ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28วิธีแก้ปัญหาการตกต่ำของการพิมพ์แบบวางประสานและข้อบกพร่องในการปล่อยที่ไม่ดีจะเน้นไปที่ปัญหาในสายการผลิตจริง ตั้งแต่การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยางที่ตรงกับการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นของสิ่งแวดล้อม โดยจะแยกแยะปัจจัยสำคัญ 6 ประการที่นำไปสู่การตกต่ำของสารบัดกรีและการปลดปล่อยที่ไม่ดีอย่างเป็นระบบ และจัดเตรียมรายการการปรับพารามิเตอร์ที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการตรวจสอบ ช่วยให้วิศวกรค้นหาสาเหตุหลักของข้อบกพร่องในการปล่อยสารบัดกรีได้ภายใน 30 นาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-15เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-10การข้ามการพิมพ์แบบวางประสานเป็นข้อบกพร่องความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลจีของการวางประสาน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และการจับคู่พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปีของ JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การบัดกรี ความเสถียรของกระบวนการพิมพ์ และสาเหตุที่แท้จริงของการข้ามการบัดกรี และเสนอวิธีการแก้ไขปัญหาหกขั้นตอนที่สามารถดำเนินการได้ทันที ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ความล้มเหลวที่แท้จริง เช่น ความผันผวนของความหนืดของชุดการบัดกรี การแข็งตัวของตัวรองรับลายฉลุไม่เพียงพอ และการเปลี่ยนแปลงแรงดันของปาดน้ำที่เปลี่ยนแปลงกะทันหัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-12-03
ฟลักซ์ขัดสนภายในลวดบัดกรีมีบทบาทสำคัญในระหว่างกระบวนการบัดกรี เช่น การขจัดฟิล์มออกไซด์ ลดแรงตึงผิว และการปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ปริมาณและการกระจายของมันส่งผลโดยตรงต่อความเรียบของข้อต่อบัดกรี ความเร็วเปียกของดีบุก และอัตราข้อต่อบัดกรีเย็น ทำให้เป็นตัวบ่งชี้หลักของประสิทธิภาพการบัดกรีที่แท้จริงของสายบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-27ข้อต่อบัดกรีเย็นแสดงให้เห็นว่าไม่มีชั้นสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างพินส่วนประกอบและแผ่น PCB ส่งผลให้การนำไฟฟ้าไม่ดีและมีความแข็งแรงเชิงกลไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องนี้มักพบเห็นได้ในสภาพสายการผลิตจริง เช่น อุณหภูมิการรีโฟลว์สูงสุดไม่เพียงพอ กิจกรรมการบัดกรีลดลง หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดอย่างรุนแรง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan การระเหยของฟลักซ์ที่เข้มข้นขึ้นหลังจากการพิมพ์อย่างต่อเนื่องนานกว่า 4 ชั่วโมงจะเพิ่มอุบัติการณ์ของข้อต่อบัดกรีเย็นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-11-03โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-28การบัดกรีแบบจุ่มพินจะครอบคลุมพื้นผิวของพินส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอด้วยชั้นของตะกั่วดีบุกหรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว ช่วยเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของพินและความสามารถในการทำให้เปียกได้อย่างมาก และแก้ไขข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่ขาดหายไปซึ่งเกิดจากการชุบออกซิเดชันและอายุการเก็บรักษา โดยให้รากฐานการบัดกรีที่มั่นคงและเชื่อถือได้สำหรับการวางตำแหน่ง SMT และเป็นกระบวนการเตรียมล่วงหน้าที่สำคัญสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ในการจัดการ PCB ความหนาแน่นสูงและแพ็คเกจ QFP ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-14
In การซ่อมแซมชิป BGA การใช้ประสานและการวางฟลักซ์ร่วมกันส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการติดตั้งลูกบอลและความน่าเชื่อถือในการบัดกรี สายการผลิตจริง In จำนวนแอปพลิเคชันการวางฟลักซ์และความหนาในการพิมพ์ของการวางประสานจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดชิป เส้นผ่านศูนย์กลางลูกประสาน และระดับออกซิเดชันของแผ่น PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของแผ่นที่เกิดจากกิจกรรมที่มากเกินไปหรือช่องว่างที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากกิจกรรมที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-12การฉีกขาดเป็นข้อบกพร่องทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกิดจากประสิทธิภาพรีโอโลยีที่ไม่ดีในขณะที่ไม้กวาดหุ้มยางแยกออกจากสเตนซิล โดยปรากฏเป็นหนามแหลมเรียวบางที่ขอบของแผ่นอิเล็กโทรด ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งในภายหลังและความเสี่ยงของการเชื่อมประสานการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การทดสอบจริงของ Jia Jinyuan พบว่าสารบัดกรีที่มีดัชนีไทโซโทรปิกต่ำกว่า 0.65 หรือความเค้นครากต่ำกว่า 85Pa มีแนวโน้มสูงที่จะฉีกขาดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 30μm และมุมปาดน้ำ 45°
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT