Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Ponto de fusão da solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09Abordando os pontos problemáticos da seleção prática das linhas de produção SMT, esta seção divide a lógica de seleção da pasta de solda em três dimensões: capacidade de impressão, desempenho de refluxo e compatibilidade de limpeza. Esclarece que a pasta de solda lavável com água deve corresponder à pressão de pulverização e à concentração de solvente da máquina de limpeza, enquanto a pasta de solda não limpa deve passar no teste de contaminação iônica e seus resíduos não devem corroer os dedos de ouro. As diferenças de desempenho de diferentes pastas de solda sob a abertura do estêncil, ângulo do rodo e temperatura e umidade ambiente determinam diretamente o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2017-10-15In no processo de imersão em estanho, o tempo de imersão em estanho é um parâmetro chave que determina a espessura da camada terminal de estanho. Um tempo de imersão excessivamente longo levará a uma camada de estanho excessivamente espessa, que é propensa à oxidação, soldagem deficiente e força anormal de inserção/extração. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que para cada aumento de 0,5 segundo no tempo de imersão do estanho, a espessura média do estanho aumenta em 8–12 μm. O controle abrangente deve ser implementado em combinação com o material de base, a temperatura do banho de estanho e a atividade do fluxo.
Publicado: 2017-10-14
Embora a pasta de fluxo e a pasta de solda contenham componentes de fluxo, elas são fundamentalmente diferentes. A pasta de fluxo não contém pó metálico e é usada especificamente para soldagem de retoque local ou retrabalho BGA, enquanto a pasta de solda é feita misturando pó de estanho com pasta de fluxo e é adequada para impressão e colocação SMT totalmente automáticas. Os dois têm diferenças de processo não intercambiáveis em termos de viscosidade, teor de metal, características de refluxo e compatibilidade de equipamentos.
Publicado: 2017-10-04A combinação científica de materiais auxiliares de soldagem com pasta de solda e fio de solda pode melhorar significativamente o rendimento da soldagem na primeira passagem. Especialmente em processos difíceis, como colocação de componentes 0201, preenchimento da almofada inferior QFN e umedecimento da superfície da placa OSP, a pasta de solda Jiayuanjin combinada com materiais auxiliares de soldagem de níveis de atividade correspondentes pode reduzir a probabilidade de soldagem a frio, ponte de solda e marcação para exclusão, ao mesmo tempo que reduz resíduos de limpeza e riscos de contaminação por íons.
Publicado: 2017-09-21In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07
O amarelecimento e a deterioração da pasta de solda são problemas comuns, mas facilmente mal avaliados, nas linhas de produção de SMT, e sua essência está principalmente relacionada à oxidação da colofônia, à volatilização do solvente ou às reações catalisadas por íons metálicos. O armazenamento inadequado da pasta de solda acelerará esse processo. Amarelar não significa necessariamente falha completa, mas continuar a usá-lo requer um julgamento abrangente, combinando indicadores medidos, como alterações de viscosidade, resíduo de esfera de solda e atenuação da força de umedecimento.
Publicado: 2017-08-22Antes de comprar a solda SGS, é necessário verificar o conteúdo de chumbo, resíduo de halogênio e dados de conformidade RoHS no relatório de solda SGS; caso contrário, todo o lote de pedidos de exportação poderá ser retido pela alfândega devido à falha nas inspeções aleatórias sob os regulamentos da UE REACH ou CPSIA dos EUA. A solda Jia Jinyuan passou no teste completo de solda SGS e fornece relatórios de lote rastreáveis.
Publicado: 2017-08-18Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04Problemas de esfera de solda são causados principalmente por volume excessivo de pasta de solda, design de abertura de estêncil irracional ou taxa de aceleração excessivamente rápida durante a soldagem por refluxo, e esses três fatores geralmente interagem em linhas de produção reais. Para a pasta de solda JiaJinYuan, quando a espessura do estêncil é de 0,12 mm, se a proporção da área de abertura exceder 0,65 e a inclinação de subida antes que a temperatura de pico exceda 3 ℃/s, bolas de solda isoladas com um diâmetro de 40–80 μm têm grande probabilidade de se formar nas bordas das almofadas dos componentes CHIP.
Publicado: 2017-07-31Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.