มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ISO วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การควบคุมที่ได้มาตรฐานทั้งกระบวนการของการผลิตวัสดุบัดกรี ISO มุ่งเน้นไปที่สามประเภทหลัก: สารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ด้วยมาตรการที่เข้มงวด เช่น การตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์วัตถุดิบ การควบคุมอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบที่เชื่อมโยงกัน การปรับพารามิเตอร์คู่ของแรงดันและความเร็วของปาดน้ำแบบวงปิด และการสอบเทียบไดนามิกของโปรไฟล์การรีโฟลว์ อัตราผลตอบแทนของสายการผลิตของ Jia Jinyuan จะถูกรักษาไว้อย่างเสถียรเหนือ 99.2% ขจัดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมประสาน และการประสานเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการลดทอนของกิจกรรมการบัดกรี การเบี่ยงเบนปริมาณโลหะ หรือฟลักซ์ การตกตะกอน
ที่ตีพิมพ์: 2013-09-11มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและสารบัดกรีธรรมดา การถอดส่วนประกอบฮาโลเจนในสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนส่งผลให้กิจกรรมของฟลักซ์ลดลง ซึ่งแสดงให้เห็นว่าอัตราการแพร่กระจายของแผ่นอิเล็กโทรดลดลง 5%~8% และความสูงของการไต่พินลดลงประมาณ 0.12 มม. อย่างไรก็ตาม สารตกค้างของมันมีฉนวนที่แข็งแกร่งและมีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนต่ำ ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทางการทหารและทางการแพทย์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-07In การใช้งานจริงในสายการผลิตของวัสดุบัดกรี ISO ค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์จะถูกควบคุมภายใน ±1.2°C และความผันผวนของสารตกค้างที่ใช้งานอยู่น้อยกว่า 0.03% สาเหตุนี้เป็นผลมาจากการสลายตัวของ ISO 9001 clause ของ Jia Jinyuan ทีละรายการเป็น 27 การดำเนินการที่ดำเนินการได้ รวมถึงความถี่ในการบันทึกอุณหภูมิการถลุง เวลาตอบสนองการตรวจสอบองค์ประกอบของโลหะผสมอย่างรวดเร็ว และสัดส่วนการสุ่มตัวอย่างการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดจะได้รับการควบคุมอย่างเต็มที่ตั้งแต่ป้อนไปยังส่งออก
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-26จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22จากการวัดในสายการผลิต เอกสารนี้จะเปรียบเทียบประสิทธิภาพของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดในประเทศในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QNP สารตกค้างของฮาโลเจน การควบคุมช่องว่าง และความเสถียรในการพิมพ์ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของสารบัดกรี JiaJinYuan SMT สามชนิด ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR บนบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงและแผงไฟส่องสว่างในยานยนต์ โดยให้การอ้างอิงพารามิเตอร์ที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05สารบัดกรีในประเทศมีข้อได้เปรียบที่สำคัญในด้านความสามารถในการปีนบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการปรับตัวของผงโลหะผสม และการปรับแต่งสถานการณ์ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% สำหรับ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ สารบัดกรี SMT หลายตัวผ่านการตรวจสอบภายใต้รุ่นซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY สารบัดกรีติดบนพื้นผิวในประเทศกำลังเร่งการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์นำเข้าด้วยคุณสมบัติต่างๆ เช่น การตอบสนองของกระบวนการที่รวดเร็ว ความเสถียรของชุดงานที่แข็งแกร่ง และบริการเฉพาะที่ตรงเวลา
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-06ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT