก แรงเฉือนจะทำลายโครงสร้างของเจล ช่วยเพิ่มความลื่นไหลของผงบัดกรีที่กวน อย่างไรก็ตาม การกวนอย่างต่อเนื่องทำให้เกิดการระเหยของฟลักซ์และการรวมตัวกันของอนุภาคโลหะ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างถาวร รูปแบบนี้ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และอัตราการพิมพ์ที่หายไป
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-29การบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA ซึ่งไม่เพียงแต่นำไปสู่ข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีและการเชื่อมต่อเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือเพิ่มความน่าจะเป็นของการก่อตัวของช่องว่างอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ BGA ขนาดใหญ่ อัตราโมฆะอาจเกินเกณฑ์ที่ยอมรับได้ 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E ข้อมูลที่วัดได้ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.02 มม. ความหนาของสารบัดกรีเกินค่ามาตรฐาน 0.13 มม. อัตราส่วนพื้นที่โมฆะเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 7.3% สาเหตุที่แท้จริงก็คือการบัดกรีที่มากเกินไปจะขัดขวางช่องหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-10
เมื่อซื้อลวดบัดกรีและลวดบัดกรี จะต้องตรวจสอบตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น องค์ประกอบของโลหะผสม ปริมาณดีบุก กิจกรรมของฟลักซ์ ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางแกน และผิวสำเร็จของพื้นผิวอย่างระมัดระวัง พารามิเตอร์เหล่านี้กำหนดความสามารถในการเปียกน้ำ อัตราโมฆะ และความแข็งแรงของรอยประสานของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ได้โดยตรง หากละเว้นความเบี่ยงเบนของจุดหลอมเหลวที่วัดได้หรือความเยื้องศูนย์กลางของฟลักซ์คอร์ในระหว่างการจัดหาสารบัดกรี อาจนำไปสู่ความผิดปกติของสายการผลิตที่มีความถี่สูงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเชื่อมประสานในการบัดกรีแบบคลื่นและข้อต่อการบัดกรีแบบเย็นในการบัดกรีแบบเลือกสรร
ที่ตีพิมพ์: 2011-09-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT