Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La pasta de soldadura se puede aplicar directamente a las almohadillas de PCB, pero esto se limita a escenarios especiales como retrabajo, soldadura manual en lotes pequeños o montaje de bola BGA. La aplicación directa está estrictamente prohibida en las líneas de producción de colocación SMT convencionales; de lo contrario, causará problemas como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, aumento de la tasa de vacíos después del reflujo y corrosión de las almohadillas por residuos. Se debe realizar un juicio integral basado en la ventana de proceso específica, el nivel de actividad de la soldadura en pasta y el método de tratamiento de la superficie de las almohadillas de PCB.
Publicado: 2018-08-11El volumen excesivo de pasta de soldadura en pads multipin es una de las principales causas de puentes y defectos de bolas de soldadura en las líneas de producción SMT. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, si el espesor de impresión excede los 140 μm bajo una abertura de plantilla de 0,12 mm, es muy probable que se formen puentes de soldadura entre dispositivos de paso fino como QFP y SOIC. Mientras tanto, se pueden formar bolas de soldadura debido Al estallido causado por la obstrucción del escape de vapor de fundente durante el reflujo.
Publicado: 2018-07-23Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.
Publicado: 2018-07-14Una fábrica nacional de fuentes de soldadura suministra directamente una gama completa de materiales de soldadura, incluida pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura. La tasa de liberación de pasta de soldadura medida en la línea de producción de Jia Jinyuan supera el 98,5% y el ángulo de humectación después del reflujo es ≤35°. Admite el suministro de informes de prueba SGS y certificados de cumplimiento ROHS2.0 por lote, cumpliendo con los estrictos requisitos de control para la segregación de composiciones metálicas y residuos halógenos en equipos médicos y electrónicos automotrices.
Publicado: 2018-07-01
Qué pasta de soldadura usar para la reparación de BGA y cómo seleccionar el nivel de actividad apropiado afecta directamente la tasa de éxito del retrabajo del primer paso y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La verificación de la línea de producción mediante JJY muestra que la soldadura en pasta RMA de actividad media equilibra la humectabilidad y los residuos controlables en la mayoría de los escenarios de soldadura BGA; La soldadura en pasta RA de alta actividad solo es adecuada para chips especiales con oxidación severa o enchapado deficiente, mientras que la soldadura en pasta sin limpieza debe combinarse con condiciones de reflujo protegidas con nitrógeno.
Publicado: 2018-06-29La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18El suministro integral de materiales de soldadura PCBA debe estar estrechamente alineado con las necesidades reales de la línea de producción. Como material central, la soldadura en pasta debe coincidir con las aberturas de la plantilla, los perfiles de reflujo y el espaciado de los componentes. La pasta de soldadura Jia Jinyuan no muestra ninguna caída obvia durante 24 horas consecutivas de impresión en QFN de 0,3 mm de paso. Cuando se combina con un fundente del nivel de actividad correspondiente, un alambre de soldadura con bajo contenido de oxígeno y una barra de soldadura de alta pureza, garantiza un rendimiento constante en la colocación SMT y en el retrabajo de soldadura manual.
Publicado: 2018-05-23La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La oxidación de la almohadilla y la actividad insuficiente del fundente son las dos causas principales: la primera evita que la pasta de soldadura moje la superficie de cobre, mientras que la segunda dificulta la eliminación de la película de óxido. Cuando los dos factores se superponen, la incidencia de juntas de soldadura en frío puede aumentar más de 3 veces. El fundente de la serie JiaJinYuan JHY-805 tiene un ángulo de humectación medido de<25° en placas OSP, lo que suprime eficazmente la formación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2018-05-09La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.