Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para abordar el problema común del colapso de la soldadura durante la soldadura de componentes de paso fino, como QFN de paso de 0,4 mm y CSP de 0,3 mm, recomendamos una gama de soldaduras en pasta anticolapso probadas en campo que satisfacen requisitos específicos que incluyen cero halógenos, bajo vacío y alto ascenso de soldadura. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logra una tasa de ascenso de soldadura de más del 98 % con residuos transparentes durante la soldadura por reflujo en placas base de teléfonos móviles, mientras que la serie 8M9P/5RR ofrece una tasa de vacío de menos del 3 % en placas de iluminación LED para automóviles. Todos los productos utilizan polvo de aleación de paso fino de grado T4/T5 y vehículos fundentes a base de colofonia, lo que los convierte en productos verdaderamente de triple posición que son pastas de soldadura anticolapso, pastas de soldadura de paso fino y pastas de soldadura domésticas adecuadas para líneas de producción nacionales.
Publicado: 2009-05-07La soldadura en pasta de impresión continua afecta directamente el rendimiento y la eficiencia del cambio de línea en las líneas de producción SMT. Basado en datos medidos de 12 series de soldadura en pasta doméstica de JJY, este documento compara grados libres de halógenos, tipos de polvo de aleación, capacidad de escalada de soldadura y características de residuos, enfocándose en analizar las diferencias de rendimiento entre los modelos de alta actividad 8MQP/5RQ y los modelos de bajo vacío y sin halógenos 8M9P/5RR en impresión continua QFN, para proporcionar criterios de juicio de ventana de proceso reutilizables para la selección de soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-05-05Para las líneas de producción SMT de gran volumen, la estabilidad de la calidad de la soldadura en pasta doméstica determina directamente el rendimiento del primer paso y el costo de retrabajo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN, con ambos indicadores halógenos por debajo de 1500 PPM; La serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace adecuada para escenarios con altas temperaturas, como la iluminación de automóviles. Estas soldaduras en pasta producidas en masa han sido validadas por varios fabricantes líderes de EMS durante más de 6 meses consecutivos sin fallas relacionadas con lotes. La selección de soldadura en pasta para SMT debe coincidir con la ventana del perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla del dispositivo. La soldadura en pasta doméstica ha pasado de ser utilizable a ser confiable.
Publicado: 2009-05-03Para líneas de producción con presupuestos ajustados pero calidad de soldadura no negociable, la soldadura en pasta nacional de JiaJinYuan se centra en su serie de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubre escenarios como alta escalada de soldadura para QFN/DFN, soldadura de precisión de equipos de comunicación y baja formación de huecos para lámparas de automóviles. Ofrece pasta de soldadura económica con polvo de aleación de grado 0307/305 T3/T4, lo que garantiza la imprimibilidad de la pasta de soldadura SMT, la estabilidad del reflujo y la transparencia de los residuos, Al tiempo que mantiene el costo por kilogramo dentro de un rango ventajoso en la industria.
Publicado: 2009-05-01La soldadura en pasta de temperatura media para ensamblaje electrónico es insustituible en la soldadura de dispositivos sensibles a la temperatura, como LED, osciladores de cristal, luces de alambre de cobre y pantallas transparentes. La soldadura en pasta de temperatura media serie 8M/2R lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan es compatible con aleaciones como Sn64Bi35Ag1, con un punto de fusión de 151 a 172 ℃ y una temperatura de soldadura de 195 a 220 ℃. Equilibra la humectabilidad y el bajo estrés térmico, y garantiza la precisión de la impresión con un tamaño de partícula de polvo fino de grado T2,5-T5, lo que lo convierte en una opción rentable para reemplazar la soldadura en pasta importada de temperatura media.
Publicado: 2009-04-29In escenarios de creación de prototipos de reparación, la selección de pasta de soldadura con jeringa debe equilibrar el rendimiento de humectación de la soldadura, la transparencia de los residuos y la compatibilidad del equipo. Entre las pastas de soldadura domésticas, la serie JiaJinYuan 8MQP/5RQ logra casi un 100% de humectación de la soldadura en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8MNTTP/5RNTT contiene solo 100~200 PPM de halógenos con residuos transparentes, lo que la hace particularmente adecuada para necesidades de pasta de soldadura de reparación de alta precisión, como teléfonos móviles y dispositivos Bluetooth.
Publicado: 2009-04-27
Existen diferencias significativas entre el alambre de soldadura que contiene plata y el alambre de soldadura ordinario en cuanto a la humectabilidad de la junta de soldadura, la resistencia mecánica y la vida útil de la fatiga térmica. La soldadura que contiene plata mejora la altura de ascenso del estaño porque la plata reduce la tensión superficial de la soldadura fundida. Mientras tanto, el compuesto intermetálico de plata y estaño es más denso, lo que aumenta la resistencia Al corte de las uniones soldadas en más de un 15%. La selección del alambre de soldadura debe determinarse de manera integral en función del espesor de cobre de la PCB, el revestimiento de las clavijas de los componentes y la temperatura máxima de reflujo.
Publicado: 2009-04-26Se probaron múltiples soldaduras en pasta domésticas para determinar indicadores clave, incluida la tasa de ascenso de soldadura QFN, el control de huecos y la transparencia de residuos. La selección de pasta de soldadura para PCB debe coincidir con la ventana de proceso específica. La actividad de la pasta para soldar es inversamente proporcional a su contenido de halógenos. Las soldaduras en pasta domésticas ahora cubren todo el gradiente desde ROL0 sin halógenos hasta ROL1 libre de halógenos. 8M9P/5RR logra bajas tasas de vacíos de grado de iluminación automotriz, mientras que 8MNTTP/5RNTT logra un aumento de soldadura de más del 90 % en almohadillas de alta densidad de placas base de teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-25Para abordar los desafíos de impresión de los componentes pequeños 0201, las soldaduras en pasta domésticas deben equilibrar la tasa de transferencia de alta resolución y la baja tasa de anulación de las soldaduras en pasta en polvo fino. Se recomiendan dos soldaduras en pasta 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 y LFP-JJY5RR-0307. El primero contiene polvo fino 00507BN/T5 con 100~200 PPM de halógeno, adecuado para electrónica de consumo de alta precisión. Este último es de grado ROL0 libre de halógenos con polvo T4, presenta una excelente confiabilidad de ciclos térmicos y ha logrado una cobertura de juntas de soldadura del 98,7 % en líneas de producción de placas base para teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-23Para abordar los desafíos de montaje de los microcomponentes 01005, las marcas nacionales de soldadura en pasta han logrado una impresión estable y humectación de soldadura de pastas de soldadura de alta densidad en aberturas por debajo de 0,3 mm a través de la optimización sinérgica de polvo de aleación ultrafino de grado T4/T5, control de halógeno ultrabajo de grado ROL0 y sistemas activos a base de colofonia. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logró más del 92 % de cobertura de juntas de soldadura en pruebas reales en placas base de teléfonos móviles, superando significativamente a las soluciones de polvo T3 convencionales.
Publicado: 2009-04-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.