SMT 焊錫膏製造商。
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In 2026年，錫膏業的政策法規將日益嚴格，環保法規推動企業加速無鹵、低VOCs產品的研發和推廣。隨著全球電子製造環保要求不斷提高，錫膏企業在優化產品配方、升級生產流程方面面臨更大壓力，同時也為產業帶來技術創新和永續發展的新機會。
發表： 2026-08-03
SMT焊料技術標準已於2026年初取得實質協同進展。 IEC/TC91與SJ/T 11827-2023已完成熔點範圍、殘留離子含量、潤濕性測試方法等關鍵參數的對接。這使得長三角、珠三角、成渝地區電子製造群聚間物料互認率提升至76%，大幅降低跨區域代工企業的製程調試週期和來料檢驗成本。
發表： 2026-07-15
QFN焊接對焊膏的活性、粒徑分佈和金屬含量提出了極高的要求。建議使用金屬含量為 90.5±0.3% 的 4 型或 5 型松香基免清洗焊膏。 In實際生產線，錫膏選擇不當或印刷參數不匹配很容易導致焊橋、開焊、立碑和底部橋接等典型缺陷。
發表： 2026-07-10橋接是細間距IC焊接中最常見、最難消除的缺陷之一，表現為相鄰引腳之間的異常熔化焊料連接，導致短路。賈金源產線數據顯示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封裝中橋接比例超過67%，其根本原因集中在焊膏印刷未對準、鋼網孔徑設計不當以及回流焊峰值溫度局部超調等綜合因素上。
發表： 2026-06-23
SMT中的焊錫技術迭代顯著加速。 2026年1月起，千住金屬工業、勝茂科技、銦泰公司、樂泰中國等相繼推出低空洞率、高潤濕性、無鹵增強等SMT焊錫新產品，涵蓋從01005到細間距BGA的封裝場景。部分產品已通過領先EMS廠商的產線驗證，進入小批量導入階段。
發表： 2026-06-22
2026年6月17日至20日,由英國勵展博覽集團主辦的NEPCON泰國2026在曼谷BITEC 100號館盛大開幕。作為東南亞最具影響力的年度專業電子製造商
發表： 2026-06-18
隨著智慧駕駛、車載資訊娛樂系統、電動化平台加速部署，汽車電子對高可靠性SMT焊料的需求大幅增加。從2026年1月開始，多家Tier1供應商已將無鉛高銀焊料納入其AEC-Q200認證的物料清單中，SMT焊料在汽車級PCBA中的應用正從傳統的BCM模組擴展到ADAS域控制器、OBC和BMS等關鍵部件。
發表： 2026-06-17
SMT焊料產業正面臨熟練製程工程師和現場製程技術人員的雙重短缺。 In2026年初，多家領先的封裝企業和EMS代工廠推出內部焊料應用能力認證計劃，透過與大學聯合培訓基地和IPC標準課程，加強錫膏印刷、回流溫度優化等核心工藝的實踐培訓，加速SMT焊料技術人才供給向生產線適應人員轉變。
發表： 2026-06-13
在消費性電子加速迭代、汽車電子國產化深化以及AI伺服器多層PCB需求激增的推動下，2026年SMT焊料市場將出現結構性成長。高可靠性無鉛焊料、低溫焊料、含銀微合金產品出貨份額持續上升。產業整體需求規模較2024年擴大約12%，領先材料廠商的訂單積壓已延長至2026年第三季。
發表： 2026-05-23
《SMT焊接工藝通用技術規範》（GB/T 43287-2025）於2026年1月1日實施，正式取代先前版本標準。增加了無鉛焊料熱疲勞壽命測試方法、鋼網孔徑與焊膏體積比匹配要求、回流曲線動態偏差容限等12個關鍵技術指標。 SMT焊料的批次一致性、潤濕均勻性以及高溫高濕條件下的長期可靠性得到了系統強化，為消費電子、汽車電子、工控領域提高PCBA製造品質提供了量化依據。
發表： 2026-05-18