ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ 01005 การบัดกรีส่วนประกอบรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
คู่มือทางเทคนิคนี้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับวิธีที่การปรับเรขาคณิตรูรับแสงของลายฉลุ—โดยเฉพาะอัตราส่วนพื้นที่ มุมผนัง และการจัดตำแหน่งรูปแบบพื้นดิน—ปรับปรุงการบัดกรีแบบวางสำหรับส่วนประกอบ 01005 โดยตรง โดยอาศัยประสบการณ์สายการผลิต SMT ในโลกแห่งความเป็นจริงกับลูกค้า รวมถึง ECOVACS, NARI Electric, KONKA และ Chaowei Power โดยที่การบรรลุประสิทธิภาพการปล่อย ≥92% ต้องลดความกว้างของรูรับแสงจาก 0.22 มม. เป็น 0.20 มม. ในขณะที่ยังคงความยาว 0.18 มม. และใช้ผนัง 30° เรียว
ที่ตีพิมพ์: 2026-09-30
ส่วนประกอบ 01005 กำลังได้รับการยอมรับอย่างรวดเร็วในการประกอบ PCB ความหนาแน่นสูงและความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานได้กลายเป็นปัญหาคอขวดของผลผลิต อุตสาหกรรมกำลังจัดการกับความท้าทายนี้ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมแรงดันของปาดน้ำแบบวงปิด และการจัดการลำดับชั้นของคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี ในขณะที่สายการผลิตจำเป็นต้องอัพเกรดอัลกอริธึมการจดจำ AOI และความสามารถในการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ของผู้ปฏิบัติงานใหม่ไปพร้อมๆ กัน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27ส่วนประกอบการบัดกรี 01005 ก่อให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของเครื่องกำหนดตำแหน่งความเร็วสูง ความสม่ำเสมอของการพิมพ์แบบวางบัดกรี และความสม่ำเสมอของสนามความร้อนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการวางตำแหน่งภาพแบบซิงโครนัสแทร็กคู่ การชดเชยวงปิดแกน Z ระดับ 0.02 มม. และระบบควบคุมอุณหภูมิโซนไล่ระดับ อุปกรณ์ JiaJinYuan ควบคุมการชดเชยข้อต่อบัดกรีภายใน ±12μm ในการผลิตจำนวนมาก จัดการกับความล้มเหลวทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การตกหลุมศพ ข้อต่อบัดกรีเย็น และแผ่นเปียกที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ 01005
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-21
JiaJinYuan ได้เปิดตัวครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง ซึ่งออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม (T4/T5) ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และการควบคุมคุณสมบัติรีโอโลยี จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ป้องกันการตกตะกอนอย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราการปีนประสานสูงสำหรับ QFN/DFN
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-14เมื่อติดตั้ง SMT 01005 และส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ BGA จำเป็นต้องมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่สูงมาก จำเป็นต้องควบคุมความเสถียรของสุญญากาศหัวฉีด ข้อผิดพลาดในการสอบเทียบระบบภาพ การเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB และสถานะการยุบตัวของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น การฝังหิน ข้อต่อบัดกรีเย็น และสะพานบัดกรี การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าตำแหน่งที่ชดเชยเกิน 25 μm สำหรับอุปกรณ์ 01005 ส่งผลให้อัตราวงจรเปิดเพิ่มขึ้น 37% หลังจากการรีโฟลว์ coplanarity ที่ไม่ดีของลูกบอลบัดกรี BGA เกี่ยวข้องโดยตรงกับความผันผวนของแรงดันตำแหน่งที่เกิน 0.3 N
ที่ตีพิมพ์: 2022-01-28ปัจจุบันการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 เป็นหนึ่งในปัญหาคอขวดของกระบวนการที่ท้าทายที่สุดในสายการผลิต SMT ขนาด 0.4 มม.×0.2 มม., ระยะห่างระหว่างแผ่น 0.12 มม. และความจุความร้อนต่ำมาก ต้องใช้ความแม่นยำในการพิมพ์แบบบัดกรีที่ ±15μm ความสามารถในการทำซ้ำของตำแหน่ง ≤±10μm และความผันผวนของอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ควบคุมภายใน ±2°C อัตราผลตอบแทนที่วัดได้ของสารบัดกรี JiaJinYuan JTY-806 ที่จับคู่กับเครื่องวางตำแหน่ง JTS-300 นั้นคงที่ที่ 99.2% ～ 99.5% แต่ยังคงต้องมีการปรับแต่งอย่างละเอียดอย่างน้อย 3 รอบสำหรับบทความแรกหลังจากการเปลี่ยนบรรทัดเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ส่วนประกอบในบรรจุภัณฑ์ 01005 ซึ่งมีขนาดแผ่นเล็กมากและความทนทานต่อปริมาตรของสารบัดกรีที่แคบ ถือเป็นพื้นที่ที่มีการเกิดเม็ดบีดบัดกรีสูง เม็ดบีดบัดกรีที่ตกค้างสามารถทำให้เกิดการคายประจุและการพังทลายระหว่างการทดสอบแรงดันไฟฟ้าสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของฉนวนของผลิตภัณฑ์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องประเภทนี้คิดเป็น 68.3% ของอุบัติการณ์ของเม็ดบีดบัดกรีทั้งหมด โดยต้องมีการควบคุมที่ประสานงานจากสามด้าน ได้แก่ การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง และบรรยากาศการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-20การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวสูงต่อขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี เนื้อบัดกรีละเอียดพิเศษ T6 (ขนาดอนุภาค 2~5μm) สามารถลดอัตราข้อบกพร่องของลูกบัดกรีและสะพานบัดกรีได้อย่างมาก เมื่อดัชนี thixotropic ถูกควบคุมภายในช่วง 0.75~0.85 ก็ยังสามารถรักษาขอบที่ชัดเจนและการถอดแบบสมบูรณ์ภายใต้รูรับแสงลายฉลุ 0.1 มม. เมื่อรวมกับการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดของสารบัดกรี JiaJinYuan J-603B อัตราการเกิดสะพานประสานที่วัดได้จะลดลงจาก 1200ppm เป็น 86ppm
ที่ตีพิมพ์: 2016-06-06การบัดกรีส่วนประกอบ 01005 มีความไวอย่างมากต่อการควบคุมระดับเสียงของสารบัดกรี และความหนาของลายฉลุจะกำหนดปริมาณการพิมพ์ของสารบัดกรีโดยตรง การวัดจริงของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสเตนซิลขนาด 0.1 มม. สามารถควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีได้อย่างเสถียรภายในช่วง 120±15μm ในการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 ความหนาที่มากเกินไปจะนำไปสู่การฝังศพและการเชื่อม ส่วนความหนาที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการบัดกรีแบบเย็นและลูกบัดกรี การเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันที่รวมขนาดรูรับแสงและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางเป็นกุญแจสำคัญในการใช้งานสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-04-21เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT