Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Almacenamiento de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura electrónica automotriz es propensa a microfisuras y delaminación interfacial durante los ciclos de temperatura alta-baja. El servicio de prueba de muestras proporcionado por JJY puede simular de manera realista la confiabilidad de las uniones de soldadura en condiciones de -40 ℃ a 125 ℃ y 500 ciclos, lo que ayuda a las líneas de producción a verificar rápidamente la compatibilidad de la soldadura con las terminales de componentes y las placas de PCB, y a evitar fallas funcionales después de la soldadura por lotes.
Publicado: 2012-03-11
Una actividad excesivamente alta de la soldadura en pasta puede provocar riesgos en la soldadura, como huecos en las juntas de soldadura, corrosión de los componentes, salpicaduras de bolas de soldadura y residuos blanqueadores en la superficie de la PCB. Esto es especialmente cierto en entornos de alta temperatura y alta humedad, donde se exacerba el riesgo de contaminación iónica, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea SMT y la confiabilidad a largo plazo del producto.
Publicado: 2012-02-20Con respecto Al problema de la caída de componentes durante la colocación de dispositivos de gran tamaño, las propiedades reológicas y el contenido metálico de la soldadura en pasta afectan directamente la formación de impresiones y la retención de pegajosidad. La soldadura en pasta para su colocación debe equilibrar el índice tixotrópico, la tasa de asentamiento y la adherencia a temperatura ambiente. La proporción de matriz de colofonia, el tipo de activador y la distribución del tamaño de partícula del polvo de soldadura esférico en la formulación de pasta de soldadura determinan conjuntamente la resistencia Al desplazamiento de los dispositivos durante la etapa de colocación.
Publicado: 2012-01-28Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23La soldadura de electrónica de consumo impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la consistencia del lote, la tixotropía y el rendimiento de reflujo de la soldadura en pasta en las líneas de producción de colocación SMT. Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico y controlar estrictamente la tasa de volatilización del fundente, la pasta de soldadura JiaJinYuan logra un CPK continuo de 30 días ≥ 1,33 en líneas de producción en masa con una producción diaria de un millón de puntos, reduciendo efectivamente la tasa de defectos típicos como puentes, uniones de soldadura en frío y bolas de soldadura.
Publicado: 2012-01-09
La frecuencia de adición de barras de soldadura por ola depende del volumen de soldadura diario promedio, la fluctuación de temperatura del crisol y la tasa de acumulación de impurezas. Normalmente, es necesario reponer barras de soldadura adicionales cada 8 a 12 horas. Durante el reabastecimiento, es necesario limpiar simultáneamente la escoria, calibrar el nivel del líquido y asegurarse de que las nuevas barras de soldadura se precalienten a más de 180 °C antes de sumergirlas lentamente, para evitar ondas de soldadura inestables u oxidación agravada causada por el impacto del material frío.
Publicado: 2011-12-24La soldadura electrónica automotriz debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas de -40 ℃ a 150 ℃, alta vibración y condiciones de funcionamiento de larga duración. La fórmula de alta confiabilidad de JiaJinYuan controla con precisión la proporción de metales ternarios de plata, cobre y bismuto, así como la cantidad residual de flujo activo, aumentando la vida útil de la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura en 3,2 veces y reduciendo la tasa de falla por impacto de caída a menos del 0,008%, cumpliendo plenamente con los requisitos de grado automotriz AEC-Q200.
Publicado: 2011-12-18La soldadura de comercio exterior de la ASEAN ha pasado las pruebas completas de la Directiva RoHS y múltiples pruebas físicas, químicas y de toxicidad realizadas por SGS. Los contenidos de sustancias restringidas como plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados son todos inferiores a los umbrales obligatorios de la UE y los principales países de la ASEAN. Con informes completos de inspección de fábrica por lotes y certificados de origen, se puede utilizar directamente para la presentación de acceso a líneas de producción SMT en fundiciones electrónicas en Vietnam, Tailandia, Malasia y otros países.
Publicado: 2011-11-12Después de múltiples rondas de agitación, la viscosidad de la soldadura en pasta muestra una tendencia no lineal de primero disminuir y luego aumentar. In en la etapa inicial, la acción de corte rompe la estructura del gel, mejorando la fluidez de la soldadura en pasta agitada. Sin embargo, la agitación continua provoca la volatilización del fundente y la aglomeración de partículas metálicas, lo que lleva a un aumento irreversible en la viscosidad de la pasta de soldadura. Este patrón afecta directamente la precisión de la impresión y la tasa de impresiones faltantes.
Publicado: 2011-10-29El exceso de soldadura provoca un exceso de pasta de soldadura en las almohadillas inferiores de los paquetes BGA, lo que no sólo provoca defectos en la superficie, como salpicaduras de bolas de soldadura y formación de puentes, sino que, lo que es más importante, aumenta significativamente la probabilidad de formación de huecos. Especialmente en dispositivos BGA de gran tamaño, la tasa de anulación puede exceder el umbral aceptable del 25 % especificado en IPC-A-610E. Los datos medidos por JiaJinYuan muestran que por cada 0,02 mm que el espesor de la soldadura en pasta excede el valor estándar de 0,13 mm, la relación promedio del área vacía aumenta en un 7,3%. La causa principal es que el exceso de soldadura en pasta obstruye los canales de escape del gas fundente durante la fase de reflujo.
Publicado: 2011-10-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.