ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ องค์ประกอบการบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความทรงกลมที่ไม่ดีของผงโลหะบัดกรีในเนื้อโลหะบัดกรีจะลดอัตราการขึ้นรูปการพิมพ์ลงอย่างมาก นำไปสู่ข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น การพิมพ์ขาดหายไป การเชื่อมประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งเห็นได้ชัดเจนเป็นพิเศษใน 0201 และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก ผงบัดกรีที่ไม่ใช่ทรงกลมมีความลื่นไหลต่ำ มีความต้านทานต่อการหมุนสูง และเพิ่มแรงเสียดทานกับผนังรูรับแสงลายฉลุ ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสม่ำเสมอในการถอดแบบถอดออก
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-12In การพิมพ์ SMT คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่อง ดัชนีไทโซโทรปิกที่สูงเกินไปทำให้เกิดการรื้อถอนที่ไม่ดีและรูเข็มที่ขอบ ในขณะที่ดัชนีไทโซโทรปิกที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำและการอุดตันของรูรับแสง เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ช่วยให้สามารถควบคุมอัตราส่วนความหนืดได้อย่างแม่นยำ ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และสภาวะลายฉลุ 0.5 มม. ดัชนีไทโซทรอปิกที่วัดได้คือ 1.8~2.3 เมื่อรวมกับชุดพารามิเตอร์ความดันปาดน้ำ 2.8 กก. และความเร็ว 45 มม./วินาที ทำให้สามารถผลิต PCB ได้ 1200 ชิ้นอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการอุดตันของรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2016-04-10การตรวจสอบสายการผลิตการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นประจำทุกวันเป็นแนวทางหลักในการป้องกันข้อบกพร่องแบบแบตช์ ด้วยการตรวจสอบอย่างเป็นระบบของความขนานของราง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน การเบี่ยงเบนระหว่างอุณหภูมิจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ในแต่ละโซนอุณหภูมิ ความเสถียรของความเร็วของโซ่ และความเร็วลมของส่วนการทำความเย็นทุกๆ กะ ข้อบกพร่องทั่วไปมากกว่า 90% เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีเย็น สามารถดักจับล่วงหน้าได้ หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำแบบกลุ่มที่เกิดจากความล้มเหลวจุดเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-28อัตราโมฆะของสารบัดกรีที่มากเกินไปของแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของ QFN คือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งจำเป็นต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ แม้ว่าการบัดกรีแบบโมฆะต่ำสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะได้ แต่ก็ไม่สามารถแทนที่การจับคู่กระบวนการได้ ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน และการไล่ระดับอุณหภูมิของแต่ละโซนการไหลซ้ำจะต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามสถานะอุปกรณ์จริงของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-21สารบัดกรี RoHS ปฏิบัติตามคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรป RoHS อย่างเคร่งครัด โดยกำจัดสารอันตรายหกประเภทได้อย่างสมบูรณ์ รวมถึงตะกั่ว แคดเมียม ปรอท โครเมียมเฮกซะวาเลนต์ โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ In การผลิต SMT จำนวนมากจริงของ Jia Jinyuan ได้รับการตรวจสอบว่ามีความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C อัตราโมฆะต่ำกว่า 3.2% และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อประสานถูกควบคุมภายในช่วง 1.8~2.4μm
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-14สารบัดกรีในประเทศได้จับคู่ผลิตภัณฑ์ที่นำเข้าอย่างครบถ้วนในตัวชี้วัดสำคัญ เช่น ความเสถียรของจุดหลอมเหลว ความเร็วการทำให้เปียก และการกัดกร่อนของสารตกค้าง เมื่อใช้กับฟลักซ์สูตรพิเศษของ Jia Jinyuan อัตราผลตอบแทนการบัดกรีส่วนประกอบ 0201 ในรอบแรกจะยังคงที่ 99.87% ในขณะที่ต้นทุนการจัดซื้อเพียง 63% ของต้นทุนการจัดหาที่นำเข้าที่มีข้อกำหนดเดียวกัน สำหรับการสั่งซื้อปริมาณมาก การประสานงานด้านลอจิสติกส์และเงื่อนไขการชำระเงินจะช่วยลดต้นทุนการจัดส่งโดยรวมได้มากขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-18
ปริมาณของสารบัดกรีไม่มากเท่าไรก็ยิ่งดีเท่านั้น การใช้งานมากเกินไปจะนำไปสู่เม็ดบีดบัดกรี การเชื่อมต่อ และการปนเปื้อนที่ตกค้าง สายการผลิตจริง In การบัดกรีเปียกที่ไม่ดีมักเกิดจากการพิมพ์ที่มีความหนาในการพิมพ์แบบบัดกรีมากเกินไป หรือการออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่ตรงกัน แทนที่จะเพียงเพิ่มจำนวน การควบคุมอัตราส่วนปริมาตรของสารบัดกรีและการจับคู่กิจกรรมที่แม่นยำเป็นหัวใจหลักในการรับประกันความน่าเชื่อถือของการเปียกของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-13การบัดกรีส่วนเกินเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้เกิดการลัดวงจร การเชื่อมต่อและการบัดกรีแบบเย็นในการผลิต IC ระดับละเอียด และการเกิดขึ้นเกิดขึ้นควบคู่ไปกับการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง คุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี และพารามิเตอร์การรีโฟลว์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่ากว่า 63% ของข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีที่มากเกินไปนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีที่เกินมาตรฐานมากกว่า 0.02 มม. และการควบคุมการบัดกรีที่มากเกินไปอย่างเข้มงวดได้กลายเป็นเกณฑ์ที่เข้มงวดในการปรับปรุงผลผลิตของอุปกรณ์ระยะพิทช์ 0.4 มม. ของ CSP และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2016-02-04รอยแตกในข้อต่อแบบบัดกรีส่วนใหญ่เกิดจากความเครียดจากความร้อนและวัสดุที่ไม่ตรงกัน ซึ่งโดดเด่นเป็นพิเศษใน BGA ขนาดใหญ่ PCB ทองแดงหนา และสภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงต่ำ การเลือกครีมบัดกรีที่มีโมดูลัสต่ำ ความเหนียวสูง และความเค้นตกค้างต่ำหลังจากการรีโฟลว์สามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของสารบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อรวมกับการควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ทำให้สามารถยับยั้งการเกิดรอยร้าวขนาดเล็กจากแหล่งที่มาได้
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-31การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT