Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura 25kg, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
En el contexto de la fluctuación de los precios de las materias primas en 2022, varias empresas de la industria de la pasta de soldadura redujeron los costos de producción y aumentaron el valor agregado del producto a través de mejoras tecnológicas, lo que demuestra la resiliencia y la innovación de la industria.
Publicado: 2022-12-30La ejecución de muestras de soldadura en máquinas de una fábrica de productos electrónicos es una acción clave para verificar la compatibilidad de nuevos lotes de soldadura con las líneas de producción SMT existentes. Al ejecutar una producción de prueba en lotes pequeños en entornos reales con plantillas, máquinas de colocación y hornos de reflujo, se pueden identificar rápidamente problemas de adaptación como una mala liberación de impresión, desplazamiento de colocación y soldadura en frío por reflujo, evitando el retrabajo después de que todo el lote de materiales esté en línea. La estabilidad del lote, la tixotropía y la actividad de la soldadura de la fábrica de productos electrónicos deben verificarse mediante pruebas en la línea de producción real.
Publicado: 2022-12-25
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14La soldadura QFN en tableros de control electrónicos de nueva energía enfrenta desafíos duales de vibración de alta frecuencia y ciclos térmicos. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el perfil de reflujo y el diseño de la almohadilla, JiaJinYuan ha aumentado el empuje de las uniones de soldadura QFN a más de 28 N, con el espesor de la capa IMC controlado a 3,2 μm ± 0,4 μm, suprimiendo eficazmente la propagación de microfisuras y cumpliendo con los requisitos de confiabilidad a largo plazo de la protección IPX7 de grado automotriz y las condiciones de operación que van desde -40 ℃ a 125 ℃.
Publicado: 2022-12-11
El rango de control de temperatura de las barras de soldadura en las máquinas de soldadura por ola suele ser de 250 °C a 265 °C, que debe ajustarse completamente en función de la composición de la aleación de la barra de soldadura, el espesor de la PCB, la densidad de los componentes y la actividad del flujo. Las temperaturas de soldadura por ola excesivamente altas pueden provocar fácilmente que la lámina de cobre se desprenda y se produzcan daños térmicos en los componentes, mientras que las temperaturas excesivamente bajas pueden provocar uniones de soldadura frías, picos de soldadura y puentes. In líneas de producción reales, se debe realizar un ajuste dinámico combinando pruebas de fluidez de soldadura y análisis de sección transversal de juntas de soldadura.
Publicado: 2022-11-29Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25La soldadura de dispositivos 5G debe cumplir con los estrictos requisitos de integridad de la señAl de alta frecuencia y confiabilidad del ciclo térmico. La soldadura sin plomo Jinyuan JNY-5G188 logra una soldadura con tasa de vacíos cero en escenarios como módulos amplificadores de potencia de estaciones base y placas base RF de enrutadores. Su baja proporción de plata y su flujo activo optimizan sinérgicamente la velocidad de humectación y el aislamiento de residuos.
Publicado: 2022-11-11Realice mediciones reales en muestras de lotes pequeños de soldadura de sensor para verificar su rendimiento de humectación y dispersión y su capacidad de control de la tasa de vacíos en las condiciones de microalmohadillas de paso de 0,3 mm y tratamiento de superficie de níquel-paladio-oro chapado en oro, con un enfoque en examinar el efecto de supresión de puentes y la uniformidad de la capa IMC de la soldadura sin plomo JiaJinYuan JH-851A a una temperatura máxima de 235 ℃ bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-10-29Como subproducto industrial de alta frecuencia generado en las líneas de producción SMT, la escoria de soldadura suele tener un contenido de estaño del 60 % Al 75 %. A través de los procesos exclusivos de separación centrífuga y fundición a baja temperatura de Jia Jinyuan, más del 92 % del estaño metálico se puede recuperar de manera estable y reutilizar directamente en la formulación de pasta de soldadura o en el reabastecimiento del baño de soldadura por ola, lo que reduce la tasa general de pérdida de material de estaño de la fábrica del 3,8 % tradicional a un 1,2 %.
Publicado: 2022-10-16El control de estabilidad de la viscosidad del lote y la fluctuación de la aleación de la soldadura en pasta se centra en las causas fundamentales de las fluctuaciones de la calidad de la soldadura en pasta en las líneas de producción reales. Mediante el monitoreo en tiempo real de los cambios de viscosidad y las desviaciones de la composición de la aleación de la pasta de soldadura por lotes, combinado con la calibración dinámica de los parámetros de impresión, suprime eficazmente defectos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y colapso de la soldadura causados por diferencias de lote en la pasta de soldadura, y prácticamente mejora el rendimiento del primer paso SMT y la capacidad del proceso a largo plazo.
Publicado: 2022-10-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.