Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Residu pasca-solder yang berlebihan dari pasta solder bebas halogen merupakan masalah umum di lini produksi SMT, karena sulit dibersihkan dan rentan menyebabkan kontaminasi ionik berlebihan atau hasil tes TIK yang salah. Memilih bahan pembersih berbahan dasar air yang cocok dan mengoptimalkan parameter proses pembersihan dapat mengontrol residu ionik permukaan dalam setara NaCl 0,28μg/cm2, sehingga secara signifikan meningkatkan hasil dan keandalan jangka panjang PCBA kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2026-08-27
Penyimpanan pasta solder yang tidak tepat akan menyebabkan berkurangnya aktivitas pasta solder SMT, pemisahan kandungan logam, dan ketidakseimbangan penguapan pelarut. Terus menggunakannya untuk menyolder di jalur produksi dapat dengan mudah menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, bola solder, dan penghubung, dan dalam kasus yang parah, menyebabkan kegagalan fungsional seluruh batch PCBA. Berdasarkan pengalaman praktis selama 20 tahun di lini produksi SMT, artikel ini secara langsung membahas titik risiko umum terputusnya hubungan antara penyimpanan dan penggunaan pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah hubung singkat penghubung solder yang sering terjadi pada IC nada halus sering kali berasal dari viskositas pasta solder yang tidak cocok dengan akurasi pencetakan dan perilaku reflow. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi SMT, makalah ini menunjukkan bahwa viskositas pasta solder perlu dikontrol dalam kisaran 350±30Pa·s untuk menyeimbangkan laju transfer alat pembersih karet dan retensi bantalan, sekaligus mengurangi risiko penghubungan solder pada IC nada halus.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemutihan sambungan solder gelombang sebagian besar disebabkan oleh kurangnya kemurnian batang solder. GB/T 8012—2013 menetapkan bahwa kandungan Sn pada solder berbahan dasar timah tidak boleh kurang dari 99,3%, batas atas pengotor Pb adalah 0,005%, dan total kandungan unsur berbahaya seperti As, Sb, dan Bi tidak boleh melebihi 0,01%. In jalur produksi aktual, setiap penurunan 0,1% dalam kemurnian batang solder dapat meningkatkan ketebalan film oksida sambungan solder sebesar 12%, menyebabkan peningkatan reflektifitas yang tidak normal dan tampilan putih keabu-abuan.
Diterbitkan: 2026-08-27
Waktu pemanasan pasta solder yang tidak mencukupi secara langsung menyebabkan cacat umum pada produksi SMT seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan jembatan solder. Penyebab utamanya adalah viskositas pasta solder suhu rendah meningkat secara tidak normal pada suhu rendah, menyebabkan pelepasan pencetakan yang buruk dan berkurangnya aktivitas fluks. Penting untuk menerapkan kontrol tiga langkah secara ketat yaitu berdiri pada suhu ruangan selama 4 jam + pengocokan sebelum pembukaan + pengukuran viskositas setelah pemanasan, untuk memastikan bahwa pasta solder benar-benar hangat sebelum dimasukkan ke dalam produksi SMT.
Diterbitkan: 2026-08-27
Percikan kawat solder yang sering terjadi selama penyolderan perbaikan manual telah menjadi masalah umum dalam proses pengerjaan ulang lini produksi. Akar penyebabnya terletak pada ketidaksesuaian antara laju penguapan fluks dan konduksi panas besi solder, kandungan oksigen yang berlebihan pada kawat solder, dan ritme pengoperasian yang tidak tepat. Industri ini saat ini sedang mempercepat pengembangannya melalui tiga jalur paralel: kawat solder aktif dengan percikan rendah, besi solder dengan pengatur suhu cerdas, dan SOP perbaikan penyolderan yang terstandarisasi. Insinyur garis depan perlu menyesuaikan ritme teknik mereka secara bersamaan, memverifikasi data batch material yang masuk, dan menyempurnakan rincian pelatihan di tempat kerja.
Diterbitkan: 2026-08-27
Kemiringan ramp-up yang terlalu besar selama penyolderan reflow dapat dengan mudah menyebabkan cacat pasta solder yang umum seperti percikan pasta solder, bola solder, batu nisan, dan pembasahan yang buruk. Akar penyebabnya adalah penguapan fluks yang hebat, percepatan oksidasi bubuk solder, dan tekanan termal yang tidak seimbang pada komponen. Jalur produksi harus mengatasi hal ini dengan mengoptimalkan kemiringan zona pemanasan awal secara bertahap, mengkalibrasi posisi termokopel, mempersingkat waktu perendaman, dan memperkuat manajemen penyimpanan dingin untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-27
Ukuran, bentuk, dan kekasaran dinding lubang stensil SMT secara langsung mempengaruhi pengisian, pelepasan, dan cakupan bantalan pasta selama pencetakan pasta solder. Desain yang tidak tepat dapat menyebabkan cacat umum seperti penghubung solder, solder yang tidak mencukupi, dan ketidaksejajaran. Berdasarkan kasus kegagalan lini produksi nyata, makalah ini mengungkap lima kesalahpahaman yang sering terjadi, termasuk rasio aperture yang tidak tepat, trapesium terbalik yang berlebihan, dan gerinda tepi yang belum diproses, beserta solusi akar permasalahannya.
Diterbitkan: 2026-08-27
Oksidasi bantalan solder PCB sangat mengganggu keterbasahan penyolderan SMT dan pembentukan senyawa intermetalik. Bahkan menggunakan pasta solder aktivitas tinggi dan mengoptimalkan profil reflow tidak dapat mengimbangi kurangnya kekuatan ikatan antar muka. Kemampuan solder permukaan bantalan tembaga harus dipulihkan melalui kontrol sumber, aktivasi kimia, dan parameter proses yang terkoordinasi.
Diterbitkan: 2026-08-27
In penyolderan nitrogen, kontrol titik embun pasta solder secara langsung menentukan keterbasahan dan rasio kekosongan sambungan solder. Pengalaman pengukuran praktis menunjukkan bahwa titik embun perlu dijaga secara stabil antara -40℃ dan -50℃. Titik embun di bawah -55℃ dapat dengan mudah membuat lapisan oksida pasta solder sulit pecah, sedangkan titik embun di atas -35℃ akan menyebabkan penurunan aktivitas fluks secara signifikan. Ini hanya benar-benar efektif bila dipasangkan dengan kemurnian nitrogen ≥99,995% dan kandungan oksigen<50ppm
Diterbitkan: 2026-08-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.