Penyolderan Gelombang Selektif

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Penyolderan Gelombang Selektif
Rumah Penyolderan Gelombang Selektif Penyolderan Gelombang Selektif Lokal, Proses Penyolderan Parsial Melalui Lubang Papan Sirkuit

Penyolderan Gelombang Selektif Lokal, Proses Penyolderan Parsial Melalui Lubang Papan Sirkuit

Penyolderan Gelombang Selektif Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Gelombang Selektif, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Poin-Poin Penting untuk Pemilihan Batang Solder Gelombang Selektif, Kontrol Sampah Solder Sangat Penting

Pemilihan batang solder gelombang selektif harus menyeimbangkan stabilitas titik leleh, tegangan permukaan, dan laju pembentukan film oksida; pengendalian sampah solder secara langsung dipengaruhi oleh kemurnian batang solder, kandungan pengotor tembaga dan besi, dan kompatibilitas fluks. Seri JiaJinYuan SN99.3CU0.7 memiliki tingkat sampah terukur di bawah 1,2% pada penyolderan papan kepadatan tinggi batch kecil dan menengah, secara signifikan mengungguli batang solder konvensional.

Diterbitkan: 2020-11-14

Penyolderan Gelombang Selektif Penyolderan Pin Dip Lokal, Tidak Perlu Seluruh Papan Melewati Gelombang

Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.

Diterbitkan: 2019-06-28

Efisiensi Produksi Tinggi dari Penyolderan Gelombang Selektif untuk PCBA Multi-Variasi dan Batch Kecil

Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.

Diterbitkan: 2017-12-09

Debugging Parameter Proses Penyolderan Gelombang Selektif untuk Mengurangi Cacat Penghubung

Proses debug parameter penyolderan gelombang selektif harus fokus pada pencocokan terkoordinasi antara suhu nosel, kecepatan rantai, waktu perendaman timah, dan intensitas cakupan nitrogen. In lini produksi aktual, peralatan JiaJinYuan dapat secara signifikan menekan cacat penghubung antara pin perangkat QFP-44 dan SOIC-28 dengan mengontrol suhu nosel pada 255℃±2℃, mengatur kecepatan rantai pada 0,8m/mnt, mempertahankan waktu perendaman timah satu titik pada 3,2 detik, dan menstabilkan laju aliran nitrogen pada 12L/mnt, yang sangat cocok untuk skenario penyolderan sekunder setelah pengerjaan ulang papan dua sisi kepadatan tinggi.

Diterbitkan: 2013-01-16

Proses Penyolderan Lokal yang Optimal untuk Konektor Papan Kontrol Industri dalam Penyolderan Gelombang Selektif

Mengatasi tantangan penyolderan lokal pada konektor papan kontrol industri, penyolderan gelombang selektif mencapai penyolderan dengan keandalan tinggi melalui kontrol suhu yang tepat dan posisi gelombang solder, sekaligus menghindari kerusakan akibat panas berlebih pada komponen sensitif di seluruh papan. Peralatan JiaJinYuan secara stabil mencapai hasil lintasan pertama sebesar 99,7% dalam kondisi pin pitch 0,8 mm dan panjang pad 12 mm, dengan jendela proses yang diperlebar sebesar 35% dibandingkan dengan penyolderan gelombang tradisional, sehingga sangat cocok untuk persyaratan perakitan campuran papan multilapis + konektor kepadatan tinggi dalam substitusi domestik.

Diterbitkan: 2010-08-27
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.