Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para el defecto típico de la pasta de soldadura de las salpicaduras de fundente de soldadura que contaminan los PCB, se proponen contramedidas de mejora procesables que se pueden implementar de inmediato desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, coincidencia de parámetros de impresión y control permanente previo Al reflujo. Se enfatiza la combinación sinérgica de la actividad del fundente de soldadura en pasta y la viscosidad, evitando depender únicamente de la limpieza o los compromisos del proceso.
Publicado: 2024-01-16Se realizaron pruebas de muestras de soldadura utilizando tres tipos de materiales (pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura) para pruebas de máquina, para simular de manera realista el rendimiento de impresión, colocación y compatibilidad de reflujo de la soldadura JJY en líneas de producción SMT. Las pruebas se centraron en verificar las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y su coincidencia con las aberturas de la plantilla, la estabilidad de la alimentación del alambre de soldadura y la uniformidad de fusión y dispersión de la barra de soldadura, proporcionando soporte de datos de ventana de proceso reproducibles para la introducción de lotes.
Publicado: 2024-01-12La contaminación excesiva de iones proveniente de la soldadura en pasta afecta directamente la confiabilidad de PCBA. Es necesario controlarlo desde la fuente de selección de soldadura en pasta, dando prioridad a la soldadura en pasta de alta pureza y bajo contenido de residuos, sin limpieza, y cooperando con los procedimientos de prueba de soldadura en pasta estandarizados para garantizar que los indicadores clave, como los iones de cloruro y los iones de sodio, cumplan con los requisitos de IPC-J-STD-004B Clase L0.
Publicado: 2023-12-17La inspección por rayos X es el único método no destructivo en las líneas de producción SMT que puede penetrar los paquetes para observar directamente la estructura interna de uniones de soldadura ocultas como BGA y QFN. Se utiliza principalmente para detectar defectos invisibles, como huecos en las uniones de soldadura, uniones de soldadura en frío y desplazamiento de bolas de soldadura. Especialmente en la producción en masa de productos de alta confiabilidad de grado automotriz e industrial, con una resolución de detalle de 0,5 μm y capacidad de imágenes dinámicas en tiempo real, el equipo de inspección por rayos X Jia Jinyuan mantiene de manera estable la tasa de reconocimiento de juntas de soldadura defectuosas con una tasa de vacíos superior Al 25 % en más del 99,7 %.
Publicado: 2023-11-17
Aunque la pasta de soldadura, la crema de soldadura y el alambre de soldadura pertenecen a consumibles de soldadura electrónica, su lógica de diseño de composición de fundente es completamente diferente. La soldadura en pasta enfatiza la alta viscosidad y la tixotropía para respaldar la dosificación de precisión; la crema de soldadura requiere un equilibrio entre capacidad de impresión y actividad de reflujo, adoptando una combinación de contenido medio de colofonia y solventes volátiles; El alambre de soldadura se basa en un flujo de bajo contenido de sólidos en el núcleo para lograr un suministro continuo y una rápida volatilización. Los tres no se pueden usar indistintamente.
Publicado: 2023-11-04
La soldadura en pasta sin halógenos de la serie LFP de JiaJinYuan ha completado la verificación del proceso de empaquetado QFN, con una tasa de humectación de la soldadura medida cercana Al 100%, lo que mejora significativamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la capacidad de control de puentes. Al basarse en polvo de aleación 0307/T4 y fórmula baja en halógenos de grado ROL1, mantiene una alta actividad y cumple con IPC-J-STD-00.
Publicado: 2023-10-25La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.
Publicado: 2023-10-22El proceso de reflujo Al vacío para soldadura en pasta impone mayores requisitos en cuanto Al contenido de metal, la actividad del fundente, el aislamiento de residuos y la estabilidad a altas temperaturas de la soldadura en pasta. La pasta de soldadura Al vacío debe presentar un bajo contenido volátil, un alto poder humectante y propiedades antihundimiento; de lo contrario, puede causar fácilmente problemas persistentes en la línea de producción, como una tasa de vacíos excesiva, uniones de soldadura fría o salpicaduras de bolas de soldadura. La confiabilidad de la soldadura en pasta está directamente limitada por la idoneidad de su selección y combinación.
Publicado: 2023-10-05Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.
Publicado: 2023-09-03
El tamaño del hueco del núcleo de resina en el alambre de soldadura afecta directamente la cantidad de liberación de fundente, la velocidad de humectación y la distribución de residuos. Un hueco excesivamente grande provoca fácilmente salpicaduras de soldadura, uniones de soldadura fría y desbordamiento de colofonia que contamina la PCB, mientras que un hueco excesivamente pequeño provoca un flujo insuficiente, una mala humectación y picos en las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, el alambre de soldadura de 0,5 mm de diámetro combinado con un núcleo hueco de resina de 0,12 mm es la combinación óptima para la soldadura y el retrabajo de retoque manual SMT.
Publicado: 2023-08-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.