SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 구성, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트에 있는 솔더 분말의 구형도가 낮으면 프린트 형성 속도가 크게 감소하여 프린팅 누락, 솔더 브리징 및 정렬 불량과 같은 고주파 결함이 발생하며, 이는 특히 0201 및 소형 패키지 장치에서 두드러집니다. 비구형 솔더 파우더는 유동성이 낮고 회전 저항이 높으며 스텐실 애퍼처 벽과의 마찰이 증가하여 솔더 페이스트 방출 속도와 탈형 일관성에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2016-05-12In SMT 인쇄, 솔더 페이스트의 유변학적 특성은 지속적인 인쇄 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 요변성 지수가 지나치게 높으면 탈형 불량과 가장자리 핀홀이 쉽게 발생하고, 요변성 지수가 지나치게 낮으면 슬럼프와 조리개 막힘이 발생합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 점탄성 비율을 정밀하게 제어합니다. 25°C 환경 및 0.5mm 스텐실 조건에서 측정된 요변성 지수는 1.8~2.3입니다. 스퀴지 압력 2.8kg 및 속도 45mm/s의 매개변수 세트와 결합하여 구멍 막힘 없이 1200개의 PCB를 지속적으로 완성할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-04-10리플로우 솔더링 생산 라인의 일상적인 정기 검사는 배치 결함에 대한 핵심 방어선입니다. 교대마다 레일 평행도, 질소 순도, 각 온도대에서 실제 온도와 설정 온도 간의 편차, 체인 속도 안정성, 냉각 섹션 풍속을 체계적으로 검사하여 냉납 접합, 삭제 표시, 냉납과 같은 일반적인 결함의 90% 이상을 사전에 차단할 수 있어 단일 지점 오류로 인한 일괄 재작업을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-03-28QFN 하단에 있는 열 패드의 과도한 솔더 페이스트 보이드율은 SMT 생산 라인의 고주파 오류이며 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화로운 최적화가 필요합니다. 저공극 솔더 페이스트는 보이드율을 줄일 수 있지만 프로세스 매칭을 대체할 수는 없습니다. 각 리플로우 구역의 스퀴지 압력과 속도, 질소 순도, 온도 구배는 생산 라인의 실제 장비 상태에 따라 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-03-21RoHS 솔더는 EU RoHS 환경 지침을 엄격히 준수하여 납, 카드뮴, 수은, 6가 크롬, 폴리브롬화 비페닐, 폴리브롬화 디페닐 에테르 등 6가지 유해 물질을 완전히 제거합니다. 가전제품, 의료기기, 자동차 전자제품 등 신뢰성이 높은 생산 라인에 적합합니다. In Jia Jinyuan의 실제 SMT 양산을 통해 최고 온도 245°C에서 안정적인 젖음성, 3.2% 미만의 보이드율을 가지며, 솔더 조인트 IMC 층의 두께가 1.8~2.4μm 범위 내로 제어되는 것으로 확인되었습니다.
게시된 날짜: 2016-03-14국내 솔더는 녹는점 안정성, 젖음 속도, 잔류물 부식성 등 주요 지표에서 수입 제품과 완전히 일치했습니다. Jia Jinyuan의 특별히 제조된 플럭스와 함께 사용하면 0201 부품 솔더링의 1차 통과 수율은 99.87%로 안정적으로 유지되는 반면 조달 비용은 동일한 사양의 수입 솔더 비용의 63%에 불과합니다. 대량 주문의 경우 물류 및 결제 조건을 조정하면 전체 배송 비용이 더욱 절감됩니다.
게시된 날짜: 2016-02-18
솔더 페이스트의 양은 많을수록 좋습니다. 과도하게 사용하면 납땜 비드, 브리징 및 잔류 오염이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 열악한 솔더 젖음 현상은 단순히 양을 늘리는 것이 아니라 과도한 솔더 페이스트 인쇄 두께 또는 일치하지 않는 스텐실 애퍼처 디자인에서 비롯되는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 부피 비율과 활동 일치의 정밀한 제어는 솔더 습윤의 신뢰성을 보장하는 핵심입니다.
게시된 날짜: 2016-02-13과도한 솔더는 미세 피치 IC 생산에서 단락, 브리징 및 콜드 솔더 조인트를 유발하는 핵심 결함이며, 그 발생은 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력, 솔더 페이스트 유변학적 특성 및 리플로우 매개변수와 밀접하게 연관되어 있습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 과잉 솔더로 인한 솔더 결함의 63% 이상이 표준을 0.02mm 이상 초과하는 솔더 페이스트 인쇄 두께와 직접적으로 연관되어 있으며 과잉 솔더에 대한 엄격한 제어가 CSP 및 QFN 0.4mm 피치 장치의 수율을 개선하기 위한 엄격한 기준이 되었습니다.
게시된 날짜: 2016-02-04솔더 페이스트 조인트의 균열은 주로 열 응력과 재료 불일치로 인해 발생하며, 이는 특히 대형 BGA, 두꺼운 구리 PCB 및 고온-저온 사이클링 조건에서 두드러집니다. 리플로우 후 모듈러스가 낮고 연성이 높으며 잔류 응력이 낮은 솔더 페이스트를 선택하면 솔더 페이스트 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 인쇄 정확도 제어 및 리플로우 프로파일 최적화와 결합하여 미세 균열 형성을 소스에서 억제할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-01-31BGA 칩 리볼링 수리는 정밀한 리볼링 프로세스에 의존합니다. JiaJinYuan의 전용 솔더 페이스트는 일치하는 솔더 볼과 시너지 효과를 발휘하여 솔더 조인트 동일 평면성, 인장 강도 및 보이드율이 표준을 충족하도록 보장합니다. 이 솔루션은 솔더 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 볼 오정렬과 같은 결함 없이 -40℃~125℃ 열 충격의 500사이클을 안정적으로 통과하는 것으로 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2016-01-29