Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La exposición de fabricación de productos electrónicos celebrada en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai del 15 Al 17 de enero de 2026 mostró avances sustanciales en las soldaduras SMT en áreas como alta confiabilidad, tecnología sin plomo de baja temperatura y compatibilidad de paso fino. Varios fabricantes de materiales líderes lanzaron nuevas soldaduras SMT diseñadas para empaques de chiplets y PCB para automóviles. El consenso de la industria está pasando de la optimización puramente composicional a la verificación coordinada de la compatibilidad del proceso y la estabilidad termomecánica a largo plazo.
Publicado: 2026-02-21
La iteración de la tecnología de soldadura SMT se está acelerando y la proporción de aplicaciones de soldaduras SMT respetuosas con el medio ambiente, como las sin plomo, de baja temperatura y de alta confiabilidad, en los campos de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y el control industrial ha aumentado significativamente. In 2025, la proporción de adquisición de soldaduras SMT respetuosas con el medio ambiente entre los principales fabricantes nacionales de EMS ha superado el 78%, y algunas fundiciones líderes han cambiado por completo a nuevos sistemas de aleaciones que cumplen con el estándar JEDEC J-STD-006C en sus líneas de producción de grado automotriz.
Publicado: 2026-02-08
Los datos de investigaciones de la industria de enero de 2026 muestran que la demanda de soldadura SMT aumentó un 12,3% interanual, impulsada principalmente por la producción en masa de nuevos productos electrónicos de consumo, la creciente tasa de penetración de PCB multicapa en la electrónica automotriz y el aumento de los pedidos de servidores de IA. Mientras tanto, las fluctuaciones de los precios de las materias primas y la incertidumbre en las entregas están obligando a los principales fabricantes de EMS a colaborar con proveedores de soldadura para construir sistemas de almacenamiento y distribución VMI. La capacidad de respuesta localizada y la consistencia de los lotes de la cadena de suministro de soldadura SMT se han convertido en variables clave en el control del rendimiento de la línea de producción.
Publicado: 2026-01-31La inspección AOI logra la adquisición de imágenes a nivel de milisegundos y la identificación de defectos en líneas de producción SMT, lo que permite la interceptación en tiempo real de defectos típicos como puentes de soldadura, desalineación e impresiones faltantes. Junto con las cámaras industriales de alta resolución y los algoritmos adaptativos del equipo JiaJinYuan AOI, aumenta la eficiencia de detección de placas defectuosas en más de 3 veces, lo que reduce significativamente las tasas de reinspección manual y los costos de retrabajo posteriores.
Publicado: 2025-10-30In la línea de producción de soldadura SMT, las operaciones de descongelación y agitación de la pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento de impresión y la tasa de vacíos de soldadura por reflujo. La pasta de soldadura Jia Jinyuan debe dejarse reposar en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ durante más de 4 horas para que se descongele por completo. La agitación debe adoptar un modo bloqueado de doble parámetro con una velocidad constante de 60 rpm y una duración de 120 segundos; de lo contrario, es probable que se produzcan defectos como bolas de soldadura, puntas de soldadura y colapso de la pasta de soldadura.
Publicado: 2025-09-10El control de calidad SMT debe centrarse en revisar y categorizar productos defectuosos, aplicar ingeniería inversa a las desviaciones de los parámetros del proceso a través de defectos típicos como impresión offset de pasta de soldadura, uniones frías de soldadura por reflujo y desalineación de colocación. Combinado con las características de respuesta del equipo JiaJinYuan, calibra continuamente la presión del rasero, la tensión de la plantilla y el perfil de reflujo, cerrando el círculo de problemas en la confirmación del primer artículo y la inspección durante el proceso.
Publicado: 2025-08-06La soldadura por reflujo es un paso clave en el proceso de colocación SMT para lograr la unión metalúrgica de las almohadillas de los componentes. La soldadura en pasta pasa por cuatro etapas en el horno de reflujo: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento, para completar la fusión y humectación. Su configuración del perfil de temperatura, la uniformidad de la temperatura del horno y la actividad de la pasta de soldadura afectan directamente la resistencia de la unión de soldadura y la tasa de vacíos.
Publicado: 2025-07-04El tombstoning es un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación SMT de resistencias y condensadores de pequeño tamaño, lo que reduce directamente el rendimiento del primer paso. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que el desecho de los componentes 0402/0201 representa el 68% de los defectos de colocación, causados principalmente por la impresión offset de pasta de soldadura, el perfil de temperatura del horno de reflujo no coincidente y el diseño asimétrico de la placa de PCB.
Publicado: 2025-06-12La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16
Los procesos de soldadura en pasta y pegamento rojo se pueden mezclar en la misma PCB, pero el aislamiento físico entre la posición de dispensación de pegamento rojo y el área de impresión de pasta de soldadura debe controlarse estrictamente, el perfil de temperatura de soldadura por reflujo debe tener en cuenta tanto el curado del pegamento rojo como las ventanas de fusión de la pasta de soldadura, y el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de dispensación y la estrategia de inspección AOI deben optimizarse en colaboración. De lo contrario, es muy fácil que se produzcan defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, desintegración o contaminación de las almohadillas con pegamento rojo. Se trata de una combinación de procesos especiales de alto riesgo pero que se puede implementar en procesos SMT.
Publicado: 2024-09-13Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.