ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การรับรองการทดสอบ SGS ของบัดกรี RoHS เป็นเกณฑ์บังคับสำหรับสายการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของสหภาพยุโรปที่มุ่งเน้นการส่งออก JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบโลหะหนักและสารอินทรีย์ครบชุดของ SGS โดยมีผลิตภัณฑ์ทั้งหมด 6 รายการ ได้แก่ ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนต ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนต ไดฟีนิล อีเทอร์ ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน เอกสารพิธีการศุลกากรประกอบด้วยรายงาน SGS ต้นฉบับ คำประกาศความสอดคล้อง เอกสารข้อมูลความปลอดภัยของวัสดุ และบันทึกการตรวจสอบโรงงานเป็นชุด และชุดเอกสารที่ครบถ้วนสามารถนำมาใช้โดยตรงสำหรับพิธีการศุลกากรและการตรวจสอบโรงงานของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-11การสูญเสียการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในเวิร์กช็อปการพิมพ์ SMT จะทำให้เกิดความผันผวนในความหนืดของสารบัดกรี นำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การบัดกรีประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง สารบัดกรี JiaJinYuan มีความหนืดที่เสถียรที่สุดภายใต้สภาพแวดล้อม 22°C±2°C และ 45%RH±5%RH เมื่ออุณหภูมิต่างกันเกิน 3°C หรือความชื้นเบี่ยงเบนเกิน 8%RH อัตราข้อบกพร่องในการพิมพ์จะเพิ่มขึ้น การควบคุมกระบวนการต้องทำได้โดยการตรวจสอบแบบวงปิดและการควบคุมความชื้นแบบแบ่งโซน
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-20
โลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแถบบัดกรีมีบทบาทที่กำหนดไว้อย่างชัดเจนใน SMT และการบัดกรีด้วยตนเอง: โลหะบัดกรีใช้สำหรับการพิมพ์ลายฉลุของส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิว ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการซ่อมการบัดกรีแบบสัมผัสและการบัดกรีทะลุรูชุดเล็ก ในขณะที่แถบบัดกรีจะใช้เฉพาะในเครื่องบัดกรีแบบคลื่น ทั้งสามมีความแตกต่างที่สำคัญในด้านปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ เส้นโค้งจุดหลอมเหลว และข้อกำหนดในการจัดเก็บ และการเลือกจะต้องตรงกับเส้นทางกระบวนการ ความสามารถของอุปกรณ์ และระดับความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-10หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-06บทความนี้อธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะความผันผวนของอุตสาหกรรมที่เกิดขึ้นจริงของราคาซื้อหน่วยวางประสานและปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ อธิบายองค์ประกอบราคาร่วมกับแบรนด์ที่แตกต่างกัน เนื้อหาโลหะ และข้อกำหนดบรรจุภัณฑ์ ชี้แจงว่าต้องระบุข้อกำหนดการตรวจสอบสายการผลิตและพารามิเตอร์กระบวนการสำหรับการใช้งานตัวอย่างการวางประสาน ชี้ให้เห็นว่ารอบการจัดหาวางประสานแบบธรรมดาคือ 5 ถึง 12 วันทำการ และคำสั่งซื้อเร่งด่วนสามารถสั้นลงเหลือ 3 วัน แต่ต้องยืนยันเส้นทางสินค้าคงคลังและโลจิสติกส์พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-23เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์จะต้องถูกกำจัดออกอย่างทั่วถึงด้วยสารทำความสะอาดบัดกรีที่เข้ากัน มิฉะนั้นจะนำไปสู่ผลการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาด การกัดกร่อนของข้อต่อบัดกรีลวดทอง หรือการยึดเกาะของการเคลือบคอนฟอร์มาลลดลง สายการผลิตจริง In สารทำความสะอาดที่มีไอโซโพรพิลแอลกอฮอล์ให้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีสารขัดสนแต่ระเหยอย่างรวดเร็ว สารทำความสะอาดที่ใช้น้ำเหมาะสำหรับวางฟลักซ์ที่ไม่สะอาด แต่ต้องใช้เวลาล้างนานขึ้น สารทำความสะอาดที่ใช้ไฮโดรคาร์บอนมีความสามารถในการละลายสูงสำหรับฟลักซ์เพสต์ที่มีปริมาณของแข็งสูง แต่มีความเสี่ยงที่ซีลอุปกรณ์จะบวม
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-03อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-04
ลวดบัดกรีและลวดบัดกรีมักใช้สลับกันในสายการผลิต SMT แต่จริงๆ แล้วพวกมันหมายถึงลวดบัดกรีแบบฟลักซ์คอร์ชนิดเดียวกัน โดยมีความแตกต่างเพียงตามแบบแผนการตั้งชื่อตามธรรมเนียมของอุตสาหกรรมเท่านั้น"ลวดบัดกรี" มักใช้ในภาษาพูดของโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ ในขณะที่"บัดกรีเส้นใย" พบเห็นได้บ่อยในใบสั่งซื้อและเอกสารของซัพพลายเออร์ สำหรับการระบุข้อมูลจำเพาะ ควรเน้นไปที่ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง ปริมาณฟลักซ์ ประเภทขัดสน และเครื่องหมายรับรอง J-STD-006
ที่ตีพิมพ์: 2010-12-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT