Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura electrónica automotriz debe cumplir con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de las placas de circuito montadas en vehículos en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones. La soldadura electrónica para automóviles JiaJinYuan adopta una fórmula baja en plata y sin plomo, ofrece una humectabilidad estable a una temperatura máxima de reflujo de 260 ℃, controla el espesor de la capa IMC dentro del rango de 3,2 a 4,8 μm, suprime eficazmente la propagación de grietas en las uniones de soldadura, ha obtenido la certificación AEC-Q200 y se utiliza en la producción en masa en las líneas de producción de PCBA del controlador de dominio ADAS.
Publicado: 2015-08-30La inspección AOI utiliza imágenes ópticas de alta precisión y algoritmos inteligentes para identificar defectos típicos de soldadura SMT, como soldadura insuficiente, soldadura excesiva, puentes y desalineación de componentes en tiempo real. Se ha aplicado de manera estable en las líneas de producción de Jia Jinyuan para la inspección de PCB de tipo completo de paquetes que van desde 0201 a QFN48, reduciendo la tasa de falsos negativos de la inspección visual manual del 12% a 0,8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso y acortando el ciclo de análisis FA.
Publicado: 2015-08-16
Al cambiar de marca de pasta de soldadura durante la producción SMT, se debe implementar un estricto proceso de verificación SMT, que cubra pruebas multidimensionales como imprimibilidad, montabilidad, rendimiento de reflujo y confiabilidad de las uniones de soldadura. La atención se centra en monitorear los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta, la atenuación de la vida útil de la plantilla y la incidencia de bolas de soldadura y puentes, para evitar uniones de soldadura en frío por lotes o defectos de desecho causados por el cambio de lotes.
Publicado: 2015-08-09La soldadura de retrabajo es un proceso crítico en la reparación de PCBA que exige una precisión y un control térmico extremadamente altos. Este artículo se centra en el proceso completo de desoldar y reemplazar chips como BGA y QFN, cubriendo la configuración de parámetros de la pistola de aire caliente, la coincidencia de apertura de la plantilla, la selección de pasta de soldadura y los puntos clave de la inspección por rayos X posterior a la soldadura. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en la línea de producción JJY, enfatizando el control coordinado de los gradientes de la curva de temperatura, los valores de vacío de las boquillas y los riesgos de delaminación de PCB.
Publicado: 2015-07-12El estándar para la refrigeración, descongelación y reutilización repetidas de la pasta de soldadura y el criterio de desecho están directamente relacionados con el rendimiento y el costo de las líneas de producción SMT. Basado en 20 años de datos medidos de la línea de producción de JJY, este documento aclara que bajo condiciones de refrigeración de 4±2 ℃, la soldadura en pasta se puede reutilizar no más de 3 veces después de la descongelación, el tiempo de servicio efectivo después de cada descongelación es de 24 horas y la soldadura en pasta se desechará cuando se exponga a temperatura ambiente durante más de 72 horas en total. También señala que la soldadura en pasta debe detenerse inmediatamente cuando el rebote de la viscosidad supere el 15%, el contenido de metal caiga más del 0,8% o la estratificación del flujo sea evidente.
Publicado: 2015-06-26
La soldadura en pasta SMT debe almacenarse refrigerada para inhibir la oxidación del polvo metálico y las reacciones químicas del fundente, evitando el aumento de la viscosidad, el empeoramiento del asentamiento y la reducción de la precisión de la impresión. El procedimiento de calentamiento debe seguir estrictamente el proceso de 4 horas de reposo a temperatura ambiente seguidas de 2 horas de agitación, para evitar salpicaduras y uniones de soldadura fría causadas por la contaminación del agua de condensación. Este es un paso crítico que los ingenieros de la línea de producción no deben omitir antes de comenzar a trabajar cada día.
Publicado: 2015-06-05Las fluctuaciones en la composición de la aleación de la soldadura en pasta socavan directamente su estabilidad de soldadura, provocando defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y humectación deficiente. Especialmente en escenarios de colocación de alta densidad, como componentes 0201 y paquetes QFN con paso de 0,4 mm, incluso una desviación de ±0,05% en peso en la relación estaño-plata-cobre de la aleación de soldadura en pasta puede provocar una caída de más del 12% en el empuje de la junta de soldadura posterior Al reflujo. Por lo tanto, el monitoreo continuo de la calidad de la soldadura en pasta es una línea de defensa crítica para garantizar el rendimiento del primer paso de SMT.
Publicado: 2015-05-21La producción de conectores de mazos de cables de exportación debe cumplir con las regulaciones sin plomo RoHS y la soldadura del conector debe adoptar relaciones compatibles como Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. La soldadura JiaJinYuan tiene una humectabilidad estable a una temperatura máxima de 245 ℃ y es compatible con el engarzado de terminales y la soldadura por reflujo de múltiples especificaciones con diámetros de alambre que varían de 0,13 a 2,5 mm. In producción en masa, las tasas de defectos de las bolas de soldadura, soldadura en frío, escalada de soldadura insuficiente y otros defectos se controlan dentro de 800 PPM.
Publicado: 2015-05-10La soldadura de componentes 01005 es extremadamente sensible Al control del volumen de la pasta de soldadura y el grosor de la plantilla determina directamente el volumen de impresión de la pasta de soldadura. Las mediciones reales de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,1 mm puede controlar de manera estable el volumen de pasta de soldadura dentro del rango de 120 ± 15 μm en soldadura de componentes 01005. Un espesor excesivo provoca fácilmente formación de desprendimientos y puentes, mientras que un espesor insuficiente provoca soldaduras en frío y bolas de soldadura. La optimización colaborativa que combina el tamaño de la apertura y la presión del rasero es la clave para la implementación de la línea de producción.
Publicado: 2015-04-21
El asentamiento de la pasta de soldadura es un defecto típico después de la impresión SMT donde los bordes de la pasta de soldadura se extienden hacia afuera y su altura disminuye, lo que resulta en puentes en las juntas de soldadura o juntas de soldadura en frío. Sus causas cubren múltiples factores, como las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y los parámetros de la espátula. Para evitar el hundimiento de la pasta de soldadura, es necesario comenzar con la selección de la pasta de soldadura, ajustando la ventana del proceso de impresión, optimizando las aperturas de la plantilla y controlando en tiempo real la temperatura y la humedad del taller.
Publicado: 2015-04-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.