ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-26เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-11บทความนี้มุ่งเป้าไปที่ปัญหาการยุบตัวของขอบทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับบอร์ดหนา บทความนี้เริ่มต้นด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของคุณสมบัติรีโอโลยีของแบบบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง เสนอมาตรฐานการเลือกแบบบัดกรีสำหรับบอร์ดแบบหนาที่ปรับให้เหมาะกับความหนาของ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. และโครงร่างที่กระชับสำหรับหน้าต่างกระบวนการพิมพ์แบบแบบบัดกรี และเน้นย้ำว่าการปรับปรุงผลผลิตสามารถทำได้โดยการจับคู่ไล่ระดับความหนืดของแบบบัดกรีและการปรับเวลายืนก่อนที่จะรีโฟลว์อย่างละเอียด โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ปัจจุบันการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เป็นหนึ่งในปัญหาคอขวดของกระบวนการที่ท้าทายที่สุดในสายการผลิต SMT ขนาด 0.4 มม.×0.2 มม., ระยะห่างระหว่างแผ่น 0.12 มม. และความจุความร้อนต่ำมาก ต้องใช้ความแม่นยำในการพิมพ์แบบบัดกรีที่ ±15μm ความสามารถในการทำซ้ำของตำแหน่ง ≤±10μm และความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ควบคุมภายใน ±2°C อัตราผลตอบแทนที่วัดได้ของสารบัดกรี JiaJinYuan JTY-806 ที่จับคู่กับเครื่องวางตำแหน่ง JTS-300 นั้นคงที่ที่ 99.2% ～ 99.5% แต่ยังคงต้องมีการปรับแต่งอย่างละเอียดอย่างน้อย 3 รอบสำหรับบทความแรกหลังจากการเปลี่ยนบรรทัดเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19
ปริมาณฟลักซ์ของลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น สายการผลิตจริง In 0.5% ถึง 3.0% เป็นช่วงทั่วไป โดยที่ 1.8% ถึง 2.2% ให้ประสิทธิภาพโดยรวมที่ดีที่สุดในสถานการณ์การบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีด้วยตนเอง ปริมาณฟลักซ์ที่สูงมากเกินไปมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดควันหนาทึบและทำให้พื้นผิว PCB เป็นสีเหลือง ในขณะที่ปริมาณฟลักซ์ที่ต่ำมากเกินไปจะทำให้เปียกไม่เพียงพอ และเพิ่มความเป็นไปได้ในการเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-03การผลิตตามสัญญาบัดกรีแบบ OEM จะผลิตบัดกรีตามสูตรของลูกค้า โดยคงประสิทธิภาพของกระบวนการดั้งเดิมไว้ สามารถจำลองคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี ความเร็วการทำให้เปียก และความสม่ำเสมอของการก่อตัวของทรงกลมรีโฟลว์ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการตกต่ำของการพิมพ์ อัตราโมฆะของรอยประสานที่เพิ่มขึ้น และการวินิจฉัยการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาดที่เกิดจากการทดแทนวัตถุดิบหรือการปรับเปลี่ยนกระบวนการ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ BGA ความหนาแน่นสูง ส่วนประกอบ 01005 และสถานการณ์การตรวจสอบวงจรความร้อนระดับยานยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-06ความล้มเหลวในการวางตำแหน่งการวางประสานหลังการพิมพ์และเวลาในการทำความสะอาดลายฉลุหยุดทำงานจะกำหนดผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของ SMT โดยตรง หากสารบัดกรียังคงอยู่บนลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 15 นาที จะเกิดการตกตะกอน ออกซิเดชัน และความหนืดเพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัด หากการทำความสะอาดลายฉลุล่าช้ากว่า 30 นาทีหลังเวลาหยุดทำงาน สารบัดกรีที่ตกค้างที่แห้งจะทำให้เกิดการบัดกรีแหลมและการบัดกรีไม่เพียงพอในการพิมพ์ชุดถัดไป สายการผลิตจะต้องตั้งค่าหน้าต่างที่มีประสิทธิภาพแบบไดนามิกหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและเกณฑ์การตอบสนองการทำความสะอาดลายฉลุตามประเภทของการบัดกรี อุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน และความถี่ในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-10-03ในระหว่างการบัดกรีบอร์ด ENIG ความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อบัดกรี สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการแพร่กระจายที่ดีเยี่ยมและอัตราโมฆะที่ต่ำบนบอร์ด ENIG ด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์แบบเดิม ทำให้สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีเต็มรูปแบบ การพันพินอย่างสมบูรณ์ และกำจัดข้อบกพร่องในสายการผลิตทั่วไป เช่น ลวดบัดกรีแหลมและข้อต่อบัดกรีเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2018-09-28เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29การเลือกสารบัดกรียูเทคติกจะต้องมุ่งเน้นอย่างใกล้ชิดไปที่ตัวบ่งชี้แข็งที่สำคัญสองตัวของจุดหลอมเหลวและความเหนียว เนื่องจากจุดหลอมเหลวจะกำหนดความกว้างของหน้าต่างโปรไฟล์การรีโฟลว์โดยตรง ในขณะที่ความเหนียวส่งผลต่อความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรี หัวแร้งยูเทคติก Sn63Pb37 ของ Jia Jinyuan หลอมละลายอย่างแม่นยำที่ 183°C โดยมีอัตราการยืดตัวที่สูงกว่า 45% อย่างเสถียร ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตชุดควบคุมยานยนต์และแผงจ่ายไฟทางอุตสาหกรรมจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT