ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ โลหะผสมบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
LFP?5RW5?0307 น้ำยาบัดกรีชนิดล้างน้ำแบบพิเศษให้โซลูชั่นสำหรับความท้าทายในการบัดกรีอะลูมิเนียมและสแตนเลส สูตรและพารามิเตอร์กระบวนการที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยปรับปรุงคุณภาพการบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์การผลิต SMT ที่เกี่ยวข้องกับวัสดุโลหะที่ซับซ้อน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี SMT ขึ้นอยู่กับการออกแบบองค์ประกอบของโลหะผสมประสานเป็นอย่างมาก ความเข้าใจผิดที่พบบ่อย เช่น การเลือกวัสดุทดแทนที่มีสารตะกั่วสูงแบบสุ่มสี่สุ่มห้า หรือการละเลยอัตราส่วนของธาตุเงินและทองแดง อาจนำไปสู่การบัดกรีด้วยความเย็น การเติบโตของวิสเกอร์ และการแตกร้าวเมื่อยล้าจากความร้อน บทความนี้กล่าวถึงข้อผิดพลาดในการปฏิบัติงานจริงห้าประการในสายการผลิตโดยตรง ตั้งแต่การแยกองค์ประกอบโลหะผสมและหน้าต่างการจัดเรียงที่ไม่ตรงกัน ไปจนถึงความเสี่ยงของการผสมเป็นชุด โดยจะแจกแจงสาเหตุที่แท้จริงของอันตรายทีละรายการ และให้มาตรการแก้ไขกระบวนการที่ดำเนินการได้ทันที
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเลือกโลหะผสมของแท่งบัดกรีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นจะต้องมุ่งเน้นไปที่ตัวบ่งชี้ความแข็งหลักสองตัว: ความบริสุทธิ์และความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแถบบัดกรี ความบริสุทธิ์สูง (≥99.95%) สามารถลดการเกิดขี้เถ้าได้มากกว่า 40% ในขณะที่สูตรต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่มีธาตุหายากสามารถลดความหนาของฟิล์มออกไซด์บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีเหลวได้ 60% ซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งานของแท่งบัดกรีได้อย่างมาก และปรับปรุงความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีทะลุรู
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
โลหะผสมบัดกรี SAC305 และ Sn99.3Cu0.7 มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในสายการผลิต SMT จริง SAC305 มีความสามารถในการเปียกน้ำและความต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อนได้ดีกว่า ในขณะที่ Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนที่ต่ำกว่าและมีช่วงการหลอมเหลวที่แคบกว่า เนื่องจากมีองค์ประกอบที่ปราศจากเงิน สำหรับโลหะผสมทั้งสอง ต้องมีการแลกเปลี่ยนแบบไดนามิกในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ อัตราโมฆะของการรีโฟลว์ ความแข็งแรงของรอยประสาน และความน่าเชื่อถือในระยะยาว โดยคำนึงถึงประเภทส่วนประกอบเฉพาะ ความหนาของบอร์ด และการกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การตั้งค่าอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสมของหม้อบัดกรีแบบคลื่นเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการบัดกรีแบบเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกที่ไม่ดี จุดหลอมเหลวและกิจกรรมของโลหะผสมบัดกรีที่แตกต่างกันมีความแตกต่างกันอย่างมีนัยสำคัญ ต้องตั้งค่าอุณหภูมิหม้อบัดกรีแบบคลื่นอย่างถูกต้องตามประเภทจริงของโลหะผสมของแท่งบัดกรีที่ใช้ มิฉะนั้นอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบแบตช์ได้ง่าย
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเลือกความหนาของลายฉลุ SMT จะเปลี่ยนจากประสบการณ์ที่ขับเคลื่อนไปสู่การปรับตัวที่ขับเคลื่อนด้วยคุณสมบัติของโลหะผสมที่บัดกรี โลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวสูงไร้สารตะกั่วได้ผลักดันสัดส่วนของสเตนซิลบางเฉียบให้ต่ำกว่า 0.12 มม. เป็น 38% ในขณะที่สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำแสดงให้เห็นว่าอัตราการยุบตัวของสเตนซิล 0.15 มม. เพิ่มขึ้น 12% ในการวัดสายการผลิต วิศวกรกระบวนการจำเป็นต้องปรับความหนาของลายฉลุแบบไดนามิกตามปัจจัยสำคัญสามประการ ได้แก่ จุดหลอมเหลวของโลหะผสม ขนาดอนุภาคของผง และกิจกรรมของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การฟอกขาวของข้อต่อการบัดกรีแบบคลื่นส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากความบริสุทธิ์ที่ไม่เพียงพอของแท่งบัดกรี GB/T 8012—2013 กำหนดว่าเนื้อหา Sn ในการบัดกรีที่ใช้ดีบุกจะต้องไม่น้อยกว่า 99.3% ขีดจำกัดบนของสิ่งเจือปน Pb คือ 0.005% และเนื้อหารวมขององค์ประกอบที่เป็นอันตราย เช่น As, Sb และ Bi จะต้องไม่เกิน 0.01% สายการผลิตจริง In ความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรีที่ลดลงทุกๆ 0.1% อาจเพิ่มความหนาของฟิล์มออกไซด์ของข้อต่อบัดกรีขึ้น 12% ส่งผลให้การสะท้อนแสงเพิ่มขึ้นอย่างผิดปกติและมีลักษณะเป็นสีขาวอมเทา
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
สำหรับการเลือกลวดบัดกรีและโลหะผสมของแท่งบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ที่ทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง บทความนี้จะกล่าวถึงปัญหาที่แท้จริงของสายการผลิต SMT โดยตรง โดยมุ่งเน้นไปที่ปัญหาหลัก 5 ประการ: การจับคู่จุดหลอมเหลว ความต้านทานต่อความล้าจากความร้อน การเสื่อมสภาพจากความสามารถในการเปียกน้ำ การกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์ และการปราบปรามฟิล์มออกไซด์ โดยจะให้เส้นทางการแก้ไขปัญหาที่ดำเนินการได้ทันทีและมาตรการปรับเปลี่ยนกระบวนการ โซลูชันทั้งหมดได้รับการตรวจสอบโดยข้อมูลการทดสอบการใช้งานในสถานที่จริงเป็นเวลา 20 ปี โดยไม่มีคำอธิบายทางทฤษฎี มีเพียงคำแนะนำในทางปฏิบัติเท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การจะผสมแท่งบัดกรีได้หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความเข้ากันได้ขององค์ประกอบของโลหะผสมและระดับที่ตรงกับหน้าต่างกระบวนการของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น การผสมโลหะบัดกรีอัลลอยด์ที่แตกต่างกันสามารถนำไปสู่ความเสี่ยงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว การทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอ และการเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรี In สายการผลิตจริง ปรากฏการณ์ทั่วไป ได้แก่ ขี้โลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้น รอยประสานที่แหลม หรือข้อต่อบัดกรีเย็น ขอแนะนำให้ให้ความสำคัญกับการใช้แท่งบัดกรีจากผู้ผลิตรายเดียวกันและชุดเดียวกันเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรขององค์ประกอบบัดกรีโลหะผสมและความสม่ำเสมอของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-27การควบคุมความเสถียรของความหนืดของแบทช์และความผันผวนของโลหะผสมของสารบัดกรีมุ่งเน้นไปที่สาเหตุที่แท้จริงของความผันผวนของคุณภาพสารบัดกรีในสายการผลิตจริง ด้วยการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงความหนืดและการเบี่ยงเบนองค์ประกอบของโลหะผสมของสารบัดกรีแบบแบตช์แบบเรียลไทม์ รวมกับการสอบเทียบแบบไดนามิกของพารามิเตอร์การพิมพ์ จะช่วยระงับข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการล่มสลายของบัดกรีที่เกิดจากความแตกต่างของแบทช์ในสารบัดกรี และช่วยปรับปรุงผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความสามารถในกระบวนการในระยะยาวได้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT