Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La incompatibilidad de la soldadura en pasta con PCB con diferentes acabados superficiales es la causa principal de
Publicado: 2011-09-08In el proceso de montaje de la bola, el tamaño, la forma y la conicidad de las aberturas de la plantilla afectan directamente la consistencia de la formación de la bola de soldadura. Las mediciones reales realizadas por Jia Jinyuan muestran que las aberturas circulares de 0,35 mm con un cono de un solo lado de 8° pueden mantener la fluctuación del diámetro de más del 95 % de las bolas de soldadura dentro de ±0,015 mm. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 0,3 MPa y velocidad de liberación de 25 mm/s, reduce significativamente defectos como bolas faltantes y bolas puente.
Publicado: 2011-09-05La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29
La vida útil de la soldadura en pasta después de su apertura se ve ampliamente afectada por la temperatura, la humedad, la frecuencia de agitación y la duración de la exposición. Normalmente, en un entorno de 20 ℃ ~ 25 ℃ y RH 40 % ~ 60 %, solo puede mantener una capacidad de impresión efectiva durante 12 ~ 24 horas. El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta provocará un aumento de la viscosidad, un mayor asentamiento y más bolas de soldadura. La línea de producción debe determinar de manera integral si la soldadura en pasta ha fallado en función de los cambios en la presión de la espátula, las fluctuaciones en la tasa de defectos de impresión de la plantilla y el ángulo de humectación anormal después del reflujo.
Publicado: 2011-07-17La tasa de volatilización del fundente de soldadura en pasta afecta directamente la humectabilidad, la tasa de huecos y el riesgo de formación de puentes en las uniones de soldadura en pasta. Una volatilización excesivamente rápida puede provocar fácilmente un colapso insuficiente de la pasta de soldadura y uniones de soldadura en frío, mientras que una volatilización excesivamente lenta deja un flujo residual que provoca salpicaduras y bolas de soldadura. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto en cascada del comportamiento de volatilización real del fundente de soldadura en pasta bajo diferentes ajustes de zona de temperatura en la formación de uniones de soldadura en pasta.
Publicado: 2011-07-15Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22
El punto de fusión del alambre de soldadura sin plomo suele estar entre 217°C y 227°C. Durante la soldadura real, la temperatura del soldador debe establecerse entre 320 °C y 360 °C para compensar la pérdida de calor y garantizar la humectabilidad. Los diferentes diámetros de alambre, contenidos de fundente y capacidades caloríficas de PCB afectan significativamente el ajuste de temperatura óptimo. In, los ajustes finos en tiempo real a menudo se realizan mediante pruebas de picos e inspección del brillo de las uniones de soldadura.
Publicado: 2011-05-07La soldadura FPC tiene requisitos extremadamente estrictos en cuanto a residuos halógenos, humectabilidad y aislamiento de residuos de soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos JiaJinYuan controla estrictamente el contenido de bromo y cloro por debajo de 900 PPM, sin dejar residuos de iones corrosivos después del reflujo, Al tiempo que mantiene una excelente resistencia Al asentamiento y una estabilidad de impresión de paso fino de 0,3 mm. Se ha aplicado con éxito a líneas de productos de alta gama exportadas a la UE, Japón y Corea del Sur, como módulos de cámaras para automóviles y FPC con bisagras de pantalla plegables.
Publicado: 2011-04-25Para abordar el desafío de limpiar manchas residuales en placas de soldadura en pasta, es necesario optimizar simultáneamente la selección de soldadura en pasta y los parámetros del proceso. Si bien la soldadura en pasta sin limpieza reduce la presión de limpieza, es más sensible a las aberturas de la plantilla y a los entornos de reflujo. In Por el contrario, la soldadura en pasta tradicional combinada con la limpieza requiere compatibilidad química entre el agente de limpieza y los residuos de soldadura en pasta. La eficacia de limpieza de la soldadura en pasta está directamente influenciada por su contenido de metal, sistema de colofonia y tipo de activador.
Publicado: 2011-04-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.