Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los problemas de soldadura en frío a menudo surgen del hecho de que la temperatura máxima real del horno de reflujo no alcanza la ventana de actividad de la soldadura en pasta. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que realizar pruebas de temperatura del horno Al menos una vez a la semana puede controlar de manera estable la tasa de defectos de soldadura en frío dentro de 300 PPM. El rango de fluctuación de cada zona de temperatura se mide utilizando un perfilador de temperatura KIC para garantizar una fusión suficiente de la pasta de soldadura y que el espesor de la capa de compuesto intermetálico (IMC) cumpla con el estándar.
Publicado: 2009-06-07La selección de soldadura en pasta SMT debe alinearse estrechamente con los puntos débiles reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta domésticas varían significativamente en cuanto a la tasa de humectación de la soldadura QFN, los residuos de halógenos, el control de huecos y la compatibilidad con la soldadura láser. La serie 8MQP/5RQ logra una humectación de soldadura de casi el 100%, la variante sin halógenos 8M9P/5RR coincide con los escenarios de alto calor de la iluminación automotriz, y el 8MW5/5RW5 lavable con agua satisface las necesidades de soldadura de materiales de acero inoxidable y aluminio. El grado de aleación en polvo (T3-T7), el grado de halógeno (ROL0 a ROL1) y la ventana de temperatura de colocación de la soldadura en pasta deben coincidir estrictamente con las capacidades del equipo y los requisitos de confiabilidad del producto.
Publicado: 2009-06-04Con base en mediciones de la línea de producción, este documento compara el rendimiento de la soldadura en pasta doméstica sin limpieza en términos de tasa de humectación de la soldadura QNP, residuos de halógenos, control de huecos y estabilidad de la impresión. Se centra en analizar la adaptabilidad del proceso de tres soldaduras en pasta JiaJinYuan SMT (8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR) en tableros de comunicación de alta precisión y tableros de iluminación para automóviles, proporcionando referencias de parámetros reproducibles para la selección de soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-06-02
La proporción de fundente en la soldadura en pasta generalmente se controla entre 8% y 12%. Esta gama no solo puede garantizar la viscosidad y el rendimiento de liberación durante la impresión, sino que también cumple con los requisitos duales de liberación activa y residuos controlables durante la etapa de reflujo. Una proporción demasiado alta puede provocar fácilmente hundimientos y salpicaduras, mientras que una proporción demasiado baja puede provocar una mala humectación y una soldadura en frío. La línea de producción real debe ajustarse dinámicamente en combinación con las aperturas de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y las capacidades del horno de reflujo.
Publicado: 2009-06-02Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción, como el exceso de vacíos, el mal ascenso de la soldadura y el blanqueamiento residual en el ensamblaje de PCB de alta precisión, este documento examina directamente el rendimiento medido de la soldadura en pasta sin halógenos y con bajos vacíos 8M9P/5RR y la soldadura en pasta doméstica con residuos ultrabajos 8MNTTP/5RNTT. Combinado con escenarios de soldadura de dispositivos QFN, retrabajo de módulos de comunicación y gestión térmica de LED automotrices, explica cómo la soldadura en pasta con bajo nivel de vacíos logra una tasa de vacíos de<3% mediante control de halógenos de 0 PPM, distribución de polvo fino de grado T4 y coincidencia del punto de fusión de aleación 305, Al mismo tiempo que equilibra la precisión de impresión de la soldadura en pasta de PCB y la estabilidad del lote de la soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-05-31La selección de soldadura en pasta a baja temperatura debe alinearse estrechamente con el equilibrio entre el límite de resistencia a la temperatura de los dispositivos, la confiabilidad de las uniones de soldadura y la ventana del proceso de la línea de producción. Entre las pastas de soldadura domésticas, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) y LFP-JJY5RG-In52Sn48 se han verificado por lotes en escenarios como pantallas LED transparentes, luces de alambre de cobre y cerraduras de huellas dactilares. Combinados con tamaños de partículas de polvo T3/T4 y control de halógenos ROL1/ROL0, logran una tasa de humectación de soldadura de más del 70 %, una tasa de vacíos de<8 % y residuos transparentes y no corrosivos dentro de una ventana de reflujo de 160 a 220 ℃.
Publicado: 2009-05-29Este artículo se centra en la lógica de selección real de soldadura en pasta de alta temperatura entre las marcas nacionales de soldadura en pasta, combinando 12 series de parámetros verificados por líneas de producción de primer nivel como Jia Jinyuan, que cubren la tasa de humectación de la soldadura QFN, el contenido de halógenos, el tipo de polvo de aleación y la ventana de temperatura de soldadura por reflujo para la soldadura en pasta. Enfatiza particularmente el rendimiento de estabilidad de las aleaciones 0307/305 bajo el proceso de soldadura por reflujo de 240 a 260 ℃ para soldadura en pasta.
Publicado: 2009-05-27Para los defectos frecuentes de los cordones de soldadura en las líneas de producción SMT, a partir de tres aspectos: optimización de la apertura de la plantilla, ajuste del contenido de metal de la pasta de soldadura y distribución del tamaño de las partículas, y control coordinado de la velocidad de rampa de soldadura por reflujo y la temperatura máxima, se propone un plan de mejora de los cordones de soldadura directamente implementable, que enfatiza el equilibrio entre la ductilidad de la impresión de la pasta de soldadura y la supresión de salpicaduras durante el reflujo.
Publicado: 2009-05-26La soldadura en pasta libre de halógenos debe equilibrar el cumplimiento de RoHS y la confiabilidad de la humectación de la soldadura en ensamblajes electrónicos de alta precisión. La serie 8MQP/5RQ lanzada por el fabricante nacional de pasta de soldadura Jia Jinyuan tiene un contenido de halógeno individual <900 PPM y una tasa de humectación de la soldadura cercana Al 100 %. La serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM con residuos transparentes. Combinado con polvos de aleación T3-T5 como 0307/305, se ha verificado que cumple de manera estable los requisitos de certificación de pasta de soldadura RoHS en la producción en masa de dispositivos y terminales de comunicación QFN/DFN.
Publicado: 2009-05-25Para abordar puntos débiles como la impresión prolongada sin secado, el hundimiento de la pasta de soldadura y la mala humectación de la soldadura en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura de producción nacional utiliza una fórmula a base de colofonia combinada con polvo de aleación 0307/T4. Dentro de una ventana de reflujo de 240 a 255 ℃, logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN/DFN, con un contenido de halógeno inferior a 900 PPM y residuos transparentes. Equilibra la estabilidad de la impresión y la confiabilidad de la soldadura, lo que la convierte en una opción rentable como alternativa a la soldadura en pasta para impresión importada, la soldadura en pasta SMT y la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-05-23Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.