Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2023-05-12La escoria de soldadura se genera continuamente durante la soldadura por onda continua y su volumen de producción se ve directamente afectado por la temperatura del crisol, la velocidad del transportador, la actividad del fundente y el diseño de la PCB. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cada aumento de 0,5 kg/h en el incremento de escoria aumenta el costo del material por placa en 0,32 yuanes. Por lo tanto, el control del volumen de escoria no es un paso auxiliar, sino el verdadero centro de control de costos del proceso de soldadura por ola.
Publicado: 2023-05-03La I+D de soldadura ODM se centra en los puntos débiles de la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Al ajustar la actividad del sistema de colofonia, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico, así como la viscosidad y la tixotropía del portador, se mejora la capacidad de fusión y dispersión sin sacrificar la precisión de la impresión y se resuelven problemas a nivel de la línea de producción, como la humectación insuficiente causada por la rápida disipación de calor del cobre espeso y la migración de iones residuales causada por la sensibilidad a la pérdida dieléctrica de los tableros de alta frecuencia.
Publicado: 2023-05-01
El 23 de abril de 2023, dos clientes polacos viajaron una larga distancia hasta nuestra empresa para realizar una visita e inspección In situ. Estos dos clientes están en contacto con nuestro personal de ventas de comercio exterior desde hace bastante tiempo. Esta vez hicieron un viaje especial para volar desde Polonia, en primer lugar para inspeccionar las condiciones de la fábrica y, en segundo lugar, para obtener una comprensión más profunda de nuestros productos. en el extranjero
Publicado: 2023-04-23La soldadura para módulos de almacenamiento de energía mantiene la integridad de la unión de soldadura bajo ciclos de alta temperatura de 125°C y estrés de vibración de 20G. La soldadura de la serie JiaJinYuan JN-808 mejora la resistencia de los límites de grano mediante un diseño de microaleación y, con un perfil de reflujo optimizado, el espesor de la capa IMC se controla de manera estable dentro del rango de 3,2 a 4,5 μm. La atenuación de la fuerza de corte medida después de 5000 ciclos térmicos es inferior Al 8%, lo que resuelve eficazmente los problemas de unión de soldadura en frío y agrietamiento causados por la expansión y contracción térmica y la vibración mecánica durante el funcionamiento a largo plazo de los sistemas de almacenamiento de energía.
Publicado: 2023-04-20El proceso de inmersión en estaño forma una capa uniforme de estaño en las superficies de los terminales de cables y las clavijas de los componentes electrónicos, lo que mejora significativamente la resistencia a la oxidación y la soldabilidad y previene defectos comunes en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío y soldaduras débiles. El equipo de inmersión de estaño de Jia Jinyuan completa una inmersión única en 0,8 segundos, con el espesor de la capa de estaño controlado de manera estable en 8-12 μm, adecuado para diversos sustratos, incluidos los plateados, los cobrizos y el cobre desnudo.
Publicado: 2023-03-27El ajuste del segmento de temperatura constante durante el tiempo de la fase líquida en el perfil de reflujo de pasta de soldadura afecta directamente la humectabilidad y la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, los ajustes deben realizarse de manera integral en función de los valores recomendados por el fabricante de la pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la estabilidad de la temperatura del horno. El tiempo típico de la fase líquida debe controlarse entre 60 y 90 segundos: un tiempo demasiado corto puede provocar fácilmente uniones de soldadura fría, mientras que un tiempo demasiado largo acelerará el crecimiento de compuestos intermetálicos y provocará que los componentes se desprendan o se despeguen las almohadillas.
Publicado: 2023-03-25
La impresión de pasta de soldadura que forma picos es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales se concentran en tres aspectos: falta de coincidencia de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, diseño irrazonable de la apertura de la plantilla y coordinación desequilibrada entre los parámetros de la espátula y la velocidad de impresión. La solución requiere un ajuste simultáneo del grado de viscosidad de la pasta de soldadura, la optimización de la presión del raspador y la combinación de ángulos, y la calibración de la tensión del soporte de la plantilla y la precisión del posicionamiento de la PCB.
Publicado: 2023-03-12
La mezcla de soldadura en pasta es un proceso clave en la línea de producción SMT que afecta directamente el rendimiento de impresión. Una mezcla insuficiente de soldadura en pasta provocará una viscosidad anormal, asentamiento de partículas metálicas y estratificación del flujo, lo que a su vez causará defectos típicos como falta de impresión, soldadura insuficiente y bolas de soldadura. In líneas de producción reales, más del 65% de los defectos del primer artículo están directamente relacionados con parámetros de mezcla de soldadura en pasta fuera de control.
Publicado: 2023-01-31La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.