Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Чрезмерные остатки безгалогенной паяльной пасты после пайки являются распространенной проблемой на производственных линиях SMT, поскольку ее трудно очищать и они склонны к чрезмерному ионному загрязнению или ложным результатам испытаний ICT. Выбор подходящего чистящего средства на водной основе и оптимизация параметров процесса очистки позволяют контролировать содержание ионных остатков на поверхности в пределах 0,28 мкг/см2 эквивалента NaCl, что значительно повышает выход и долгосрочную надежность печатных плат высокой плотности.
Опубликовано: 2026-08-27
Неправильное хранение паяльной пасты приведет к снижению активности паяльной пасты SMT, сегрегации содержания металлов и дисбалансу испарения растворителя. Продолжение использования его для пайки на производственной линии может легко вызвать такие дефекты, как соединения холодной пайки, образование надгробий, шариков припоя и перемычек, а в тяжелых случаях привести к функциональному отказу всей партии печатных плат. В этой статье, основанной на 20-летнем практическом опыте работы на производственных линиях SMT, непосредственно рассматриваются типичные точки риска, связанные с несоответствием между хранением и использованием паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Частые проблемы короткого замыкания при пайке в микросхемах с мелким шагом часто возникают из-за несоответствия вязкости паяльной пасты точности печати и характеристикам оплавления. Основываясь на 20-летних данных измерений на производственных линиях SMT, в этой статье указывается, что вязкость паяльной пасты необходимо контролировать в диапазоне 350±30Па·с, чтобы сбалансировать скорость переноса с помощью ракеля и удержание контактной площадки, одновременно снижая риск образования мостиков припоем в микросхемах с малым шагом.
Опубликовано: 2026-08-27
Побеление соединений волновой пайки чаще всего вызвано недостаточной чистотой припоя. GB/T 8012—2013 stipulates that the Sn content In tin-based solder shall not be less than 99.3%, the upper limit of Pb impurity is 0.005%, and the total content of harmful elements such as As, Sb, and Bi shall not exceed 0.01%. In actual production lines, every 0.1% decrease In solder bar purity may increase the thickness of the solder joint oxide film by 12%, leading to an abnormal increase In reflectivity and a grayish-white appearance.
Опубликовано: 2026-08-27
Недостаточное время прогрева паяльной пасты напрямую приводит к типичным дефектам при производстве поверхностного монтажа, таким как шарики припоя, соединения холодной пайки и перемычки. Основная причина заключается в том, что вязкость низкотемпературной паяльной пасты аномально увеличивается при низких температурах, что приводит к плохому отпечатку и снижению активности флюса. Необходимо строго осуществлять трехступенчатый контроль: 4-часовое выдерживание при комнатной температуре + встряхивание перед открытием + измерение вязкости после прогрева, чтобы гарантировать, что паяльная паста полностью прогрета перед запуском в производство SMT.
Опубликовано: 2026-08-27
Частые разбрызгивания припойной проволоки во время ручного ремонта пайка стала распространенной проблемой в процессах доработки производственных линий. Коренные причины кроются в несоответствии скорости улетучивания флюса и теплопроводности паяльника, избыточном содержании кислорода в припойной проволоке, неправильном ритме работы. В настоящее время отрасль ускоряет свое развитие по трем параллельным направлениям: активная припойная проволока с низким уровнем разбрызгивания, интеллектуальные паяльники с контролируемой температурой и стандартизированные СОП для ремонтной пайки. Инженерам, работающим на передовой линии, необходимо одновременно корректировать свой технологический ритм, проверять данные о входящих партиях материалов и уточнять степень детализации обучения на рабочем месте.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерно большой наклон нарастания во время пайки оплавлением может легко вызвать типичные дефекты паяльной пасты, такие как разбрызгивание паяльной пасты, шарики припоя, образование надгробий и плохое смачивание. Основными причинами являются сильное испарение флюса, ускоренное окисление порошка припоя и несбалансированная термическая нагрузка на компоненты. Производственные линии должны решать эту проблему путем поэтапной оптимизации наклона зоны предварительного нагрева, калибровки положений термопар, сокращения времени выдержки и улучшения управления холодным хранением паяльной пасты.
Опубликовано: 2026-08-27
Размер, форма и шероховатость стенок отверстий трафарета SMT напрямую влияют на заполнение, высвобождение и покрытие контактной площадки пастой во время печати паяльной пастой. Неправильная конструкция может привести к типичным дефектам, таким как перемычки, недостаточность припоя и несоосность. В этой статье, основанной на реальных случаях отказов производственных линий, раскрываются пять часто встречающихся заблуждений, в том числе неправильное соотношение отверстий, чрезмерная перевернутая трапеция и необработанные заусенцы на кромках, а также способы их устранения.
Опубликовано: 2026-08-27
Окисление площадок для пайки печатных плат серьезно ухудшает смачиваемость при пайке SMT и образование интерметаллических соединений. Даже использование высокоактивной паяльной пасты и оптимизация профиля оплавления не могут компенсировать недостаточную прочность межфазного соединения. Паяемость поверхностей медных площадок должна быть восстановлена посредством контроля источника, химической активации и согласованных параметров процесса.
Опубликовано: 2026-08-27
In пайка азотом: контроль точки росы паяльной пасты напрямую определяет смачиваемость и коэффициент пустотности паяных соединений. Практический опыт измерений показывает, что точку росы необходимо стабильно поддерживать в диапазоне от -40℃ до -50℃. Точка росы ниже -55℃ может легко затруднить разрушение оксидной пленки паяльной пасты, а точка росы выше -35℃ приведет к значительному снижению активности флюса. Он действительно эффективен только в сочетании с чистотой азота ≥99,995% и содержанием кислорода <50 PPM.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.