Kekuatan Bersama Pateri

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Kekuatan Bersama Pateri
Rumah Kekuatan Bersama Pateri Kebolehpercayaan Produk Kekuatan Sambungan Pateri, Jaminan Prestasi Mekanikal Bersama Pateri Papan Litar

Kebolehpercayaan Produk Kekuatan Sambungan Pateri, Jaminan Prestasi Mekanikal Bersama Pateri Papan Litar

Kekuatan Bersama Pateri Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kekuatan Bersama Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Pateri bebas halogen dan Kebolehpercayaan Tinggi untuk Peralatan 5G, Boleh Disesuaikan dengan Persekitaran Kerja yang Kompleks

Pateri untuk peralatan 5G mesti mengekalkan keretakan sambungan pateri sifar dalam keadaan operasi yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, berbasikal suhu lebar dan kelembapan tinggi serta semburan garam. Pateri kebolehpercayaan tinggi bebas halogen JiaJinYuan, melalui pengoptimuman nisbah aloi utama SnAgCu dan pengkompaunan fluks aktif skala nano, mencapai pengecilan daya ricih sendi pateri sebanyak<8% selepas 500 kitaran renjatan terma dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan kebolehpercayaan jangka panjang&lt;900; Pateri peralatan 5G dalam senario intersambung berketumpatan tinggi seperti modul RF stesen pangkalan 5G dan tatasusunan antena gelombang milimeter.

Diterbitkan: 2018-04-27

Kesan Zarah Serbuk Pateri Aloi SAC dalam Tampalan Pateri pada Pencetakan Tampalan Pateri

Kebulatan, taburan saiz zarah dan tahap pengoksidaan zarah serbuk timah dalam pes pateri SAC secara langsung mempengaruhi integriti pelepas dan liputan pad semasa percetakan pes pateri. Barisan pengeluaran sebenar telah mendapati bahawa serbuk timah sfera dengan D50 25μm boleh mencapai kadar pelepasan lebih 92% pada stensil apertur 38μm. Apabila sisihan D50 melebihi ±1.5μm atau kandungan oksigen adalah>0.5wt%, kadar kecacatan penyambung pateri dan pateri yang tidak mencukupi meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Keserasian proses pes pateri, pes pateri SAC, dan pes pateri serbuk timah mestilah berdasarkan parameter zarah yang diukur.

Diterbitkan: 2018-04-13

Titik Pematerian Utama untuk Proses Kemasan Permukaan Pad PCB Berbeza: Penyaduran Emas, Perak Rendaman dan OSP

Semasa pemprosesan pad PCB, prestasi pematerian proses ENIG, Perak Rendaman dan OSP berbeza dengan ketara. Lapisan ENIG adalah tahan pengoksidaan tetapi mempunyai kebolehbasahan yang lemah, memerlukan pes pateri dengan aktiviti tinggi. Perendaman Perak terdedah kepada perubahan warna sulfidasi dan sensitif kepada suhu puncak pengaliran semula. Ketebalan filem OSP yang tidak sekata boleh menyebabkan tempatan tidak membasahi. Tiga proses mesti diurus secara berbeza dalam reka bentuk apertur stensil, tetapan profil aliran semula dan keadaan penyimpanan bahan masuk.

Diterbitkan: 2018-04-13
Apakah kecacatan yang akan berlaku jika pes pateri dibuka terus tanpa pemanasan yang mencukupi?

Apakah kecacatan yang akan berlaku jika pes pateri dibuka terus tanpa pemanasan yang mencukupi?

Membuka bekas tampal pateri secara terus tanpa pemanasan yang mencukupi akan menyebabkan peningkatan kelikatan tampal pateri yang tidak normal, kerpasan fluks tidak sekata, pelepasan cetakan yang lemah dan peningkatan kadar lompang sambungan pateri. In kes yang teruk, ia akan membawa kepada kecacatan kelompok seperti penyambung pateri, pateri tidak mencukupi dan penyambung pateri sejuk. Pemanasan pes pateri mesti mematuhi keperluan berdiri pada suhu bilik selama 2 hingga 4 jam. Sebelum membuka pes pateri, adalah perlu untuk mengesahkan bahawa pemanasan adalah mencukupi dan tiada air pekat di permukaan.

Diterbitkan: 2018-03-26

Anti-pengoksidaan Permukaan Gelombang Pematerian Pin Dip, Mengurangkan Penjanaan Berterusan Dampak Pateri

Semasa proses pematerian celup pin, pengoksidaan permukaan mandi pateri adalah punca utama penjanaan kotoran berterusan. Fluks anti-pengoksidaan JiaJinYuan, melalui kesan sinergistik liputan dinamik dan bahan aktif, membentuk filem lengai padat pada permukaan mandi pateri, mengurangkan kadar pengoksidaan lebih daripada 70% semasa pematerian celup pin, memotong pengeluaran kotoran harian sebanyak 1.2kg, memanjangkan kitaran pembersihan periuk pateri dengan ketara, dan menstabilkan pematerian.

Diterbitkan: 2018-03-24

Manik pateri paling kerap berlaku pada komponen kecil 01005, menjejaskan kebolehpercayaan penebat produk

Komponen berpakej 01005, dengan dimensi padnya yang sangat kecil dan toleransi volum tampal pateri sempit, adalah kawasan insiden tinggi untuk manik pateri. Manik pateri sisa dengan mudah boleh menyebabkan pelepasan menjalar dan kerosakan semasa ujian voltan tinggi, secara langsung mengancam kebolehpercayaan penebat produk. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa jenis kecacatan ini menyumbang 68.3% daripada jumlah kejadian manik pateri, yang memerlukan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan suasana aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-20

Kawalan Penggunaan Tampal Pateri untuk Pematerian Kerajang Tembaga Tebal pada Papan Berbilang Lapisan

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-09

Pematerian Sejuk dalam Pengeluaran PCB Tembaga Tebal Format Besar Adalah Senario Berisiko Tinggi untuk Pematerian Sejuk

Pematerian sejuk adalah salah satu kecacatan pematerian yang paling degil dalam pengeluaran SMT papan tembaga tebal yang besar, berlaku dengan kerap terutamanya pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm × 300mm. Punca utama ialah kapasiti haba yang besar bagi substrat kuprum dan kenaikan suhu yang tertangguh membawa kepada pengaliran semula tampal pateri yang tidak mencukupi. In ujian barisan pengeluaran, pes pembaikan pematerian sejuk JiaJinYuan boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian sejuk daripada 1.8% kepada di bawah 0.3%.

Diterbitkan: 2018-02-07

Piawaian untuk Pemanasan Semula Tampal Pateri dan Kecacatan Pematerian Disebabkan Pemanasan Semula Tidak Mencukupi

Piawaian untuk pemanasan tampalan pateri secara langsung menentukan ketepatan cetakan dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pemanasan yang tidak mencukupi akan membawa kepada kecacatan pematerian biasa seperti kelikatan tampal pateri yang tinggi, pembongkaran yang lemah, tampalan pateri runtuh dan penyambung pateri sejuk. Tampal pateri mesti mematuhi spesifikasi pemanasan suhu bilik 4 jam dengan ketat sebelum digunakan untuk mengelakkan kecacatan SMT kelompok yang disebabkan oleh pelancaran barisan pengeluaran yang tergesa-gesa.

Diterbitkan: 2018-01-30

Wayar dan Bar Pateri Penyambung Serasi dengan Pematerian Dip Terminal dan Pematerian Automatik

Pateri penyambung mesti mengimbangi kebolehbasahan, kawalan sisa, dan rintangan kejutan haba. Wayar dan bar pateri Jia Jinyuan boleh mencapai pengisian kapilari dalam masa 0.3 saat dalam pematerian celup terminal, mengekalkan kadar penjembatan di bawah 0.08% pada kelajuan trek pematerian automatik 1.2 m/min, dan memenuhi keperluan pematerian dwi mod penyambung FPC 0.5mm-pitch dan terminal pengelim IDC.

Diterbitkan: 2018-01-17

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.