Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder 25kg, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Dengan latar belakang fluktuasi harga bahan baku pada tahun 2022, banyak perusahaan di industri pasta solder mengurangi biaya produksi dan meningkatkan nilai tambah produk melalui peningkatan teknologi, yang menunjukkan ketahanan dan inovasi industri.
Diterbitkan: 2022-12-30Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.
Diterbitkan: 2022-12-25
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
Diterbitkan: 2022-12-14Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11
Kisaran kontrol suhu batang solder pada mesin solder gelombang biasanya 250°C hingga 265°C, yang harus disesuaikan secara komprehensif berdasarkan komposisi paduan batang solder, ketebalan PCB, kepadatan komponen, dan aktivitas fluks. Suhu penyolderan gelombang yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan pengelupasan lapisan tembaga dan kerusakan termal pada komponen, sedangkan suhu yang terlalu rendah dapat menyebabkan sambungan solder dingin, lonjakan solder, dan penghubung. In jalur produksi aktual, penyesuaian dinamis harus dilakukan dengan menggabungkan uji fluiditas solder dan analisis penampang sambungan solder.
Diterbitkan: 2022-11-29Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-11-25Penyolderan perangkat 5G harus memenuhi persyaratan ganda yang ketat yaitu integritas sinyal frekuensi tinggi dan keandalan siklus termal. Jinyuan JNY-5G188 solder bebas timah mencapai penyolderan tingkat kekosongan nol dalam skenario seperti modul penguat daya stasiun pangkalan dan motherboard RF router. Rasio peraknya yang rendah dan fluks aktifnya secara sinergis mengoptimalkan kecepatan pembasahan dan isolasi residu.
Diterbitkan: 2022-11-11Lakukan pengukuran aktual pada sampel batch kecil solder solder sensor untuk memverifikasi kinerja pembasahan dan penyebarannya serta kemampuan kontrol laju kekosongan dalam kondisi bantalan mikro pitch 0,3 mm dan perlakuan permukaan nikel-paladium-emas berlapis emas, dengan fokus pada pemeriksaan efek penekanan penghubung dan keseragaman lapisan IMC solder bebas timah JiaJinYuan JH-851A pada suhu puncak 235℃ di bawah atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-10-29Sebagai produk sampingan industri frekuensi tinggi yang dihasilkan di lini produksi SMT, sampah solder biasanya memiliki kandungan timah 60% hingga 75%. Melalui pemisahan sentrifugal khusus dan proses peleburan bersuhu rendah dari Jia Jinyuan, lebih dari 92% timah logam dapat diperoleh kembali secara stabil dan langsung digunakan kembali dalam formulasi pasta solder atau pengisian bak penyolderan gelombang, sehingga mengurangi tingkat kehilangan bahan timah secara keseluruhan di pabrik dari biasanya 3,8% menjadi hanya 1,2%.
Diterbitkan: 2022-10-16Kontrol stabilitas viskositas batch dan fluktuasi paduan pasta solder berfokus pada akar penyebab fluktuasi kualitas pasta solder di jalur produksi aktual. Dengan pemantauan waktu nyata terhadap perubahan viskositas dan penyimpangan komposisi paduan pasta solder batch, dikombinasikan dengan kalibrasi dinamis parameter pencetakan, ini secara efektif menekan cacat seperti solder yang tidak mencukupi, penghubungan solder, dan keruntuhan solder yang disebabkan oleh perbedaan batch dalam pasta solder, dan secara praktis meningkatkan hasil lintasan pertama SMT dan kemampuan proses jangka panjang.
Diterbitkan: 2022-10-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.