ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความผันผวนในองค์ประกอบโลหะผสมของสารบัดกรีจะส่งผลเสียโดยตรงต่อความเสถียรในการบัดกรี ทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม และการเปียกที่ไม่ดี โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์การจัดวางที่มีความหนาแน่นสูง เช่น ส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. แม้แต่การเบี่ยงเบน ±0.05wt% ในอัตราส่วนดีบุก-เงิน-ทองแดงของครีมบัดกรีโลหะผสมก็อาจทำให้แรงขับของข้อต่อบัดกรีหลังการรีโฟลว์ลดลงมากกว่า 12% ดังนั้นการตรวจสอบคุณภาพการวางประสานอย่างต่อเนื่องจึงเป็นแนวป้องกันที่สำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิต SMT ในรอบแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-05-21การผลิตตัวเชื่อมต่อชุดสายไฟเพื่อการส่งออกจะต้องเป็นไปตามกฎระเบียบไร้สารตะกั่ว RoHS และการบัดกรีตัวเชื่อมต่อต้องใช้อัตราส่วนที่สอดคล้อง เช่น Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 หัวแร้ง JiaJinYuan มีความสามารถในการเปียกที่เสถียรที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C และเข้ากันได้กับการย้ำหางปลาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของข้อกำหนดหลายรายการด้วยเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.13 ถึง 2.5 มม. การผลิตจำนวนมาก In อัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรี การบัดกรีเย็น การปีนบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องอื่นๆ ได้รับการควบคุมภายใน 800ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-05-10การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวอย่างมากต่อการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรี และความหนาของลายฉลุจะกำหนดปริมาณการพิมพ์ของสารบัดกรีโดยตรง การวัดจริงของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสเตนซิลขนาด 0.1 มม. สามารถควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีได้อย่างเสถียรภายในช่วง 120±15μm ในการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ความหนาที่มากเกินไปจะนำไปสู่การฝังศพและการเชื่อม ส่วนความหนาที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการบัดกรีแบบเย็นและลูกบัดกรี การเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันที่รวมขนาดรูรับแสงและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางเป็นกุญแจสำคัญในการใช้งานสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-04-21
การตกต่ำของสารบัดกรีเป็นข้อบกพร่องทั่วไปหลังจากการพิมพ์ SMT โดยที่ขอบของสารบัดกรีแผ่ออกไปด้านนอกและความสูงลดลง ส่งผลให้เกิดการเชื่อมประสานของการเชื่อมประสานหรือการเชื่อมประสานแบบเย็น สาเหตุครอบคลุมปัจจัยหลายประการ เช่น คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี การออกแบบลายฉลุ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และพารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง เพื่อป้องกันไม่ให้สารบัดกรีตกตะกอน จำเป็นต้องเริ่มต้นด้วยการเลือกสารบัดกรี กระชับหน้าต่างกระบวนการพิมพ์ เพิ่มประสิทธิภาพช่องลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิและความชื้นในเวิร์คช็อปแบบเรียลไทม์
ที่ตีพิมพ์: 2015-04-17เพื่อจัดการกับความเสี่ยงที่จะเกิดความล้มเหลวของสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้นในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงของโรงปฏิบัติงานของสารบัดกรี โซลูชันนี้เริ่มต้นจากสามประเด็น: การตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นแบบไดนามิก การรื้อปรับกระบวนการป้องกันสารบัดกรีใหม่ และการควบคุมอายุการเก็บรักษาหลังจากเปิด โดยกำหนดไว้ที่ 25°C/60%RH เป็นเกณฑ์วิกฤต โดยกำหนดว่าต้องใช้สารบัดกรีให้หมดภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด และเน้นย้ำถึงบทบาทสำคัญของการปรับการประสานงานของการจัดเก็บที่มีการป้องกันไนโตรเจนและความดันของไม้กวาดหุ้มยางในการลดข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2015-03-07
ความแตกต่างด้านต้นทุนระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนกับสารบัดกรีทั่วไปนั้นมีความเข้มข้นในสามด้าน: วัตถุดิบ การรับรอง และการปรับกระบวนการ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะกำจัดธาตุฮาโลเจน เช่น โบรมีนและคลอรีน ซึ่งนำไปสู่การสร้างระบบขัดสนขึ้นใหม่ และเพิ่มความซับซ้อนของสูตรฟลักซ์มากกว่า 30% เมื่อรวมกับต้นทุนการรับรอง เช่น REACH และ IEC 61249-2-21 ราคาซื้อต่อกิโลกรัมโดยทั่วไปจะสูงกว่าราคาบัดกรีทั่วไปถึง 28% ถึง 45% อย่างไรก็ตาม ความถี่ในการทำความสะอาดที่ลดลง การใช้ไนโตรเจนที่ลดลง และอัตราการทำงานซ้ำที่ลดลงระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิต สามารถชดเชยค่าพรีเมียมนี้ได้บางส่วน
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-22เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสารบัดกรีและผงโลหะบัดกรีกระเด็น และเม็ดโลหะบัดกรีเล็กๆ ที่เกิดขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบขนาดเล็กในสายการผลิต SMT โซลูชันนี้จึงใช้วิธีการประสานงานแบบห้ามิติ ซึ่งครอบคลุมการเลือกสารบัดกรี การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ ความดันในการพิมพ์ และโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการปรับความหนืดของสารบัดกรีและปริมาณโลหะเพื่อให้ตรงกับข้อกำหนดในการติดตั้งของส่วนประกอบระดับ 0201/01005 และควบคุมอุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุดของสารบัดกรีภายในช่วง 235±2℃ อย่างแม่นยำ อัตราข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรีที่วัดได้ลดลงจาก 3200ppm เหลือต่ำกว่า 170ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-16การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซมการบัดกรีและการทำงานซ้ำในสายการผลิต SMT มือใหม่มักทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและเดือยแหลมเนื่องจากการควบคุมอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสม เวลาคงอยู่ของข้อต่อบัดกรีมากเกินไป หรือการเลือกประเภทปลายบัดกรีไม่ถูกต้อง จากประสบการณ์จริง 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การเตรียมการก่อนการบัดกรี การตั้งค่าพารามิเตอร์ของหัวแร้ง จังหวะการทำงานของข้อต่อบัดกรี และการระบุข้อบกพร่องทั่วไป โดยระบุโดยตรงถึงรายละเอียดการปฏิบัติงานหลักที่ส่งผลต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-11เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17
ทีม R&D ของ JiaJinYuan ได้ปรับปรุงระบบการกำหนดสูตรอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองต่อปัญหาคอขวดของประสิทธิภาพการบัดกรี และได้พัฒนาซีรีส์การบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลัก 12 ชุด ซึ่งครอบคลุมช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบของอุณหภูมิสูง ปานกลาง ต่ำ และต่ำมาก สารบัดกรีระดับไฮเอนด์ในประเทศของบริษัทประสบความสำเร็จในการพัฒนาตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการเปียกของบัดกรี QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบัดกรีในการเชื่อมด้วยเลเซอร์
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT