Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El asentamiento de la pasta de soldadura es un defecto típico después de la impresión SMT donde los bordes de la pasta de soldadura se extienden hacia afuera y su altura disminuye, lo que resulta en puentes en las juntas de soldadura o juntas de soldadura en frío. Sus causas cubren múltiples factores, como las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y los parámetros de la espátula. Para evitar el hundimiento de la pasta de soldadura, es necesario comenzar con la selección de la pasta de soldadura, ajustando la ventana del proceso de impresión, optimizando las aperturas de la plantilla y controlando en tiempo real la temperatura y la humedad del taller.
Publicado: 2015-04-17Para abordar el riesgo de falla de la soldadura en pasta absorbida por la humedad en el ambiente de alta humedad del taller de soldadura en pasta, esta solución parte de tres aspectos: monitoreo dinámico de temperatura y humedad, reingeniería del proceso de protección de soldadura en pasta y control de la vida útil después de la apertura. Especifica 25 ℃/60 % HR como umbral crítico, estipula que la pasta de soldadura debe usarse dentro de las 4 horas posteriores a la apertura y enfatiza el papel clave del ajuste coordinado del almacenamiento protegido con nitrógeno y la presión de la espátula para reducir los defectos de impresión causados por la pasta de soldadura absorbida por la humedad.
Publicado: 2015-03-07
La diferencia de costo entre la soldadura en pasta libre de halógenos y la soldadura en pasta ordinaria se concentra en tres aspectos: materias primas, certificación y adaptación del proceso. La soldadura libre de halógenos elimina elementos halógenos como el bromo y el cloro, lo que conduce a la reconstrucción del sistema de colofonia y aumenta la complejidad de la fórmula del fundente en más de un 30%. Junto con los costos de certificación como REACH e IEC 61249-2-21, el precio de compra por kilogramo es generalmente entre un 28% y un 45% más alto que el de la soldadura en pasta ordinaria. Sin embargo, una menor frecuencia de limpieza, un menor consumo de nitrógeno y una menor tasa de retrabajo durante el cambio de línea de producción pueden compensar parcialmente esta prima.
Publicado: 2015-02-22Para abordar los problemas persistentes de las salpicaduras de soldadura en pasta y polvo y las frecuentes pequeñas gotas de soldadura alrededor de componentes pequeños en las líneas de producción SMT, esta solución adopta un enfoque coordinado en cinco dimensiones que cubre la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma, la presión de impresión y el perfil de temperatura de soldadura por reflujo. Al ajustar la viscosidad de la pasta de soldadura y el contenido de metal para que coincida con los requisitos de montaje de los componentes de nivel 0201/01005 y controlar con precisión la temperatura máxima de reflujo de la pasta de soldadura dentro del rango de 235 ± 2 ℃, la tasa de defectos medida del cordón de soldadura se ha reducido de 3200 PPM a menos de 170 PPM.
Publicado: 2015-02-16La soldadura manual es un proceso clave para la reparación de soldadura y el retrabajo en líneas de producción SMT. Los principiantes a menudo causan defectos como uniones de soldadura fría y picos de soldadura debido a un control inadecuado de la temperatura, un tiempo de permanencia excesivo de las uniones de soldadura o una selección incorrecta de los tipos de puntas de soldadura. Basado en veinte años de experiencia práctica en la línea de producción de JiaJinYuan, este documento se centra en la preparación previa a la soldadura, la configuración de parámetros del soldador, el ritmo de operación de las uniones de soldadura y la atribución de defectos comunes, abordando directamente los detalles operativos centrales que afectan el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2015-02-11Al soldar placas de circuitos de sensores de precisión con placas de plata de inmersión, la excelente estabilidad de la unión de soldadura se debe a la alta densidad de la capa de plata de inmersión, la reacción interfacial controlable y la fuerte resistencia Al ciclo térmico. Las placas plateadas de inmersión JiaJinYuan tienen un empuje medido de más de 85 gf en almohadillas de sensor BGA de paso fino de 0,15 mm y MEMS de paso de 0,3 mm, con una fluctuación de espesor IMC de menos de 0,12 μm después del reflujo, superando significativamente a las placas OSP convencionales.
Publicado: 2015-01-17
El equipo de I+D de JiaJinYuan ha estado optimizando continuamente el sistema de formulación en respuesta a los cuellos de botella en el rendimiento de la soldadura y ha desarrollado 12 series principales de soldadura sin halógenos y sin plomo que cubren todo el rango de temperaturas altas, medias, bajas y ultrabajas. Sus soldaduras nacionales de alta gama han logrado avances en indicadores clave como la tasa de humectación de la soldadura QFN/DFN, la baja tasa de vacíos para lámparas automotrices y la ausencia de bolas de soldadura en la soldadura láser.
Publicado: 2015-01-08
El diseño de las aberturas de la plantilla de soldadura en pasta afecta directamente el rendimiento de liberación de la impresión de la plantilla y la calidad de formación de la soldadura en pasta. Las aberturas de tamaño insuficiente provocan un volumen insuficiente de soldadura en pasta y desgarro de los bordes, mientras que las aberturas de gran tamaño fácilmente provocan puentes y hundimientos. Además, la forma de la abertura, la rugosidad de la pared y el diseño cónico alteran el área de contacto y la tensión de separación entre la soldadura en pasta y la plantilla. Estos factores a menudo se pasan por alto en las líneas de producción reales, pero determinan directamente el rendimiento del primer paso y el rendimiento SPI.
Publicado: 2014-12-18La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05Los fabricantes de soldadura pueden proporcionar especificaciones de fórmula de soldadura personalizadas OEM/ODM para satisfacer las necesidades reales de la línea de producción, como alta confiabilidad, soldadura sin plomo y soldadura a baja temperatura. Como fabricante de soldadura con 20 años de experiencia en soldadura por colocación SMT, JJY ha completado la personalización de enlaces completos para más de 300 clientes, cubriendo diseño de composición de aleaciones, coincidencia de actividad de flujo y formas de empaque, y admite verificación de ajuste fino de más de diez sistemas básicos que van desde Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hasta Sn42Bi58.
Publicado: 2014-11-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.