Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados por una actividad insuficiente.
Publicado: 2013-10-12El desgarro es un defecto típico en la impresión de soldadura en pasta causado por un rendimiento reológico deficiente en el momento en que la espátula se separa de la plantilla, lo que se manifiesta como puntas de soldadura delgadas en los bordes de las almohadillas, lo que afecta directamente la precisión de la colocación posterior y el riesgo de formación de puentes en la soldadura por reflujo. Las pruebas reales de Jia Jinyuan encontraron que las soldaduras en pasta con un índice tixotrópico inferior a 0,65 o un límite elástico inferior a 85 Pa son muy propensas a romperse en condiciones de una plantilla de 30 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2013-09-28La soldadura de PCB con un espesor de cobre impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la reología de la pasta de soldadura, la fuerza de humectación y el rendimiento anti-hundimiento. Durante la selección, se deben considerar exhaustivamente los problemas prácticos de la línea de producción causados por el cobre grueso, como la rápida disipación del calor, la alta masa térmica de la almohadilla y la alta tendencia a la desalineación de la impresión. Se debe dar prioridad a las soldaduras en pasta espesas de cobre con alto contenido de metal, bajo índice tixotrópico y fundente activo especialmente formulado, para garantizar una humectación suficiente y una formación confiable de juntas de soldadura en condiciones de perfil de reflujo convencional.
Publicado: 2013-09-16El control estandarizado de todo el proceso de producción de material de soldadura ISO se centra en tres categorías principales: pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura. A través de medidas estrictas como la trazabilidad de los lotes de materia prima, el control vinculado de la temperatura ambiente y la humedad, el ajuste de circuito cerrado de los parámetros duales de presión y velocidad del rasero y la calibración dinámica de los perfiles de reflujo, la tasa de rendimiento de la línea de producción de Jia Jinyuan se mantiene estable por encima del 99,2 %, eliminando defectos como uniones de soldadura fría, puentes de soldadura y una humectación deficiente de la soldadura causada por la atenuación de la actividad de la pasta de soldadura, la desviación del contenido de metal o la precipitación del flujo.
Publicado: 2013-09-11
La soldadura en pasta que contiene plata es insustituible en LED de alta potencia, MCU de grado automotriz y módulos de RF 5G debido a su punto de fusión más bajo, conductividad eléctrica y térmica superior y resistencia a la fatiga térmica. Aunque su contenido de plata es sólo del 0,3% Al 3%, puede mejorar significativamente la confiabilidad de las uniones soldadas. Especialmente en escenarios de ciclos térmicos frecuentes de -40 °C a 150 °C, la tasa de propagación de grietas de la soldadura que contiene plata es más de un 40 % menor que la de la soldadura en pasta ordinaria.
Publicado: 2013-08-28Las opciones de soldadura sin plomo y sin halógenos para la fabricación de productos electrónicos se han generalizado. JiaJinYuan ofrece soldaduras sin plomo de sistema dual: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y Sn99.3Cu0.7, Al tiempo que admite formulaciones sin halógenos con Br< 900 PPM y Cl< 900 PPM, cumpliendo todos los requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 y RoHS3, y adaptándose a diferentes estándares de productos para electrónica de consumo, electrónica automotriz y dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12La formación de espacios excesivos en la almohadilla térmica inferior durante la soldadura QFN es un punto de falla de alta frecuencia en las líneas de producción, debido a un control inadecuado del volumen de soldadura en pasta. La soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SG-880, utilizada con una apertura de plantilla de 0,15 mm y un control de temperatura ambiental de 25 ℃, puede reducir la tasa de vacíos a menos del 8 %. Esta solución se ha verificado continuamente en la línea de producción en masa de módulos MCU automotrices durante 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25La variación de color de un lote a otro de la soldadura en pasta es una causa de alta frecuencia de anomalías en la línea de producción, que a menudo refleja desviaciones en la composición del fundente o diferencias en el nivel de oxidación del polvo metálico, que afectan directamente la capacidad de impresión, el comportamiento de asentamiento y la capacidad de humectación por reflujo de la soldadura en pasta, lo que lleva a brotes concentrados de defectos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura y bolas de soldadura. Este efecto es particularmente pronunciado en escenarios de montaje de alta densidad como 0201 y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.