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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura por ola selectiva, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La selección selectiva de la barra de soldadura por ola debe equilibrar la estabilidad del punto de fusión, la tensión superficial y la tasa de formación de la película de óxido; El control de la escoria de soldadura se ve directamente afectado por la pureza de la barra de soldadura, el contenido de impurezas de cobre y hierro y la compatibilidad del fundente. La serie JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tiene una tasa de escoria medida inferior Al 1,2% en soldadura de placas de alta densidad en lotes pequeños y medianos, superando significativamente a las barras de soldadura convencionales.
Publicado: 2020-11-14La soldadura por ola selectiva realiza soldadura por inmersión en los pines locales de la PCB mediante un posicionamiento preciso, evitando el choque térmico y los riesgos de puenteo causados Al pasar toda la placa a través de la ola. Es adecuado para placas individuales complejas con montaje mixto de alta densidad, componentes sensibles o cubiertas de blindaje inferior. In pruebas reales con equipos JiaJinYuan, la tasa de defectos se puede reducir del 1,2% Al 0,35%, lo que reduce en gran medida el trabajo de retrabajo y la pérdida de escoria de soldadura.
Publicado: 2019-06-28La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09La depuración de parámetros del proceso de soldadura por ola selectiva debe centrarse en la combinación coordinada de la temperatura de la boquilla, la velocidad de la cadena, el tiempo de inmersión en estaño y la intensidad de la cobertura de nitrógeno. In en líneas de producción reales, el equipo JiaJinYuan puede suprimir significativamente los defectos de puente entre pines de los dispositivos QFP-44 y SOIC-28 Al controlar la temperatura de la boquilla a 255 ℃ ± 2 ℃, establecer la velocidad de la cadena en 0,8 m/min, mantener el tiempo de inmersión en estaño de un solo punto en 3,2 segundos y estabilizar el caudal de nitrógeno en 12 L/min, lo cual es especialmente adecuado para escenarios de soldadura secundaria después del retrabajo de Tableros de doble cara de alta densidad.
Publicado: 2013-01-16Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.
Publicado: 2010-08-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.