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针对SMT产线中经常出现的锡膏墓碑、OSP镀金焊盘虚焊、润湿不良等问题，借鉴20年现场调试经验，本文从锡膏选择兼容性、钢网孔径设计冗余、回流曲线活动窗口控制、PCB焊盘表面状况协同管理四个方面提出了可立即操作的对策，直击锡膏润湿不均匀和虚焊缺陷的根源。
发表： 2023-05-12连续波峰焊接过程中不断产生焊锡渣，其产生量直接受到焊锡锅温度、传送带速度、助焊剂活性和PCB设计的影响。贾金源生产线数据显示，浮渣增量每增加0.5公斤/小时，每板材料成本就会增加0.32元。因此，锡渣量控制并不是一个辅助步骤，而是波峰焊工艺真正的成本控制中心。
发表： 2023-05-03焊锡ODM的研发重点针对厚铜板、高频板的焊接痛点。通过调节松香体系的活性、金属粉末的球形度和粒度分布、以及载体的粘度和触变性，在不牺牲印刷精度的情况下提高熔化铺展能力，解决厚铜散热快导致的润湿不足、高频板介电损耗敏感导致的残留离子迁移等产线级问题。
发表： 2023-05-01
2023年4月23日，两位波兰客户不远万里来到我公司现场参观考察。这两位客户与我们的外贸销售人员接触已经有一段时间了。这次他们专程从波兰飞来，一是考察工厂条件，二是为了更深入地了解我们的产品。在国外
发表： 2023-04-23用于储能模块的焊料在125°C高温循环和20G振动应力下保持焊点完整性。佳金源JN-808系列焊料通过微合金化设计提高晶界强度，并通过优化的回流温度曲线，将IMC层厚度稳定控制在3.2-4.5μm范围内。实测5000次热循环后剪切力衰减小于8%，有效解决储能系统长期运行过程中因热胀冷缩和机械振动引起的虚焊点和开裂问题。
发表： 2023-04-20浸锡工艺在电线端子和电子元件引脚表面形成均匀的锡层，显着提高抗氧化性和可焊性，防止常见的生产线缺陷，例如冷焊点和弱焊。佳金源浸锡设备0.8秒内完成单次浸锡，锡层厚度稳定控制在8-12μm，适用于镀银、镀铜、裸铜等多种基材。
发表： 2023-03-27焊膏回流曲线中液相时间恒温段的设置直接影响焊点的润湿性和空洞率。实际生产线中，必须根据锡膏厂家推荐值、PCB热容量分布、烘箱温度稳定性等综合调整。典型的液相时间应控制在60～90秒之间：时间太短容易导致冷焊点，而时间太长则会加速金属间化合物的生长，造成元件立碑或焊盘剥落。
发表： 2023-03-25
锡膏印刷形成尖刺是SMT生产线上的高频故障。根本原因集中在三个方面：锡膏流变性能不匹配、钢网孔径设计不合理、刮刀参数与印刷速度协调不平衡。该解决方案需要同时调整焊膏粘度等级，优化刮刀压力和角度组合，以及校准模板支撑张力和PCB定位精度。
发表： 2023-03-12
锡膏搅拌是SMT生产线中的关键工序，直接影响印刷良率。锡膏混合不充分会导致粘度异常、金属颗粒沉降、助焊剂分层等，进而造成漏印、焊锡不足、焊球等典型缺陷。在实际生产线上，超过65%的首件缺陷与锡膏混合参数失控直接相关。
发表： 2023-01-31电路板焊接面临着医疗,通信,新能源等领域高可靠性,细间距,热敏感元件的多重挑战。本文基于实际生产线经验,重点讨论焊膏选择,钢网孔径设计,回流温度曲线优化和BGA返修等关键工艺,强调焊点润湿性,空洞率控制和冷焊点识别方法。所有参数均来自佳金源生产线实测数据,未经理论推导。
发表： 2023-01-22