Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Resistencia de la unión de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.
Publicado: 2018-04-13
Abrir el recipiente de pasta de soldadura directamente sin un calentamiento suficiente provocará un aumento anormal en la viscosidad de la pasta de soldadura, precipitación desigual del flujo, mala liberación de impresión y aumento de la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In En casos graves, provocará defectos en el lote, como puentes de soldadura, soldadura insuficiente y uniones de soldadura en frío. El calentamiento de la soldadura en pasta debe seguir estrictamente el requisito de permanecer a temperatura ambiente durante 2 a 4 horas. Antes de abrir la soldadura en pasta, es necesario confirmar que el calentamiento sea suficiente y que no haya agua condensada en la superficie.
Publicado: 2018-03-26Durante el proceso de soldadura por inmersión de pines, la oxidación de la superficie del baño de soldadura es la causa principal de la generación continua de escoria. El fundente antioxidante JiaJinYuan, a través del efecto sinérgico de la cobertura dinámica y los ingredientes activos, forma una película densa e inerte en la superficie del baño de soldadura, lo que reduce la tasa de oxidación en más de un 70 % durante la soldadura por inmersión, reduciendo la producción diaria de escoria en 1,2 kg, extendiendo significativamente el ciclo de limpieza del crisol y estabilizando la humectabilidad de la junta de soldadura.
Publicado: 2018-03-24Los componentes empaquetados 01005, con sus dimensiones de almohadilla extremadamente pequeñas y su estrecha tolerancia de volumen de pasta de soldadura, son un área de alta incidencia para los cordones de soldadura. Los cordones de soldadura residuales pueden causar fácilmente descargas progresivas y averías durante las pruebas de alto voltaje, amenazando directamente la confiabilidad del aislamiento de los productos. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este tipo de defecto representa el 68,3% de la incidencia total de los cordones de soldadura, lo que requiere un control coordinado desde tres aspectos: diseño de apertura de la plantilla, presión de la espátula y atmósfera de reflujo.
Publicado: 2018-02-20Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.
Publicado: 2018-02-09La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07El estándar para el calentamiento de la soldadura en pasta determina directamente la precisión de la impresión y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Un calentamiento insuficiente provocará defectos típicos de soldadura, como alta viscosidad de la pasta de soldadura, desmolde deficiente, colapso de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío. La pasta de soldadura debe seguir estrictamente la especificación de calentamiento a temperatura ambiente de 4 horas antes de su uso para evitar defectos SMT en lotes causados por el lanzamiento apresurado de la línea de producción.
Publicado: 2018-01-30La soldadura del conector debe equilibrar la humectabilidad, el control de residuos y la resistencia Al choque térmico. Los alambres y barras de soldadura Jia Jinyuan pueden lograr el llenado capilar en 0,3 segundos en la soldadura por inmersión de terminales, mantener una tasa de puenteo por debajo del 0,08% a una velocidad de pista de soldadura automática de 1,2 m/min y cumplir con los requisitos de soldadura de modo dual de conectores FPC de paso de 0,5 mm y terminales de engarce IDC.
Publicado: 2018-01-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.