Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa ISO Panghihinang Materyal, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang buong prosesong standardized na kontrol ng ISO solder material production ay nakatuon sa tatlong pangunahing kategorya: solder paste, solder wire, at solder bar. Sa pamamagitan ng matitinding hakbang tulad ng raw material batch traceability, linked control ng ambient temperature at humidity, closed-loop adjustment ng dual parameters ng squeegee pressure at speed, at dynamic na pagkakalibrate ng reflow profiles, ang yield rate ng production line Ni Jia Jinyuan ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%, pag-aalis ng cold solderds tulad ng pag-aalis ng mga depekto sa paghihinang at paghihinang ng malamig sanhi ng pagpapahina ng aktibidad ng solder paste, paglihis ng nilalamang metal, o pag-ulan ng flux.
Nai-publish: 2013-09-11May malaking pagkakaiba sa pagkakabasa ng solder paste sa pagitan ng halogen-free solder paste at ordinaryong solder paste. Ang pag-alis ng mga bahagi ng halogen sa halogen-free solder paste ay humahantong sa pagbaba sa aktibidad ng flux, na ipinakita bilang 5%~8% na pagbawas sa rate ng pagkalat ng pad at humigit-kumulang 0.12mm na pagbaba sa taas ng pin climb. Gayunpaman, ang nalalabi nito ay may malakas na pagkakabukod at mababang panganib sa kaagnasan, na ginagawa itong angkop para sa mataas na pagiging maaasahan ng militar at medikal na mga linya ng produksyon ng elektroniko.
Nai-publish: 2013-05-07In ang aktwal na aplikasyon ng linya ng produksyon ng ISO na mga materyales na panghinang, ang paglihis ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga batch ay kinokontrol sa loob ng ±1.2 ℃, at ang pagbabagu-bago ng aktibong nalalabi ay mas mababa sa 0.03%. Iniuugnay ito sa pagkabulok Ni Jia Jinyuan ng ISO 9001 na mga sugnay na item sa 27 mga executable na aksyon, kabilang ang dalas ng pag-record ng temperatura ng smelting, oras ng pagtugon sa mabilis na inspeksyon ng komposisyon ng haluang metal, at proporsyon ng sampling ng sealing ng packaging, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO na mga materyales na panghinang ay ganap na kinokontrol mula sa pagpapakain.
Nai-publish: 2010-04-26Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Batay sa mga sukat ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang pagganap ng domestic no-clean solder paste sa mga tuntunin ng QNP solder wetting rate, halogen residue, void control, at katatagan ng pag-print. Nakatuon ito sa pagsusuri sa process adaptability ng tatlong JiaJinYuan SMT solder pastes—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR—sa high-precision communication boards at automotive lighting boards, na nagbibigay ng mga reproducible parameter reference para sa pagpili ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-06-02Ang tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa yield at line changeover na kahusayan sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa 12 domestic solder paste series ng JJY, inihahambing ng papel na ito ang mga halogen-free na grado, mga uri ng alloy powder, solder climbing capability at residue na katangian, na tumutuon sa pagsusuri sa mga pagkakaiba sa pagganap sa pagitan ng 8MQP/5RQ high-activity na mga modelo at ang 8M9P/5RR na zero-halogen na low-void na pag-print na mga modelo sa QF na nagbibigay ng tuluy-tuloy na pag-print ng window ng QF, sa QF. i-paste ang pagpili.
Nai-publish: 2009-05-05Ang domestic solder paste ay may malaking pakinabang sa solder climbing capability, halogen control, alloy powder adaptability, at scenario customization. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder climbing rate para sa QFN/DFN, habang ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong angkop para sa high-heat application gaya ng automotive lighting. Maraming SMT solder pastes ang pumasa sa verification sa ilalim ng JiaJinYuan LFP-JJY series model. Pinapabilis ng domestic surface-mount solder paste ang pagpapalit nito sa mga imported na produkto na may mga feature gaya ng mabilis na pagtugon sa proseso, malakas na batch stability, at napapanahong localized na serbisyo.
Nai-publish: 2009-02-06Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.