Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In 2026, las políticas y regulaciones en la industria de soldadura en pasta serán cada vez más estrictas, a medida que las leyes y regulaciones ambientales impulsen a las empresas a acelerar la I+D y la promoción de productos libres de halógenos y con bajo contenido de COV. A medida que los requisitos ambientales para la fabricación de productos electrónicos continúan aumentando a nivel mundial, las empresas de soldadura en pasta enfrentan una mayor presión para optimizar las formulaciones de productos y mejorar los procesos de producción, mientras que también se traen a la industria nuevas oportunidades para la innovación tecnológica y el desarrollo sostenible.
Publicado: 2026-08-03
Los estándares técnicos de soldadura SMT lograron un progreso colaborativo sustancial a principios de 2026. IEC/TC91 y SJ/T 11827-2023 han completado la alineación de parámetros clave, que cubren el rango de punto de fusión, el contenido de iones residuales y los métodos de prueba de humectabilidad. Esto ha aumentado la tasa de reconocimiento mutuo de materiales entre los grupos de fabricación electrónica en el delta del río Yangtze, el delta del río Perla y la región de Chengdu-Chongqing Al 76 %, reduciendo significativamente el ciclo de depuración del proceso y los costos de inspección de materiales entrantes para los fabricantes contratados entre regiones.
Publicado: 2026-07-15
La soldadura QFN impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, la distribución del tamaño de las partículas y el contenido de metal de la soldadura en pasta. Se recomienda utilizar soldadura en pasta sin limpieza a base de colofonia Tipo 4 o Tipo 5 con un contenido de metal de 90,5 ± 0,3 %. In las líneas de producción reales, la selección inadecuada de soldadura en pasta o los parámetros de impresión no coincidentes pueden provocar fácilmente defectos típicos como puentes de soldadura, soldadura abierta, tombstoning y puentes inferiores.
Publicado: 2026-07-10El puente es uno de los defectos más comunes y más difíciles de eliminar en la soldadura de circuitos integrados de paso fino, y se manifiesta como una conexión anormal de soldadura fundida entre pines adyacentes que provoca cortocircuitos. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan más del 67 % en los paquetes QFN0,4 mm y BGA0,3 mm, y las causas fundamentales se concentran en la combinación de desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, diseño inadecuado de la apertura de la plantilla y exceso local de la temperatura máxima de soldadura por reflujo.
Publicado: 2026-06-23
La iteración de la tecnología de soldadura en SMT se ha acelerado significativamente. A partir de enero de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation y Loctite China lanzaron sucesivamente nuevos productos de soldadura SMT con baja tasa de vacíos, alta humectabilidad y mejora sin halógenos, que cubren escenarios de empaque desde 01005 hasta BGA de paso fino. Algunos productos han pasado la verificación de la línea de producción por parte de los principales fabricantes de EMS y han entrado en la etapa de introducción de lotes pequeños.
Publicado: 2026-06-22
Del 17 Al 20 de junio de 2026, NEPCON Tailandia 2026, organizada por Reed Exhibitions UK, se inauguró grandiosamente en el Hall 100 de BITEC Bangkok. Como fabricante anual de productos electrónicos profesionales más influyente del sudeste asiático.
Publicado: 2026-06-18
A medida que la conducción inteligente, los sistemas de información y entretenimiento en los vehículos y las plataformas electrificadas aceleran su implementación, la demanda de soldadura SMT de alta confiabilidad en la electrónica automotriz ha aumentado significativamente. A partir de enero de 2026, varios proveedores de nivel 1 han incluido soldadura con alto contenido de plata y sin plomo en su lista de materiales con certificación AEC-Q200, y la aplicación de soldadura SMT en PCBA de grado automotriz se está extendiendo desde los módulos BCM tradicionales hasta componentes clave como controladores de dominio ADAS, OBC y BMS.
Publicado: 2026-06-17
La industria de la soldadura SMT se enfrenta a una doble escasez de ingenieros de procesos cualificados y técnicos de procesos In situ. In A principios de 2026, varias empresas líderes de embalaje y fundiciones EMS lanzaron programas internos de certificación de capacidad de aplicaciones de soldadura, fortaleciendo la capacitación práctica en procesos centrales como la impresión de pasta de soldadura y la optimización del perfil de reflujo a través de bases de capacitación conjuntas con universidades y cursos estándar de IPC, acelerando la transformación de la oferta de talento técnico de soldadura SMT hacia personal adaptado a la línea de producción.
Publicado: 2026-06-13
Impulsado por la iteración acelerada de la electrónica de consumo, la profundización de la producción nacional de electrónica automotriz y la creciente demanda de PCB multicapa para servidores de IA, el mercado de soldadura SMT de 2026 experimentará un crecimiento estructural. La proporción de envíos de soldadura sin plomo de alta confiabilidad, soldadura de baja temperatura y productos de microaleaciones que contienen plata continúa aumentando. La escala general de la demanda de la industria se expandirá aproximadamente un 12 % en comparación con 2024, y la cartera de pedidos de los principales fabricantes de materiales se ha ampliado hasta el tercer trimestre de 2026.
Publicado: 2026-05-23
La"Especificación técnica general para el proceso de soldadura SMT" (GB/T 43287-2025), implementado el 1 de enero de 2026, reemplaza oficialmente la versión anterior del estándar. Agrega 12 indicadores técnicos clave, incluidos métodos de prueba para la vida útil de la fatiga térmica de las soldaduras sin plomo, requisitos para la coincidencia entre la apertura de la plantilla y la relación de volumen de la pasta de soldadura y la tolerancia de desviación dinámica para los perfiles de reflujo. La consistencia del lote, la uniformidad de humectación y la confiabilidad a largo plazo en condiciones de alta temperatura y alta humedad de las soldaduras SMT se han fortalecido sistemáticamente, proporcionando una base cuantificable para mejorar la calidad de fabricación de PCBA en los campos de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y el control industrial.
Publicado: 2026-05-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.