Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyimpanan Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Solder elektronik otomotif rentan terhadap retakan mikro dan delaminasi antarmuka selama siklus suhu tinggi-rendah. Layanan pengujian sampel yang disediakan oleh JJY dapat secara realistis mensimulasikan keandalan sambungan solder dalam kondisi -40℃ hingga 125℃ dan 500 siklus, membantu jalur produksi dengan cepat memverifikasi kompatibilitas solder dengan bantalan PCB dan terminal komponen, dan menghindari kegagalan fungsional setelah penyolderan batch.
Diterbitkan: 2012-03-11
Aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi dapat menyebabkan bahaya pengelasan seperti rongga sambungan solder, korosi komponen, percikan bola solder, dan residu pemutih pada permukaan PCB. Hal ini terutama berlaku di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembapan tinggi, di mana risiko kontaminasi ionik semakin parah, yang secara langsung memengaruhi hasil first-pass lini SMT dan keandalan produk dalam jangka panjang.
Diterbitkan: 2012-02-20Mengenai masalah pelepasan komponen selama penempatan perangkat berukuran besar, sifat reologi dan kandungan logam pasta solder secara langsung mempengaruhi pembentukan cetakan dan retensi paku. Pasta solder untuk penempatannya perlu menyeimbangkan indeks tiksotropik, laju kemerosotan, dan kelengketan suhu ruangan. Proporsi matriks rosin, jenis aktivator, dan distribusi ukuran partikel bubuk solder berbentuk bola dalam formulasi pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan perpindahan perangkat selama tahap penempatan.
Diterbitkan: 2012-01-28Untuk mengatasi cacat frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan ketidaksejajaran saat menyolder komponen 01005 pada papan kecil presisi di perangkat elektronik konsumen, solusi ini berfokus pada pengoptimalan bukaan stensil, pencocokan properti reologi pasta solder, dan kontrol loop tertutup tekanan sumbu Z pada mesin penempatan. Dengan mengurangi ketebalan stensil dari 0,1 mm menjadi 0,08 mm dan mencocokkannya dengan pasta solder JiaJinYuan J-105F dengan indeks tiksotropik 2,35, hasil penyolderan lintasan pertama komponen 01005 meningkat dari 82,6% menjadi 97,3%, sekaligus menghindari risiko bantalan terkelupas yang disebabkan oleh tekanan alat pembersih karet yang berlebihan.
Diterbitkan: 2012-01-23Solder elektronik konsumen sangat menuntut konsistensi batch, tiksotropi, dan kinerja reflow pasta solder di lini produksi penempatan SMT. Dengan mengoptimalkan distribusi kebulatan dan ukuran partikel bubuk logam dan secara ketat mengontrol laju volatilisasi fluks, pasta solder JiaJinYuan mencapai CPK 30 hari terus menerus ≥ 1,33 pada jalur produksi massal dengan output harian satu juta poin, secara efektif mengurangi tingkat cacat umum seperti penghubung, sambungan solder dingin, dan bola solder.
Diterbitkan: 2012-01-09
Frekuensi penambahan batang solder gelombang bergantung pada rata-rata volume penyolderan harian, fluktuasi suhu pot solder, dan tingkat akumulasi pengotor. Biasanya, batang solder tambahan perlu diisi ulang setiap 8 hingga 12 jam. Selama pengisian, perlu untuk membersihkan sampah secara bersamaan, mengkalibrasi tingkat cairan, dan memastikan bahwa batang solder baru dipanaskan terlebih dahulu hingga di atas 180°C sebelum direndam secara perlahan, untuk menghindari gelombang solder yang tidak stabil atau oksidasi yang diperburuk yang disebabkan oleh benturan material dingin.
Diterbitkan: 2011-12-24Solder elektronik otomotif harus menjaga nol retakan sambungan solder pada rentang suhu yang luas dari -40℃ hingga 150℃, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian yang tahan lama. Formula JiaJinYuan dengan keandalan tinggi secara tepat mengontrol rasio logam terner perak, tembaga, dan bismut serta jumlah sisa fluks aktif, meningkatkan masa pakai ketahanan lelah termal sambungan solder sebesar 3,2 kali lipat dan mengurangi tingkat kegagalan dampak jatuh hingga di bawah 0,008%, sepenuhnya memenuhi persyaratan kelas otomotif AEC-Q200.
Diterbitkan: 2011-12-18Solder perdagangan luar negeri ASEAN telah lulus pengujian lengkap dari Petunjuk RoHS dan beberapa uji fisik, kimia, dan toksisitas yang dilakukan oleh SGS. Kandungan zat terlarang seperti timbal, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan difenil eter polibrominasi semuanya lebih rendah dari ambang batas wajib UE dan negara-negara arus utama ASEAN. Dengan laporan inspeksi pabrik batch yang lengkap dan sertifikat asal, dapat langsung digunakan untuk akses pengarsipan jalur produksi SMT di pabrik pengecoran elektronik di Vietnam, Thailand, Malaysia, dan negara lain.
Diterbitkan: 2011-11-12Setelah beberapa putaran pengadukan, viskositas pasta solder menunjukkan tren non-linier yang mula-mula menurun dan kemudian meningkat. In tahap awal, aksi geser merusak struktur gel, meningkatkan fluiditas pasta solder yang diaduk. Namun, pengadukan terus menerus menyebabkan penguapan fluks dan aglomerasi partikel logam, yang menyebabkan peningkatan viskositas pasta solder yang tidak dapat diubah. Pola ini secara langsung mempengaruhi keakuratan pencetakan dan tingkat kehilangan cetakan.
Diterbitkan: 2011-10-29Kelebihan solder menyebabkan pasta solder berlebihan pada bantalan bawah paket BGA, yang tidak hanya menyebabkan cacat permukaan seperti percikan dan penghubung bola solder, namun yang lebih penting, secara signifikan meningkatkan kemungkinan pembentukan rongga. Khususnya pada perangkat BGA berukuran besar, tingkat kekosongan mungkin melebihi ambang batas yang dapat diterima sebesar 25% yang ditentukan dalam IPC-A-610E. Data pengukuran JiaJinYuan menunjukkan bahwa untuk setiap 0,02 mm ketebalan pasta solder melebihi nilai standar 0,13 mm, rasio area rongga rata-rata meningkat sebesar 7,3%. Penyebab utama adalah pasta solder yang berlebihan menghalangi saluran keluar gas fluks selama fase reflow.
Diterbitkan: 2011-10-10Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.