Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Existe una diferencia significativa en la humectabilidad de la soldadura en pasta entre la soldadura en pasta libre de halógenos y la soldadura en pasta ordinaria. La eliminación de componentes halógenos en soldadura en pasta libre de halógenos conduce a una disminución en la actividad del flujo, que se manifiesta como una reducción del 5% Al 8% en la tasa de dispersión de la almohadilla y una disminución de aproximadamente 0,12 mm en la altura de ascenso del pasador. Sin embargo, su residuo tiene un fuerte aislamiento y un bajo riesgo de corrosión, lo que lo hace adecuado para líneas de producción de electrónica médica y militar de alta confiabilidad.
Publicado: 2013-05-07La soldadura de sensor con bajo residuo iónico puede suprimir significativamente la corriente de fuga y la migración electroquímica interfacial, evitando la detección de deriva de la señAl y compensación del punto cero. Especialmente en MEMS y sensores de gas con alta impedancia y salida de nivel de microvoltios, el exceso de residuos iónicos conducirá directamente a un deterioro de la relación señal-ruido y una reducción de la estabilidad a largo plazo. La soldadura de la serie JiaJinYuan LIS-702 tiene un Cl?+Br?<0,05 % en peso y Na?+K?<0,12 % en peso medidos, lo que cumple con los requisitos de grado sin limpieza de IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29El reflujo de nitrógeno implica introducir nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo para reducir significativamente el contenido de oxígeno en la cámara por debajo de 100 PPM, inhibiendo así la reacción de oxidación de componentes metálicos como estaño, plata y cobre en la pasta de soldadura a altas temperaturas, mejorando el brillo y la humectabilidad de las uniones de soldadura y reduciendo la tasa de vacíos y los riesgos de soldadura en frío. Es un método de proceso clave para la producción en masa estable de hornos de reflujo de la serie Jia Jinyuan en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN y BGA.
Publicado: 2013-04-16Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25
La tasa de escoria de estaño en la producción de alambre de soldadura refleja directamente la estabilidad del proceso de fundición y el nivel de control de pureza de la materia prima. Una tasa de escoria de estaño excesivamente alta a menudo indica una oxidación intensificada del estaño fundido, un enriquecimiento acelerado de impurezas o fluctuaciones de temperatura incontroladas, que pueden conducir fácilmente a defectos del lote en el alambre de soldadura terminado, como inclusiones de escoria, trefilado desigual y humectabilidad reducida.
Publicado: 2013-03-19La soldadura de comercio exterior de la ASEAN está diseñada específicamente para pedidos de exportación pequeños y medianos, admite pedidos de prueba de lotes pequeños a partir de 5 kg y se combina con los canales logísticos patentados de JJY y la respuesta técnica localizada para garantizar una tasa de aprobación de la primera prueba de producción de más del 92 %. Posteriormente se puede cambiar sin problemas a una entrega mensual estable Al nivel de 20 toneladas, abordando realmente los puntos débiles de los clientes del Sudeste Asiático, como la difícil verificación en las primeras etapas y el lento cambio de lotes.
Publicado: 2013-02-21Para abordar los problemas persistentes de la línea de producción relacionados con la discordancia en la impresión de la pasta de soldadura y el offset de colocación de componentes pequeños, este documento propone una solución práctica centrada en la precisión de la formación de la pasta de soldadura, con ajuste coordinado de las aperturas de la plantilla, los parámetros de la escobilla de goma y las coordenadas de colocación. Destaca la influencia decisiva de la morfología de cobertura real de la soldadura en pasta sobre las almohadillas en la tolerancia de posicionamiento de la soldadura en pasta durante la colocación.
Publicado: 2013-02-18El vacío afecta directamente la confiabilidad de las uniones soldadas en la soldadura SMT. Sus principales causas incluyen una volatilización insuficiente del fundente de soldadura en pasta, oxidación de la almohadilla y aceleración inadecuada del calentamiento por reflujo, que a menudo interactúan entre sí en las líneas de producción reales. La soldadura en pasta JiaJinYuan muestra variaciones en la tasa de huecos bajo diferentes diseños de apertura de plantilla y coincidencia de perfiles de reflujo, lo que requiere una optimización coordinada en las etapas de impresión, almacenamiento y perfil de reflujo.
Publicado: 2013-02-08
La soldadura de acero inoxidable impone requisitos especiales en cuanto a la actividad, el punto de fusión y la composición del fundente del alambre de soldadura. El alambre de soldadura común no puede lograr conexiones confiables en absoluto debido a la insuficiente actividad de la colofonia, la escasa humectabilidad y su incapacidad para romper eficazmente la densa película de óxido sobre las superficies de acero inoxidable. Se deben seleccionar alambres de soldadura de acero inoxidable específicos que contengan activadores halógenos o sistemas compuestos de ácidos orgánicos y usarse en coordinación con esmerilado mecánico y pasta fundente.
Publicado: 2013-01-22La depuración de parámetros del proceso de soldadura por ola selectiva debe centrarse en la combinación coordinada de la temperatura de la boquilla, la velocidad de la cadena, el tiempo de inmersión en estaño y la intensidad de la cobertura de nitrógeno. In en líneas de producción reales, el equipo JiaJinYuan puede suprimir significativamente los defectos de puente entre pines de los dispositivos QFP-44 y SOIC-28 Al controlar la temperatura de la boquilla a 255 ℃ ± 2 ℃, establecer la velocidad de la cadena en 0,8 m/min, mantener el tiempo de inmersión en estaño de un solo punto en 3,2 segundos y estabilizar el caudal de nitrógeno en 12 L/min, lo cual es especialmente adecuado para escenarios de soldadura secundaria después del retrabajo de Tableros de doble cara de alta densidad.
Publicado: 2013-01-16Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.