Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las plantillas SMT son consumibles fundamentales en el proceso de impresión de soldadura en pasta SMT. Su tamaño de apertura, espesor, tratamiento de superficie y estado de tensión determinan conjuntamente la estabilidad del volumen de transferencia de soldadura en pasta. Las plantillas SMT de JiaJinYuan, a través del control de precisión del corte por láser y la optimización del proceso de electropulido, logran una tasa de transferencia de pasta de soldadura de más del 92 % con un espesor de 0,12 mm, suprimiendo eficazmente los defectos comunes de alta frecuencia en la línea de producción, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y rebabas en los bordes.
Publicado: 2017-04-18
La delaminación en pasta de soldadura es un fenómeno de separación de fases entre el polvo de soldadura y el fundente causado por diferencias de densidad o almacenamiento inadecuado, que se manifiesta como una sustancia aceitosa transparente en la capa superior y deposición de partículas en la capa inferior. In En este estado, la precisión de impresión de la soldadura en pasta disminuye y el riesgo de hundimiento aumenta, por lo que se debe suspender y volver a agitar o desechar.
Publicado: 2017-04-05La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04El control de presión de colocación SMT afecta directamente el estado de deformación de la soldadura en pasta. Una presión excesiva hará que la soldadura en pasta se apriete lateralmente hacia ambos lados de la almohadilla, lo que provocará defectos de puenteo. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran un control de precisión de ±0,02 N a través de retroalimentación de presión en tiempo real y compensación dinámica del eje Z, combinado con un diseño de apertura de plantilla combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, para suprimir los puentes desde la fuente.
Publicado: 2017-03-09La tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura de los módulos de pantalla flexibles soldados con FPC en escenarios de flexión repetida se reduce significativamente. La clave radica en optimizar la precisión de la impresión de la soldadura en pasta, hacer coincidir el perfil de temperatura de soldadura por reflujo con las características de expansión térmica del sustrato FPC y controlar estrictamente el desplazamiento del montaje del FPC y la presión del eje Z. La medición real de JiaJinYuan muestra que la tasa de agrietamiento después de 200.000 ciclos de flexión es inferior Al 0,3%, que es mucho mejor que el nivel convencional de la industria del 0,8%.
Publicado: 2017-02-14Un sellado inadecuado de la soldadura en pasta refrigerada acelerará la oxidación de la soldadura en pasta, lo que provocará una mala liberación de la impresión, un aumento de la tasa de vacío de la junta de soldadura y una humectación insuficiente después del reflujo. Especialmente en temporadas de alta temperatura y alta humedad, la superficie de la soldadura en pasta refrigerada sin sellar es propensa a formar una película de óxido gris oscuro, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea de producción SMT. Por lo tanto, estandarizar la gestión del sellado de la soldadura en pasta refrigerada es un vínculo clave para controlar la oxidación de la soldadura en pasta.
Publicado: 2017-02-05
El ennegrecimiento de las uniones de alambre de soldadura no es un simple problema de calidad del alambre de soldadura Ni está causado únicamente por un descontrol de temperatura, sino más bien el resultado de múltiples factores entrelazados, como la oxidación de los residuos de fundente, la coincidencia inadecuada de la temperatura y el tiempo de soldadura, la atenuación de los componentes activos en el alambre de soldadura y el deterioro de la soldabilidad de la almohadilla de PCB. Especialmente en condiciones de alta carga, como la soldadura por ola o la soldadura manual, el ennegrecimiento de las uniones de soldadura a menudo revela el problema de acoplamiento del proceso de contenido excesivamente alto de halógeno en el alambre de soldadura y reacciones de oxidación en cadena.
Publicado: 2017-01-16Las uniones de soldadura en frío son casi imposibles de identificar visualmente a simple vista o mediante AOI convencional, y deben exponerse mediante pruebas de encendido y excitación de tensión térmica. Su esencia es la ausencia de unión metalúrgica continua entre los metales de las uniones soldadas, lo que provoca interrupciones en la transmisión de señales, aumentos anormales de temperatura y fallas intermitentes. Las estadísticas de la línea de producción JJY muestran que el 73% de las devoluciones de los clientes causadas por uniones soldadas en frío ocurren después de 48 horas de envejecimiento completo de la máquina.
Publicado: 2017-01-15Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.