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El exceso de residuos posteriores a la soldadura de soldadura en pasta sin halógenos es un problema común en las líneas de producción SMT, ya que es difícil de limpiar y propenso a causar contaminación iónica excesiva o resultados falsos de las pruebas de TIC. La selección de un agente de limpieza a base de agua adecuado y la optimización de los parámetros del proceso de limpieza pueden controlar los residuos iónicos de la superficie dentro de un equivalente de NaCl de 0,28 μg/cm2, lo que mejora significativamente el rendimiento y la confiabilidad a largo plazo de los PCBA de alta densidad.
Publicado: 2026-08-27
El almacenamiento inadecuado de la soldadura en pasta conducirá a una reducción de la actividad de la soldadura en pasta SMT, a la segregación del contenido metálico y a un desequilibrio en la volatilización del disolvente. Continuar usándolo para soldar en la línea de producción puede causar fácilmente defectos como juntas de soldadura en frío, tombstones, bolas de soldadura y puentes y, en casos graves, provocar fallas funcionales de todo el lote de PCBA. Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, este artículo aborda directamente los puntos de riesgo típicos de la desconexión entre el almacenamiento y el uso de soldadura en pasta.
Publicado: 2026-08-27
Los problemas frecuentes de cortocircuito de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino a menudo se deben a que la viscosidad de la pasta de soldadura no coincide con la precisión de impresión y el comportamiento de reflujo. Basado en 20 años de datos medidos en líneas de producción SMT, este documento señala que la viscosidad de la pasta de soldadura debe controlarse dentro del rango de 350 ± 30 Pa·s para equilibrar la velocidad de transferencia de la espátula y la retención de la almohadilla, Al tiempo que se reduce el riesgo de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino.
Publicado: 2026-08-27
El blanqueamiento de las uniones de soldadura por ola se debe principalmente a una pureza insuficiente de las barras de soldadura. GB/T 8012—2013 estipula que el contenido de Sn en la soldadura a base de estaño no debe ser inferior Al 99,3 %, el límite superior de impureza Pb es del 0,005 % y el contenido total de elementos nocivos como As, Sb y Bi no debe exceder el 0,01 %. In En las líneas de producción reales, cada disminución del 0,1% en la pureza de la barra de soldadura puede aumentar el espesor de la película de óxido de la junta de soldadura en un 12%, lo que provoca un aumento anormal de la reflectividad y una apariencia de color blanco grisáceo.
Publicado: 2026-08-27
Un tiempo insuficiente de calentamiento de la pasta de soldadura causa directamente defectos típicos en la producción SMT, como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura. La causa principal es que la viscosidad de la soldadura en pasta a baja temperatura aumenta anormalmente a bajas temperaturas, lo que provoca una mala liberación de la impresión y una reducción de la actividad del fundente. Es necesario implementar estrictamente el control de tres pasos de reposo a temperatura ambiente durante 4 horas + agitación antes de abrir + medición de la viscosidad después del calentamiento, para garantizar que la soldadura en pasta esté completamente caliente antes de ser puesta en producción SMT.
Publicado: 2026-08-27
Las frecuentes salpicaduras de alambre de soldadura durante la soldadura de reparación manual se han convertido en un problema común en los procesos de retrabajo de las líneas de producción. Las causas fundamentales se encuentran en la falta de coincidencia entre la tasa de volatilización del flujo y la conducción de calor del soldador, el contenido excesivo de oxígeno en el alambre de soldadura y el ritmo de operación inadecuado. Actualmente, la industria está acelerando su desarrollo a lo largo de tres vías paralelas: alambre de soldadura activo con bajas salpicaduras, soldadores inteligentes con temperatura controlada y SOP de soldadura de reparación estandarizados. Los ingenieros de primera línea necesitan ajustar simultáneamente el ritmo de su técnica, verificar los datos de los lotes de materiales entrantes y refinar la granularidad de la capacitación en el trabajo.
Publicado: 2026-08-27
Una pendiente de rampa excesivamente grande durante la soldadura por reflujo puede causar fácilmente defectos típicos de la pasta de soldadura, como salpicaduras de pasta de soldadura, bolas de soldadura, formación de piedras y humectación deficiente. Las causas fundamentales son la vaporización violenta del fundente, la oxidación acelerada del polvo de soldadura y el estrés térmico desequilibrado en los componentes. Las líneas de producción deben abordar esto optimizando paso a paso la pendiente de la zona de precalentamiento, calibrando las posiciones de los termopares, acortando el tiempo de remojo y fortaleciendo la gestión del almacenamiento en frío para la pasta de soldadura.
Publicado: 2026-08-27
El tamaño, la forma y la rugosidad de la pared de las aberturas de la plantilla SMT afectan directamente el relleno de la pasta, la liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Un diseño inadecuado puede provocar defectos típicos como puentes de soldadura, soldadura insuficiente y desalineación. Basado en casos reales de fallas en líneas de producción, este artículo revela cinco conceptos erróneos de alta frecuencia, que incluyen una relación de apertura inadecuada, un trapezoide inverso excesivo y rebabas en los bordes sin procesar, junto con sus soluciones a las causas fundamentales.
Publicado: 2026-08-27
La oxidación de las almohadillas de soldadura de PCB afecta gravemente la humectabilidad de la soldadura SMT y la formación de compuestos intermetálicos. Incluso el uso de soldadura en pasta de alta actividad y la optimización del perfil de reflujo no pueden compensar la falta de fuerza de unión interfacial. La soldabilidad de las superficies de las almohadillas de cobre debe restablecerse mediante control de fuente, activación química y parámetros de proceso coordinados.
Publicado: 2026-08-27
In soldadura con nitrógeno, el control del punto de rocío de la pasta de soldadura determina directamente la humectabilidad y la proporción de huecos de las uniones de soldadura. La experiencia práctica en mediciones muestra que el punto de rocío debe mantenerse estable entre -40 ℃ y -50 ℃. Un punto de rocío por debajo de -55 ℃ puede hacer que la película de óxido de la soldadura en pasta sea difícil de romper, mientras que un punto de rocío por encima de -35 ℃ provocará una disminución significativa en la actividad del fundente. Sólo es verdaderamente eficaz cuando se combina con una pureza de nitrógeno de ≥99,995 % y un contenido de oxígeno de<50 PPM.
Publicado: 2026-08-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.