ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรี PCB ทองแดงหนามีความต้องการสูงมากในด้านรีรีโอโลจีของสารบัดกรี แรงเปียก และประสิทธิภาพการป้องกันการตกตะกอน ในระหว่างการคัดเลือก ปัญหาในสายการผลิตที่เกิดขึ้นจริงที่เกิดจากทองแดงหนา เช่น การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว มวลความร้อนของแผ่นสูง และแนวโน้มสูงในการพิมพ์ไม่ตรงแนว จะต้องได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุม ควรให้ความสำคัญกับสารบัดกรีทองแดงหนาที่มีปริมาณโลหะสูง ดัชนีไทโซโทรปิกต่ำ และแอคทีฟฟลักซ์สูตรพิเศษ เพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกเพียงพอและการก่อตัวของรอยประสานที่เชื่อถือได้ภายใต้เงื่อนไขโปรไฟล์การรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-16การควบคุมที่ได้มาตรฐานทั้งกระบวนการของการผลิตวัสดุบัดกรี ISO มุ่งเน้นไปที่สามประเภทหลัก: สารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ด้วยมาตรการที่เข้มงวด เช่น การตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์วัตถุดิบ การควบคุมอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบที่เชื่อมโยงกัน การปรับพารามิเตอร์คู่ของแรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบวงปิด และการสอบเทียบไดนามิกของโปรไฟล์การรีโฟลว์ อัตราผลตอบแทนของสายการผลิตของ Jia Jinyuan จะถูกรักษาไว้อย่างเสถียรเหนือ 99.2% ขจัดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมประสาน และการประสานเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการลดทอนของกิจกรรมการบัดกรี การเบี่ยงเบนปริมาณโลหะ หรือฟลักซ์ การตกตะกอน
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-11
สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินไม่สามารถทดแทนได้ใน LED กำลังสูง, MCU ระดับยานยนต์ และโมดูล RF 5G เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่ต่ำกว่า การนำไฟฟ้าและความร้อนที่เหนือกว่า และต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อน แม้ว่าปริมาณเงินจะเป็นเพียง 0.3% ถึง 3% แต่ก็สามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การหมุนเวียนด้วยความร้อนบ่อยครั้งตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C อัตราการแพร่กระจายของรอยแตกร้าวของโลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินจะต่ำกว่าของโลหะบัดกรีทั่วไปมากกว่า 40%
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-28ตัวเลือกการบัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กลายเป็นกระแสหลัก JiaJinYuan นำเสนอสารบัดกรีไร้สารตะกั่วสองระบบ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และ Sn99.3Cu0.7 ในขณะเดียวกันก็รองรับสูตรปลอดสารฮาโลเจนด้วย Br< 900 PPM และ Cl< 900 PPM ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 และ RoHS3 และการปรับให้เข้ากับมาตรฐานผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2013-08-12ช่องว่างที่มากเกินไปในแผ่นระบายความร้อนด้านล่างในระหว่างการบัดกรี QFN ถือเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต ซึ่งมีรากฐานมาจากการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม เครื่องบัดกรีซีรีส์ Jia Jinyuan SG-880 ใช้กับรูรับแสงลายฉลุ 0.15 มม. และการควบคุมอุณหภูมิสิ่งแวดล้อม 25 ℃ สามารถลดอัตราโมฆะให้ต่ำกว่า 8% โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากของโมดูล MCU ในยานยนต์เป็นเวลา 6 เดือน
ที่ตีพิมพ์: 2013-07-18เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดสายการผลิตจริงสำหรับวัสดุบัดกรีที่ใช้ในมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม บทสรุปนี้มุ่งเน้นไปที่ปัญหาความเข้ากันได้ของสารบัดกรีในการพิมพ์ SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น และอธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของสารบัดกรี JiaJinYuan และแท่งบัดกรีที่ตรงกันในการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูง ครอบคลุมพารามิเตอร์กระบวนการที่สำคัญ เช่น การปรับความหนืด การควบคุมปริมาณโลหะ และการยับยั้งการกัดกร่อนของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-25การแปรผันของสีแบบแบทช์ต่อแบทช์ของโลหะบัดกรีเป็นสาเหตุความถี่สูงของความผิดปกติของสายการผลิต ซึ่งมักจะสะท้อนถึงความเบี่ยงเบนในองค์ประกอบของฟลักซ์หรือความแตกต่างในระดับออกซิเดชันของผงโลหะ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการพิมพ์ พฤติกรรมการตกต่ำ และความสามารถในการรีโฟลว์เปียกของโลหะบัดกรี นำไปสู่การระบาดที่เข้มข้นของข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานประสาน และลูกบัดกรี เอฟเฟกต์นี้เด่นชัดเป็นพิเศษในสถานการณ์การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูง เช่น QFN ระยะพิทช์ 0201 และ 0.4 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-22การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11
แม้ว่าการเติมสารต้านอนุมูลอิสระลงในแท่งโลหะบัดกรีสามารถชะลอปฏิกิริยาออกซิเดชั่นได้อย่างมาก และลดปริมาณขี้เถ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง แต่ก็ไม่สามารถกำจัดการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างสมบูรณ์เนื่องจากตัวแปรในสายการผลิตหลายตัวแปร เช่น ความผันผวนของอุณหภูมิในการบัดกรีด้วยคลื่น การสลายตัวของสารตกค้างของฟลักซ์ ความเข้มข้นของการกวนของโลหะบัดกรีหลอมเหลว และการแยกองค์ประกอบของโลหะผสม มีขอบเขตกระบวนการที่ชัดเจนสำหรับประสิทธิผลของการต้านทานการเกิดออกซิเดชันของโลหะบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-07การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT