ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ตะกั่วบัดกรีบาร์ 25กกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีที่ใช้ในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะต้องบรรลุการจับคู่แบบไดนามิกในทุกกระบวนการ รวมถึงการวางตำแหน่ง SMT การบัดกรีแบบคลื่น และการบัดกรีแบบสัมผัส เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ปรับให้เข้ากับสถานการณ์ความเครียดจากความร้อนที่ซับซ้อน โดยมีอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดที่ 235°C อุณหภูมิการบัดกรีแบบคลื่นที่ 260°C และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเองที่อุณหภูมิทันทีที่ 380°C ผ่านการออกแบบไล่ระดับจุดหลอมเหลว ปริมาณสารตกค้างที่ออกฤทธิ์จะถูกควบคุมภายใน 0.012% หลีกเลี่ยงการรั่วไหลของการทดสอบ ICT และการปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-28ความถี่ในการเช็ดของสเตนซิลสำหรับวางบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอและความชัดเจนของโปรไฟล์ของสเตนซิลที่พิมพ์ การเช็ดที่มากเกินไปจะเร่งการสลายของความตึงของลายฉลุและทำให้เกิดการสะสมของสารบัดกรีไม่เพียงพอ ในขณะที่การเช็ดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การแห้งของสารบัดกรี การอุดตันของช่องรับแสง และทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การประสานของสารบัดกรีและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ดังนั้น เพื่อกำหนดกลยุทธ์การควบคุมการบัดกรีแบบทางวิทยาศาสตร์ ความถี่ในการเช็ดจะต้องรวมไว้เป็นพารามิเตอร์กระบวนการหลักสำหรับการสอบเทียบแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2010-03-19การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สามารถเจาะแพ็คเกจ BGA เพื่อสังเกตสัณฐานวิทยาของลูกบอลบัดกรี การกระจายของช่องว่าง และข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อได้โดยตรง ทำให้เป็นวิธีที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการตรวจสอบคุณภาพภายในของการบัดกรีแบบรีบอลหลังการทำงานซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการดำเนินการ reballing เสร็จสิ้นบนสถานีทำใหม่ JJY จะต้องดำเนินการตรวจสอบรังสีเอกซ์เพื่อยืนยันว่า coplanarity ของลูกบอลบัดกรี อัตราออฟเซ็ต และโมฆะเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2 หรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-27โลหะบัดกรีที่ใช้สำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมสามารถรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างของข้อต่อโลหะบัดกรีได้ภายใต้สภาพแวดล้อมการหมุนเวียนของอุณหภูมิสูงและต่ำในช่วงตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C สิ่งนี้อาศัยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมบัดกรีของ Jia Jinyuan ให้เหมาะสม การจับคู่โปรไฟล์การรีโฟลว์ที่แม่นยำ และการควบคุมความหนาของทองแดง PCB และการออกแบบแผ่น PCB ร่วมกัน เพื่อหลีกเลี่ยงการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กที่เกิดจากการสะสมความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-18การบัดกรีด้วยความเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ซ่อนเร้นและดื้อรั้นที่สุดในสายการผลิต SMT มักเกิดจากการรวมกันของโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์ที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนดและความจุความร้อนของ PCB ที่มากเกินไป ส่งผลให้สารบัดกรีละลายไม่เพียงพอ ข้อต่อบัดกรีเปียกได้ไม่ดี และแรงขับไม่เพียงพอ In เคสบัดกรีเย็น JiaJinYuan 83% มีต้นกำเนิดจากอุณหภูมิสูงสุดของโซนรีโฟลว์ต่ำกว่า 217°C และอัตราการเพิ่มความร้อนต่ำกว่า 1.5°C/s
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-04
การเกิดออกซิเดชันอย่างรุนแรงของแท่งบัดกรีทำให้เกิดเดือยของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น การแทรกแซงจะต้องดำเนินการพร้อมกันจากสี่ด้าน: สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ อุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะบัดกรี อัตราส่วนฟลักซ์ และการบำรุงรักษาไม้กวาดหุ้มยาง การควบคุมอุณหภูมิหม้อบัดกรีที่ 250±5°C โดยใช้ฟลักซ์พิเศษที่มีส่วนประกอบของสารต้านอนุมูลอิสระ และการทำให้แท่งบัดกรีแห้งและปิดผนึกระหว่างการเก็บรักษาเป็นมาตรการเชิงปฏิบัติที่มีประสิทธิภาพสูงสุดสามประการในการลดการเกิดออกซิเดชันของบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-30จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11
การบัดกรีแบบวางเป็นความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุหลัก ได้แก่ อุณหภูมิและความชื้นในการเก็บรักษาที่ไม่สามารถควบคุมได้ รอบการแช่แข็ง-ละลายซ้ำๆ การสัมผัสมากเกินไปหลังจากเปิด และกวนไม่สม่ำเสมอ ผงโลหะบัดกรีแบบมีเค้กผ่านการรวมตัวกันของอนุภาคโลหะและการแยกเฟสฟลักซ์ และคุณสมบัติทางรีโอโลยีไม่สามารถคืนสภาพได้แม้ว่าจะกวนซ้ำแล้วก็ตาม การบังคับใช้จะนำไปสู่ข้อบกพร่อง เช่น การพิมพ์หายไป การบัดกรีไม่เพียงพอ และการเชื่อม และจะต้องทิ้งทิ้ง
ที่ตีพิมพ์: 2009-12-27เม็ดบีดประสานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องทั่วไปที่ดื้อรั้นที่สุดในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT; หากการสุ่มตัวอย่างสายการผลิตอาศัยเพียง AOI อัตราการตัดสินที่พลาดจะสูง JiaJinYuan เพิ่มสถานีสุ่มตัวอย่างด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบแมนนวลหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์และก่อน ICT รวมกับการวิเคราะห์ที่เชื่อมโยงของปัจจัยสำคัญ 3 ประการ ได้แก่ ความหนาของการพิมพ์แบบวางประสาน อัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน เพื่อสกัดกั้นความเสี่ยงของการรั่วไหลของเม็ดบีดบัดกรีจำนวนมากล่วงหน้าภายในช่วง 100 ชิ้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-12-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT