Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta de baja temperatura es adecuada para componentes sensibles Al calor como MLCC, perlas LED, circuitos impresos flexibles y conectores con carcasas de plástico. Su punto de fusión suele ser de 138 °C a 170 °C, más de 50 °C más bajo que el de la soldadura en pasta tradicional, lo que puede reducir significativamente el riesgo de daño por estrés térmico, Al tiempo que impone mayores requisitos para la configuración de la zona de soldadura por reflujo y la protección del nitrógeno.
Publicado: 2025-08-20Las barras de soldadura de alta resistencia a la oxidación suprimen la generación continua de escoria de soldadura en la fuente Al mejorar la estabilidad de la tensión superficial de la soldadura fundida y la compacidad de la película de óxido. Bajo la condición medida de 8 horas de operación de soldadura por onda continua, la producción de escoria de soldadura se puede reducir entre un 42% y un 58%, extendiendo significativamente el ciclo de mantenimiento del crisol y reduciendo la frecuencia de eliminación manual de escoria.
Publicado: 2025-08-18Para abordar la frecuente aparición de defectos de puente en el proceso SMT, optimizamos la coincidencia del tamaño y el grosor de la apertura de la plantilla, ajustamos los parámetros colaborativos de presión y velocidad de la espátula y seleccionamos pasta de soldadura antirreológica Jia Jinyuan para reducir la tendencia Al hundimiento posterior a la impresión. Esto redujo significativamente los puentes causados por el desbordamiento de soldadura en componentes de paso fino como 0402 y 0603, y mejoró la tasa de aprobación del primer artículo y el rendimiento de la primera pasada.
Publicado: 2025-08-01Con frecuencia se produce soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, cuyas causas fundamentales se concentran en la obstrucción de la plantilla y una baja tasa de transferencia de pasta de soldadura, que a menudo se refuerzan entre sí. Por ejemplo, la película de pasta de soldadura seca residual alrededor de las aberturas de la plantilla reduce aún más la tasa de transferencia de pasta de soldadura en la impresión posterior, mientras que una tasa de transferencia baja a su vez exacerba la aparición de defectos de soldadura insuficientes en el lote. El rendimiento real de la soldadura en pasta Jia Jinyuan bajo diferentes espesores de plantilla y relaciones de apertura ha verificado este patrón.
Publicado: 2025-07-17La soldadura por reflujo es un paso clave en el proceso de colocación SMT para lograr la unión metalúrgica de las almohadillas de los componentes. La soldadura en pasta pasa por cuatro etapas en el horno de reflujo: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento, para completar la fusión y humectación. Su configuración del perfil de temperatura, la uniformidad de la temperatura del horno y la actividad de la pasta de soldadura afectan directamente la resistencia de la unión de soldadura y la tasa de vacíos.
Publicado: 2025-07-04La prueba de muestras de soldadura se centra en los datos medidos del perfil de temperatura del horno y los ajustes de los parámetros de apertura de la plantilla. Al comparar las diferencias en la precisión de la impresión, la humectabilidad por reflujo y la tasa de unión de soldadura en frío entre las soldaduras Jia Jinyuan antiguas y nuevas, se verifica la adaptabilidad del proceso de la nueva soldadura en componentes 0201 y paquetes QFN de paso fino, lo que proporciona una base de parámetros reproducible para el cambio de producción en masa.
Publicado: 2025-06-18Las pruebas de confiabilidad de PCBA son un método clave para verificar las uniones de soldadura de productos terminados en entornos de servicio reales. A través de tres tipos de pruebas rigurosas (resistencia a ciclos de temperatura, vibración aleatoria y envejecimiento por calor húmedo), expone defectos ocultos como uniones de soldadura en frío, uniones de soldadura secas y crecimiento anormal de compuestos intermetálicos interfaciales. In en particular, proporciona soporte de datos para modos de falla de juntas de soldadura de paquetes de alta densidad como BGA y QFN, ofreciendo una base directa para la optimización del proceso de la línea de producción de JJY y el control de riesgos de entrega Al cliente.
Publicado: 2025-06-13El reflujo de nitrógeno sin huecos combinado con soldadura en pasta con pocos huecos puede reducir la proporción de huecos de las uniones de soldadura BGA del 15% a menos del 3%. Esta combinación ha estado funcionando de manera estable en la línea de producción de Jia Jinyuan durante más de 2 millones de unidades. La clave es que la pureza del nitrógeno debe mantenerse por encima del 99,995 % con un contenido de oxígeno inferior a 50 PPM. Combinado con la optimización de la tixotropía y el diseño de volatilización del gradiente activador de la soldadura en pasta de bajo vacío Jia Jinyuan LDS-702, los huecos se suprimen eficazmente en la etapa inicial del reflujo.
Publicado: 2025-05-26Las pruebas de muestras de soldadura deben centrarse en cuatro dimensiones prácticas: precisión de impresión, capacidad de humectación y dispersión, control de la tasa de vacíos y tendencia a la formación de bolas de soldadura. A través de métodos como la verificación de la coincidencia de apertura de la plantilla, la observación de la morfología de la junta de soldadura posterior Al reflujo, las estadísticas del área vacía de rayos X y el conteo de bolas de soldadura bajo un microscopio, se pueden identificar rápidamente los límites de adaptación de la soldadura Jia Jinyuan bajo diferentes diseños de almohadillas de PCB y ventanas de proceso.
Publicado: 2025-05-15
In soldadura manual, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la eficiencia de la soldadura por arrastre y la calidad de la formación de la junta de soldadura. El alambre de soldadura grueso es adecuado para almohadillas de área grande y reposición rápida de soldadura, pero es propenso a causar puentes, mientras que el alambre de soldadura delgado facilita el control preciso de las clavijas pero impone requisitos más altos en el ritmo de operación. Las líneas de producción reales necesitan sopesar de manera integral factores basados en el tamaño de la placa de PCB, el espaciado de los componentes y el tiempo de operación.
Publicado: 2025-05-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.