Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta doméstica ha logrado avances clave en el campo de la soldadura en pasta con temperatura estabilizada. Con polvo de aleación 0307/305 de finura de grado T4, residuo de halógeno ultra bajo de grado ROL0 y sistema a base de colofonia, las series JiaJinYuan LFP-JJY5RQ y 5RNTT han demostrado una excelente estabilidad de recuperación de temperatura y resistencia a la delaminación en pruebas reales donde la tasa de escalada de soldadura QFN es casi del 100% y la tasa de vacíos después del reflujo es inferior Al 8%, lo que los convierte en una opción rentable para reemplazar productos importados en la producción de soldadura en pasta SMT. líneas.
Publicado: 2009-03-12La dispensación de soldadura en pasta, soldadura en pasta por puntos y soldadura en pasta doméstica debe coincidir estrictamente con el proceso.
Publicado: 2009-03-10Las placas base de comunicación tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos y el control de halógenos. La pasta de soldadura para placas de comunicación serie 8MNTTP/5RNTT lanzada por la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan contiene solo 100~200 PPM de halógeno, con residuos mínimos y transparentes. Es compatible con paquetes de alta densidad como QFN/DFN y logra un rendimiento de soldadura en pasta de alta confiabilidad cuando se combina con polvo ultrafino 00507BN/T5. Ha sido verificado por lotes en placas base de estaciones base 5G.
Publicado: 2009-03-08Para cumplir con los requisitos de soldadura de alta confiabilidad de la electrónica automotriz, este documento recomienda varias soldaduras en pasta domésticas adecuadas para condiciones de trabajo clave, como escalada de soldadura QFN/DFN, baja tasa de vacíos y cero halógenos. Cubriendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y otras series, equilibra la estabilidad del reflujo de alta temperatura y la transparencia de los residuos, proporcionando una base de selección para pastas de soldadura para automóviles que se pueden introducir directamente en las líneas de producción para la sustitución nacional de soldaduras electrónicas.
Publicado: 2009-03-06Para escenarios de creación de prototipos de muestras de I+D, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas en paquetes pequeños, que cubren tipos como sin halógenos, sin plomo, de alta temperatura, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellos, la serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación de soldadura cercana Al 100 %, y la 8M9P/5RR logra un contenido de halógenos de 0 PPM y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace particularmente adecuada para condiciones de trabajo de alta demanda, como paquetes QFN/DFN e iluminación automotriz. Todos los modelos admiten paquetes pequeños de 10 g/20 g/50 g, lo que satisface las tres demandas principales de creación de prototipos de soldadura en pasta, soldadura en pasta en paquetes pequeños y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-03-04El volumen insuficiente de pasta de soldadura en los pads con poca soldadura es la causa principal de los defectos de soldadura en frío de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, lo que resulta directamente en una mala humectación de las uniones de soldadura, un aumento de la tasa de vacíos y pruebas de empuje fallidas. Cuando la pasta de soldadura JiaJinYuan se imprime a través de una plantilla de 0,12 mm de espesor, si la presión de la espátula es inferior a 4,5 kg y la velocidad excede los 40 mm/s, es muy probable que se forme un volumen de soldadura discontinuo en los bordes de las almohadillas QFN con paso de 0,3 mm, lo que requiere un ajuste simultáneo de la velocidad de liberación y la planitud del soporte de PCB.
Publicado: 2009-03-03La pasta de soldadura enlatada de 500 g equilibra la frecuencia de cambio de material y el control de desechos en las líneas de producción SMT. Las múltiples series de soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan cubren escenarios como escalada de soldadura QFN, baja anulación en lámparas automotrices y aplicaciones de comunicación de alta precisión. Sus modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR, se destacan en la distribución del tamaño de partículas de polvo de aleación T3-T5, el contenido de halógenos que oscila entre 100~200 PPM y 0 PPM y la transparencia de residuos, lo que los convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta SMT importadas.
Publicado: 2009-03-02Para cumplir con los estrictos requisitos de las líneas de producción SMT de soldadura en pasta con viscosidad estable, se recomiendan varias soldaduras en pasta domésticas, que cubren tipos como las de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellas, las series 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT se destacan en términos de velocidad de ascenso de soldadura QFN, transparencia de residuos y control de halógenos, lo que las convierte en las pastas de soldadura SMT preferidas que equilibran la estabilidad de la viscosidad y la adaptabilidad del proceso.
Publicado: 2009-02-28Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.
Publicado: 2009-02-26La soldadura insuficiente es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en las líneas de producción SMT, especialmente prominente en diseños de almohadillas grandes y PCB con un espesor de cobre de 2 oz o más. Su esencia es el efecto combinado de una menor tasa de transferencia de soldadura en pasta y una humectación insuficiente durante las etapas de impresión, colocación y reflujo, lo que requiere una intervención coordinada en múltiples vínculos, como la apertura de la plantilla, la presión de la espátula, la temperatura máxima del perfil de reflujo y la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2009-02-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.