Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Cotação de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem por imersão de pinos cobre uniformemente a superfície dos pinos dos componentes com uma camada de estanho-chumbo ou solda sem chumbo, melhorando significativamente a soldabilidade e a capacidade de umedecimento dos pinos, e resolvendo juntas de solda fria e juntas de solda perdidas causadas pela oxidação do revestimento e envelhecimento de armazenamento. Ele fornece uma base de soldagem estável e confiável para a colocação de SMT e é um processo de pré-tratamento chave para a linha de produção de Jia Jinyuan para lidar com PCBs de alta densidade e pacotes QFP de passo fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparo de chip BGA, o uso sinérgico de pasta de solda e pasta de fluxo afeta diretamente o rendimento da montagem da esfera e a confiabilidade da soldagem. In nas linhas de produção reais, a quantidade de aplicação da pasta de fluxo e a espessura da impressão da pasta de solda devem ser ajustadas dinamicamente com base no tamanho do chip, no diâmetro da esfera de solda e no nível de oxidação da almofada PCB, para evitar a corrosão da almofada causada por atividade excessiva ou aumento de vazios causado por atividade insuficiente.
Publicado: 2013-10-12O rasgo é um defeito típico na impressão de pasta de solda causado pelo baixo desempenho reológico no momento em que o rodo se separa do estêncil, manifestando-se como pontas de solda delgadas nas bordas das almofadas, o que afeta diretamente a precisão da colocação subsequente e o risco de pontes de solda por refluxo. Os testes reais de Jia Jinyuan descobriram que as pastas de solda com um índice tixotrópico abaixo de 0,65 ou uma tensão de escoamento abaixo de 85Pa são altamente propensas a rasgar sob condições de um estêncil de 30μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2013-09-28A soldagem de PCBs de cobre espesso exige extremamente alta reologia da pasta de solda, força de umedecimento e desempenho anti-queda. Durante a seleção, os problemas práticos da linha de produção causados pelo cobre espesso – como rápida dissipação de calor, alta massa térmica da almofada e alta tendência de desalinhamento de impressão – devem ser considerados de forma abrangente. Deve ser dada prioridade a pastas de solda de cobre espesso com alto teor de metal, baixo índice tixotrópico e fluxo ativo especialmente formulado, para garantir umedecimento suficiente e formação confiável de juntas de solda sob condições convencionais de perfil de refluxo.
Publicado: 2013-09-16O controle padronizado de processo completo de produção de material de solda ISO concentra-se em três categorias principais: pasta de solda, fio de solda e barra de solda. Através de medidas rigorosas, como rastreabilidade de lote de matéria-prima, controle vinculado de temperatura e umidade ambiente, ajuste de circuito fechado dos parâmetros duplos de pressão e velocidade do rodo e calibração dinâmica de perfis de refluxo, a taxa de rendimento da linha de produção da Jia Jinyuan é mantida de forma estável acima de 99,2%, eliminando defeitos como juntas de solda fria, pontes de solda e umedecimento deficiente da solda causado pela atenuação da atividade da pasta de solda, desvio de conteúdo de metal ou precipitação de fluxo.
Publicado: 2013-09-11
A pasta de solda contendo prata é insubstituível em LEDs de alta potência, MCUs de nível automotivo e módulos RF 5G devido ao seu ponto de fusão mais baixo, condutividade elétrica e térmica superior e resistência à fadiga térmica. Embora seu teor de prata seja de apenas 0,3% a 3%, ele pode melhorar significativamente a confiabilidade da junta de solda. Especialmente em cenários frequentes de ciclos térmicos de -40°C a 150°C, a taxa de propagação de fissuras da solda contendo prata é mais de 40% menor do que a da pasta de solda comum.
Publicado: 2013-08-28As opções de solda sem chumbo e sem halogênio para fabricação de eletrônicos tornaram-se populares. JiaJinYuan fornece soldas sem chumbo de sistema duplo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 e Sn99.3Cu0.7, ao mesmo tempo que oferece suporte a formulações sem halogênio com Br< 900 PPM e Cl< 900 PPM, atendendo a todos os requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 e RoHS3, e adaptando-se a diferentes padrões de produtos para eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12O vazio excessivo na almofada térmica inferior durante a soldagem QFN é um ponto de falha de alta frequência nas linhas de produção, devido ao controle inadequado do volume da pasta de solda. A pasta de solda da série Jia Jinyuan SG-880, usada com uma abertura de estêncil de 0,15 mm e controle de temperatura ambiental de 25 ℃, pode reduzir a taxa de vazios para menos de 8%. Esta solução foi verificada continuamente na linha de produção em massa de módulos MCU automotivos por 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Para atender aos requisitos reais da linha de produção para materiais de solda usados em placas-mãe de controle industrial, este resumo se concentra nas questões de compatibilidade da pasta de solda na impressão SMT, soldagem por refluxo e processos de soldagem por onda, e elabora o desempenho sinérgico da pasta de solda JiaJinYuan e barras de solda correspondentes em soldagem de alta confiabilidade, cobrindo parâmetros-chave do processo, como adaptação de viscosidade, controle de conteúdo de metal e inibição de corrosão de resíduos.
Publicado: 2013-06-25A variação de cor lote a lote da pasta de solda é uma causa de alta frequência de anormalidades na linha de produção, muitas vezes refletindo desvios na composição do fluxo ou diferenças no nível de oxidação do pó metálico, que afetam diretamente a capacidade de impressão, o comportamento de queda e a capacidade de umedecimento de refluxo da pasta de solda, levando a surtos concentrados de defeitos, como juntas de solda fria, pontes de solda e bolas de solda. Este efeito é particularmente pronunciado em cenários de montagem de alta densidade, como 0201 e QFN com passo de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.