ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ จุดหลอมเหลวของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09กล่าวถึงปัญหาในการเลือกสายการผลิต SMT ในทางปฏิบัติ ส่วนนี้จะแจกแจงตรรกะการเลือกสารบัดกรีจากสามมิติ ได้แก่ ความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการจัดเรียงใหม่ และความเข้ากันได้ในการทำความสะอาด โดยชี้แจงว่าครีมบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะต้องตรงกับแรงดันสเปรย์และความเข้มข้นของตัวทำละลายของเครื่องทำความสะอาด ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบไม่ทำความสะอาดจะต้องผ่านการทดสอบการปนเปื้อนด้วยไอออนิก และสารตกค้างจะต้องไม่กัดกร่อนนิ้วทอง ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพการทำงานของสารบัดกรีที่แตกต่างกันภายใต้รูรับแสงสเตนซิล มุมปาดน้ำ และอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบจะเป็นตัวกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-15In กระบวนการจุ่มดีบุก เวลาในการจุ่มดีบุกเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่กำหนดความหนาของชั้นดีบุกเทอร์มินัล การใช้เวลาจุ่มนานเกินไปจะส่งผลให้ชั้นดีบุกหนาเกินไป ซึ่งเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชัน การบัดกรีไม่ดี และแรงแทรก/สกัดที่ผิดปกติ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าทุกครั้งที่เพิ่มเวลาในการจุ่มดีบุกทุกๆ 0.5 วินาที ความหนาของดีบุกโดยเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 8–12 μm ต้องมีการควบคุมที่ครอบคลุมร่วมกับวัสดุฐาน อุณหภูมิอ่างดีบุก และกิจกรรมของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-14
แม้ว่าฟลักซ์เพสต์และบัดกรีเพสต์จะมีส่วนประกอบของฟลักซ์ แต่ก็มีความแตกต่างกันโดยพื้นฐาน Flux paste ไม่มีผงโลหะและใช้เฉพาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสเฉพาะที่หรือการทำงานซ้ำ BGA ในขณะที่แบบวางบัดกรีทำจากการผสมผงดีบุกกับแบบวางฟลักซ์ และเหมาะสำหรับการพิมพ์และการวางตำแหน่งอัตโนมัติเต็มรูปแบบของ SMT ทั้งสองมีความแตกต่างกันในกระบวนการที่ไม่สามารถเปลี่ยนแทนกันได้ในเรื่องความหนืด ปริมาณโลหะ คุณลักษณะการไหลซ้ำ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-04การผสมผสานทางวิทยาศาสตร์ของวัสดุเสริมการบัดกรีกับผงบัดกรีและลวดบัดกรีสามารถปรับปรุงผลผลิตของการบัดกรีในรอบแรกได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการที่ยากลำบาก เช่น การวางส่วนประกอบ 0201 การเติมแผ่นด้านล่างของ QFN และการทำให้พื้นผิวบอร์ด OSP เปียก สารบัดกรี Jiayuanjin จับคู่กับวัสดุเสริมการบัดกรีในระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกันสามารถลดความน่าจะเป็นของการบัดกรีด้วยความเย็น การเชื่อมประสาน และการฝังหิน ขณะเดียวกันก็ช่วยลดสารตกค้างในการทำความสะอาดและความเสี่ยงในการปนเปื้อนของไอออน
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-21In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07
การเหลืองและการเสื่อมสภาพของสารบัดกรีเป็นปัญหาที่พบบ่อยแต่ตัดสินผิดได้ง่ายในสายการผลิต SMT และสาระสำคัญส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการออกซิเดชันของโรซิน การระเหยของตัวทำละลาย หรือปฏิกิริยาเร่งปฏิกิริยาไอออนของโลหะ การจัดเก็บสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสมจะช่วยเร่งกระบวนการนี้ การเกิดสีเหลืองไม่ได้หมายถึงความล้มเหลวโดยสมบูรณ์ แต่การใช้ต่อไปนั้นจำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยการรวมตัวชี้วัดที่วัดได้ เช่น การเปลี่ยนแปลงความหนืด สารตกค้างของลูกประสาน และการลดทอนแรงเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-22ก่อนที่จะซื้อบัดกรี SGS จำเป็นต้องตรวจสอบปริมาณตะกั่ว สารตกค้างของฮาโลเจน และข้อมูลการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS ในรายงานบัดกรี SGS มิฉะนั้น คำสั่งส่งออกทั้งชุดอาจถูกกักโดยศุลกากร เนื่องจากไม่ผ่านการตรวจสอบแบบสุ่มภายใต้กฎระเบียบของสหภาพยุโรป REACH หรือ CPSIA ของสหรัฐอเมริกา บัดกรี Jia Jinyuan ผ่านการทดสอบการบัดกรี SGS เต็มรูปแบบและจัดทำรายงานแบทช์ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-18ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04ปัญหาลูกบอลบัดกรีส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไป การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล หรืออัตราการเพิ่มความเร็วที่เร็วเกินไปในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และปัจจัยทั้งสามนี้มักมีผลกระทบต่อสายการผลิตจริง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan เมื่อความหนาของสเตนซิลคือ 0.12 มม. หากอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 0.65 และความลาดชันก่อนที่อุณหภูมิสูงสุดจะเกิน 3°C/s ลูกบอลบัดกรีแบบแยกเดี่ยวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 40–80μm มีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวที่ขอบของแผ่นส่วนประกอบ CHIP
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-31ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT