Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Alambre de soldadura 500g, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La gama completa de soldaduras en pasta, alambres y barras de soldadura sin plomo y sin halógenos de SGS cumple con las normas RoHS e IEC 61249-2-21. La pasta de soldadura suministrada por JiaJinYuan ofrece un rendimiento estable del 99,2 % en impresión QFN de paso fino de 0,3 mm, con contaminación iónica residual posterior Al reflujo por debajo de 0,8 μg/cm² equivalente de NaCl, lo que la hace adecuada para soldar MCU automotrices y placas rígidas-flexibles FPC de alta densidad.
Publicado: 2019-11-01Cuando el espacio entre líneas finas en la soldadura FPC es inferior a 0,15 mm, el desplazamiento o colapso de la impresión en pasta de soldadura puede provocar muy fácilmente cortocircuitos puente. El índice tixotrópico y el comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta JJY deben coincidir con la relación de apertura de la almohadilla FPC y el grosor de la plantilla. Al controlar la presión, la velocidad y el ángulo del rasero para optimizar sinérgicamente la distribución del volumen de soldadura, se puede evitar que la soldadura suba a líneas adyacentes durante la etapa de reflujo.
Publicado: 2019-10-18Al entregar pedidos de comercio exterior, los fabricantes de soldadura deben proporcionar documentos de inspección completos simultáneamente, incluidos informes SGS, certificados de cumplimiento RoHS/REACH, datos medidos de punto de fusión y humectabilidad, registros de inspección de envíos de lotes y registros de monitoreo de temperatura y humedad de embalaje y transporte. Estos documentos determinan directamente la eficiencia del despacho de aduanas del cliente y el rendimiento del primer paso de la línea de producción. El fabricante de soldadura Jia Jinyuan ha incorporado documentos de inspección estandarizados en su proceso de entrega de ERP.
Publicado: 2019-10-04Servicio de soporte técnico de depuración del proceso de soldadura en pasta In situ para ingenieros de líneas de producción SMT, centrándose en problemas de alta frecuencia como impresión offset de pasta de soldadura, soldadura insuficiente y puentes de soldadura. Localiza rápidamente las causas fundamentales a través de métodos prácticos que incluyen hacer coincidir la presión y la velocidad del raspador, verificar el diseño de apertura de la plantilla y controlar el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura. Todo el proceso gira en torno a la estabilidad del proceso de soldadura en pasta, enfatizando que la depuración del proceso de soldadura en pasta debe acoplarse dinámicamente con los parámetros del equipo, la temperatura y humedad ambiente y las características del lote de soldadura en pasta.
Publicado: 2019-09-27
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23La limpieza y el mantenimiento de la plantilla SMT afectan directamente la precisión y el rendimiento de la impresión de pasta de soldadura. En las operaciones diarias se debe adoptar un proceso combinado de tres etapas de limpieza en seco, limpieza en húmedo y limpieza ultrasónica. Las concentraciones de agente de limpieza y las frecuencias de limpieza correspondientes deben coincidir para pastas de soldadura de diferentes viscosidades para evitar defectos tales como soldadura insuficiente y puentes de soldadura causados por pasta residual en las aberturas.
Publicado: 2019-09-22El suministro de fábricas nacionales para soldadura de electrónica de consumo ha logrado una entrega de lotes estable. La soldadura JiaJinYuan cumple con los requisitos de la línea de producción de primer nivel en términos de control de la composición de la aleación de la serie Sn-Ag-Cu, proceso de supresión de la capa de óxido y consistencia del lote. Con las mismas especificaciones, su cotización es entre un 18 % y un 22 % más baja que la de las marcas importadas y admite la programación de producción continua semanal y el envío de emergencia en 48 horas, lo que alivia significativamente el riesgo de tiempo de inactividad por cambio de línea causado por la interrupción del suministro de soldadura en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2019-09-08A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26Como opción principal para soldadura en módulos de almacenamiento de energía, SAC305 se usa ampliamente en impresión de pasta de soldadura y soldadura manual para módulos de baterías de energía, placas BMS y placas de control de sistemas de refrigeración líquida debido a su excelente resistencia a la fatiga térmica y su punto de fusión moderado (217 ℃). Entre estas aplicaciones, la soldadura en pasta demuestra un rendimiento particularmente estable en la soldadura de chips controladores IGBT de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2019-07-19
La compra de pasta de soldadura, alambre de soldadura y barras de soldadura debe estar estrechamente vinculada Al rendimiento real de la línea de producción Al seleccionar a los proveedores, centrándose en la estabilidad del lote, la coherencia entre los valores medidos del contenido de metal y J-STD-005, y si el índice tixotrópico de la pasta de soldadura es adecuado para máquinas de impresión de alta velocidad. Al mismo tiempo, se debe verificar la resistencia a la tracción del alambre de soldadura y la corrosividad de los residuos de pasta fundente para evitar puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o una limpieza deficiente causada por las fluctuaciones del material.
Publicado: 2019-07-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.