Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura de PCB con un espesor de cobre impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la reología de la pasta de soldadura, la fuerza de humectación y el rendimiento anti-hundimiento. Durante la selección, se deben considerar exhaustivamente los problemas prácticos de la línea de producción causados por el cobre grueso, como la rápida disipación del calor, la alta masa térmica de la almohadilla y la alta tendencia a la desalineación de la impresión. Se debe dar prioridad a las soldaduras en pasta espesas de cobre con alto contenido de metal, bajo índice tixotrópico y fundente activo especialmente formulado, para garantizar una humectación suficiente y una formación confiable de juntas de soldadura en condiciones de perfil de reflujo convencional.
Publicado: 2013-09-16El control estandarizado de todo el proceso de producción de material de soldadura ISO se centra en tres categorías principales: pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura. A través de medidas estrictas como la trazabilidad de los lotes de materia prima, el control vinculado de la temperatura ambiente y la humedad, el ajuste de circuito cerrado de los parámetros duales de presión y velocidad del rasero y la calibración dinámica de los perfiles de reflujo, la tasa de rendimiento de la línea de producción de Jia Jinyuan se mantiene estable por encima del 99,2 %, eliminando defectos como uniones de soldadura fría, puentes de soldadura y una humectación deficiente de la soldadura causada por la atenuación de la actividad de la pasta de soldadura, la desviación del contenido de metal o la precipitación del flujo.
Publicado: 2013-09-11
La soldadura en pasta que contiene plata es insustituible en LED de alta potencia, MCU de grado automotriz y módulos de RF 5G debido a su punto de fusión más bajo, conductividad eléctrica y térmica superior y resistencia a la fatiga térmica. Aunque su contenido de plata es sólo del 0,3% Al 3%, puede mejorar significativamente la confiabilidad de las uniones soldadas. Especialmente en escenarios de ciclos térmicos frecuentes de -40 °C a 150 °C, la tasa de propagación de grietas de la soldadura que contiene plata es más de un 40 % menor que la de la soldadura en pasta ordinaria.
Publicado: 2013-08-28Las opciones de soldadura sin plomo y sin halógenos para la fabricación de productos electrónicos se han generalizado. JiaJinYuan ofrece soldaduras sin plomo de sistema dual: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y Sn99.3Cu0.7, Al tiempo que admite formulaciones sin halógenos con Br< 900 PPM y Cl< 900 PPM, cumpliendo todos los requisitos de IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 y RoHS3, y adaptándose a diferentes estándares de productos para electrónica de consumo, electrónica automotriz y dispositivos médicos.
Publicado: 2013-08-12La formación de espacios excesivos en la almohadilla térmica inferior durante la soldadura QFN es un punto de falla de alta frecuencia en las líneas de producción, debido a un control inadecuado del volumen de soldadura en pasta. La soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan SG-880, utilizada con una apertura de plantilla de 0,15 mm y un control de temperatura ambiental de 25 ℃, puede reducir la tasa de vacíos a menos del 8 %. Esta solución se ha verificado continuamente en la línea de producción en masa de módulos MCU automotrices durante 6 meses.
Publicado: 2013-07-18Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25La variación de color de un lote a otro de la soldadura en pasta es una causa de alta frecuencia de anomalías en la línea de producción, que a menudo refleja desviaciones en la composición del fundente o diferencias en el nivel de oxidación del polvo metálico, que afectan directamente la capacidad de impresión, el comportamiento de asentamiento y la capacidad de humectación por reflujo de la soldadura en pasta, lo que lleva a brotes concentrados de defectos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura y bolas de soldadura. Este efecto es particularmente pronunciado en escenarios de montaje de alta densidad como 0201 y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22La soldadura de placas chapadas en oro realiza tareas de conexión de alta confiabilidad en la fabricación de PCB para instrumentos médicos y de precisión. Su proceso superficial debe equilibrar la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la señAl a largo plazo. La soldadura de placas chapadas en oro es particularmente adecuada para escenarios que requieren micro pads, dispositivos de alta frecuencia y baja resistencia de contacto. El control del espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel y la coincidencia de los parámetros de reflujo son obstáculos clave para el rendimiento de la producción en masa.
Publicado: 2013-06-11
Aunque agregar antioxidantes a las barras de soldadura puede retrasar significativamente las reacciones de oxidación y reducir la cantidad de escoria generada durante la soldadura fundida a alta temperatura, no puede eliminar completamente la formación de escoria debido a múltiples variables de la línea de producción, como las fluctuaciones de temperatura de la soldadura por ola, la descomposición de los residuos de fundente, la intensidad de agitación de la soldadura fundida y la segregación de la composición de la aleación. Existen límites de proceso claros para la efectividad de la resistencia a la oxidación de la soldadura.
Publicado: 2013-06-07La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.