ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ประสานในประเทศรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดการบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ บทความนี้ขอแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายชนิดที่เหมาะกับสภาพการทำงานที่สำคัญ เช่น การบัดกรีขึ้นชั้น QFN/DFN อัตราช่องว่างต่ำ และฮาโลเจนเป็นศูนย์ โดยครอบคลุม 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR และซีรีส์อื่นๆ โดยจะรักษาสมดุลของความเสถียรในการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงและความโปร่งใสของสารตกค้าง มอบพื้นฐานการคัดเลือกสำหรับครีมบัดกรีในยานยนต์ที่สามารถนำมาใช้โดยตรงในสายการผลิตเพื่อทดแทนการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-06สำหรับสถานการณ์จำลองการสร้างต้นแบบตัวอย่าง R&D แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศที่บรรจุขนาดเล็กหลายชิ้น ครอบคลุมประเภทต่างๆ เช่น อุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% และ 8M9P/5RR มีปริมาณฮาโลเจน 0ppm และมีอัตราโมฆะที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสภาพการทำงานที่มีความต้องการสูง เช่น แพ็คเกจ QFN/DFN และระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ ทุกรุ่นรองรับบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก 10g/20g/50g ซึ่งตอบสนองความต้องการหลักสามประการ ได้แก่ สารประสานต้นแบบ สารบัดกรีบรรจุภัณฑ์ขนาดเล็ก และสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-04วางบัดกรีกระป๋อง 500 กรัม ปรับสมดุลความถี่ในการเปลี่ยนวัสดุและการควบคุมของเสียในสายการผลิต SMT JiaJinYuan แบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มีผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชุด ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรี QFN การปีนขึ้นไป ช่องว่างต่ำในหลอดไฟรถยนต์ และการใช้งานด้านการสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง รุ่นต่างๆ ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR โดดเด่นด้วยการกระจายขนาดอนุภาคผงโลหะผสม T3-T5 ปริมาณฮาโลเจนตั้งแต่ 100~200ppm ถึง 0ppm และความโปร่งใสของสารตกค้าง ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการนำเข้า SMT บัดกรีเพสต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-02เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของสายการผลิต SMT สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดคงที่ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายชนิด ครอบคลุมประเภทต่างๆ เช่น อุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเฉพาะด้วยเลเซอร์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น ซีรีส์ 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT มีความโดดเด่นในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมฮาโลเจน ทำให้พวกเขาเลือกใช้ครีมบัดกรี SMT ที่มีความสมดุลของความเสถียรของความหนืดและความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-28เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดในการบัดกรี PCB ความหนาแน่นสูง เช่น พิทช์ละเอียด อัตราการไต่ระดับของการบัดกรีสูง และอัตราโมฆะต่ำ แนะนำให้ใช้สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วในประเทศหลายชนิดที่เข้ากันได้กับสารบัดกรีผงละเอียดเกรด T3/T4/T5 ซึ่งครอบคลุมสถานการณ์ที่มีกิจกรรมสูงสำหรับ QFN/DFN การวางตำแหน่งที่แม่นยำในการสื่อสารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การจัดการความร้อนที่มีช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และรุ่นพิเศษสำหรับการจ่ายเลเซอร์ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสม 0307/305 ซึ่งมีจุดหลอมเหลวที่วัดได้ 217–227°C ซึ่งช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และความโปร่งใสของสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-26ผงบัดกรีทรงกลมที่ทำจากผงดีบุกทรงกลมของแบรนด์ JiaJinYuan ผงบัดกรีในประเทศยี่ห้อ JiaJinYuan มีประสิทธิภาพโดดเด่นในสถานการณ์การทดสอบภาคปฏิบัติ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% ใน QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำมาก สารตกค้างโปร่งใส และความสามารถในการล้างด้วยน้ำ ซีรีส์ของบริษัทประกอบด้วย 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307/305 ทรงกลมสูงเกรด T3/T4 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการของการวางประสานการพิมพ์ความเร็วสูง และตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เทอร์มินัลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสำหรับการขึ้นรูปและความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24การบัดกรีแพ็คเกจ QFN มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความสามารถในการทำให้เปียก อัตราโมฆะ และสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของซีรีส์ 8M9P/5RR ที่เปิดตัวโดยแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan มีอัตราการเป็นโมฆะที่ต่ำมาก เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม 0307T4 จะเกิดความเสถียรภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C ในขณะเดียวกัน ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถทำให้เปียกเกือบ 100% สำหรับสารบัดกรี QFN เนื่องจากมีกิจกรรมสูง ทำให้เป็นตัวเลือกในทางปฏิบัติที่สำคัญสำหรับสารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำและสำหรับสารบัดกรีในประเทศเพื่อทดแทนทางเลือกอื่นที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-22การติดตั้งชิปบอล BGA ทำให้เกิดความต้องการที่สูงมากในด้านกิจกรรม สารตกค้าง อัตราโมฆะ และความเข้ากันได้ของโลหะผสมของสารบัดกรีสำหรับการติดตั้งบอล BGA ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศนั้น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชนิดจาก JiaJinYuan ได้ถูกนำไปใช้จำนวนมากในสายการผลิตการสื่อสาร โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ตัวอย่างเช่น LFP-JJY5RNTT-0307 เหมาะสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีความแม่นยำสูงโดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส LFP-JJY5RR-0307 มีทั้งฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ทำให้เป็นทางเลือกในการบัดกรีในประเทศที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีแบบชิปที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-20ความเรียบของการวางบัดกรีที่ปล่อยออกมาจากสเตนซิลจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์ SMT โดยตรง สารบัดกรีในประเทศได้สร้างความก้าวหน้าในจุดที่เจ็บปวด เช่น การเกาะติดกับลายฉลุ การร้อยสาย และการอุดตันของรูรับแสง สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วสองตัวคือ LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-0307T4 ซึ่งมีผงโลหะผสม 0307 พร้อมการกระจายขนาดอนุภาคเกรด T4, การควบคุมฮาโลเจนต่ำเกรด ROL0/ROL1 และระบบการเปิดใช้งานที่ใช้ขัดสน ได้รับอัตราการปลดปล่อยที่วัดได้มากกว่า 98.5% ส่วนประกอบ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. หน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C เข้ากันได้กับโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-18อัตราการทำงานซ้ำที่สูงของสายการผลิตมักเกิดจากการเปียกของสารบัดกรีที่ไม่ดี อัตราการเป็นโมฆะสูง หรือสารตกค้างที่ไม่สม่ำเสมอ สารบัดกรีในประเทศนี้ครอบคลุมการเปียกเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำ ROL0 ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ เป็นตัวเลือกการวางบัดกรีในประเทศที่ปรับเปลี่ยนได้สูงสำหรับการเปลี่ยนการวางบัดกรี SMT ที่นำเข้าและลดต้นทุนการวางบัดกรีการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-16ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT