ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ควันจำนวนมากที่เกิดจากลวดบัดกรีระหว่างการเชื่อมส่วนใหญ่มาจากการสลายตัวด้วยความร้อนของฟลักซ์ อุณหภูมิการเชื่อมที่สูงเกินไป ปริมาณขัดสนในลวดบัดกรีสูงเกินไป หรือการระบายอากาศที่ไม่ดี ปัจจัยเหล่านี้ร่วมกันเพิ่มความเข้มข้นของการเกิดและความเสี่ยงต่อความเป็นพิษของควันเชื่อม ซึ่งมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-03
สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง BGA ซีรีส์ 8M9P/5RR ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและเป็นโมฆะต่ำของ JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบสายการผลิตแล้วที่ลูกค้าบรรจุภัณฑ์และการทดสอบชั้นนำ อัตราโมฆะที่วัดได้จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3% หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีความชื้นสม่ำเสมอและมีชั้น IMC ที่ต่อเนื่องและหนาแน่น ส่งผลให้อุปกรณ์ BGA ที่ผ่านการผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.7%
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-14การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22การประเมินตัวอย่างสารบัดกรีจะตรวจสอบว่าสารบัดกรีตัวอย่างเป็นไปตามหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิตหรือไม่ โดยผ่านรายการทดสอบเชิงปฏิบัติ เช่น ความสามารถในการพิมพ์ การตกต่ำ ความหนืด และความสามารถในการเปียกน้ำ ผลการประเมินการบัดกรีจะกำหนดความเป็นไปได้ของการแนะนำแบทช์โดยตรง การทดสอบทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ เพื่อหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นที่รบกวนคุณสมบัติทางรีโอโลจีและพฤติกรรมออกซิเดชันของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-14การทำงานซ้ำด้วยตนเองโดยใช้บัดกรียูเทคติกช่วยให้มีช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การทำให้เปียกได้รวดเร็ว และอัตราการเป็นโมฆะต่ำในการปฏิบัติงานจริงของสายการผลิต เมื่อจับคู่กับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และแท่นอุ่น อุณหภูมิสูงสุดสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรที่ 183°C±5°C ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น BGA และการแยกชั้นของ PCB ได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การตอบสนองอย่างรวดเร็วที่เกี่ยวข้องกับชุดงานขนาดเล็กและผลิตภัณฑ์หลายประเภท
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-08
แม้ว่าลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และสารบัดกรีทั้งหมดจะอยู่ในระบบบัดกรีไร้สารตะกั่ว แต่รูปแบบที่แตกต่างกันนำไปสู่ตรรกะการออกแบบที่แตกต่างกันสำหรับองค์ประกอบของโลหะผสม สายการผลิตจริง In การผสมเข้าด้วยกันทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และคราบขาวหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ อัตราส่วนโลหะผสมของทั้งสามไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ง่ายๆ ต้องเลือกสูตรเฉพาะที่ตรงกับแบบฟอร์มที่เกี่ยวข้องตามความต้องการของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-30JiaJinYuan ได้ผ่านการตรวจสอบโรงงาน ISO สำหรับวัสดุบัดกรี และสามารถให้ใบรับรองระบบ ISO ของแท้และถูกต้อง ซึ่งครอบคลุมการควบคุมกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์ทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และฟลักซ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดเป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน เช่น IPC-J-STD-005 และ JIS Z3197 และตอบสนองความต้องการการตรวจสอบโดยบุคคลที่สามของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-24เพื่อตอบสนองความต้องการการส่งออกโลหะบัดกรีสำหรับการค้าต่างประเทศในอาเซียน Jia Jinyuan นำเสนอโซลูชันการจัดหาที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบสำหรับโลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ครอบคลุมหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต SMT หลักในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่น ๆ ความหนืด ปริมาณโลหะ และกิจกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีได้ผ่านการตรวจสอบคู่ของ ASTM F2389-22 และ JEDEC J-STD-005 ทำให้มั่นใจในการพิมพ์และการบัดกรีที่มีความเสถียรสำหรับส่วนประกอบตั้งแต่ 01005 ถึง QFN48
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-10In การบัดกรีสแต็ค PCB หลายชั้นการเลือกวางประสานส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและผลผลิตของข้อต่อประสาน จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงการไล่ระดับจุดหลอมเหลว การจับคู่ไทโซโทรปี และคุณลักษณะของฟลักซ์ตกค้างของสารประสานแบบเรียงซ้อน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมี BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. และ QFN ระดับละเอียดอยู่ร่วมกัน จะต้องเลือกสารบัดกรีที่เข้ากันได้กับโซนสองอุณหภูมิ โดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของสารบัดกรีหลักอย่างน้อย 25°C สูงกว่าอุณหภูมิของสารบัดกรีที่ซ้อนอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นหรือลูกบัดกรีที่เกิดจากการรีโฟลว์รอง
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT