Selective Wave Soldering

Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.

Selective Wave Soldering
Bahay Selective Wave Soldering Localized Selective Wave Soldering, Circuit Board Partial Through-Hole Soldering Process

Localized Selective Wave Soldering, Circuit Board Partial Through-Hole Soldering Process

Selective Wave Soldering Kaalaman

Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Selective Wave Soldering, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.

Mga Pangunahing Punto para sa Selective Wave Soldering Bar Selection, Ang Solder Dross Control ay Kritikal

Dapat balansehin ng selective wave soldering bar ang stability ng melting point, tension sa ibabaw, at rate ng pagbuo ng oxide film; Ang kontrol ng solder dross ay direktang apektado ng solder bar purity, copper at iron impurity content, at flux compatibility. Ang serye ng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 ay may sinusukat na dross rate na mas mababa sa 1.2% sa maliit at katamtamang batch na high-density na paghihinang na board, na higit na nahihigitan ang pagganap ng mga conventional solder bar.

Nai-publish: 2020-11-14

Selective Wave Soldering Lokal na Pin Dip Soldering, Hindi Kailangang Dumaan ang Buong Board sa Wave

Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.

Nai-publish: 2019-06-28

Mataas na Production Efficiency ng Selective Wave Soldering para sa Multi-Variety at Small-Batch PCBA

Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.

Nai-publish: 2017-12-09

Selective Wave Soldering Process Parameter Debugging para Bawasan ang Bridging Defects

Ang proseso ng pag-debug ng parameter ng selective wave soldering ay dapat tumuon sa coordinated na pagtutugma ng temperatura ng nozzle, bilis ng chain, oras ng paglulubog ng lata, at intensity ng coverage ng nitrogen. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang JiaJinYuan equipment ay maaaring makabuluhang sugpuin ang mga bridging defect sa pagitan ng mga pin ng QFP-44 at SOIC-28 device sa pamamagitan ng pagkontrol sa temperatura ng nozzle sa 255℃±2℃, pagtatakda ng chain speed sa 0.8m/min, pagpapanatili ng single-point tin immersion time sa 3.2 segundo/min, at pag-stabilize ng 12L flow rate lalo na ang nitrogen flow. mga sitwasyon pagkatapos ng muling paggawa ng mga high-density na double-sided na board.

Nai-publish: 2013-01-16

Pinakamainam na Lokal na Proseso ng Paghihinang para sa Mga Konektor ng Industrial Control Board sa Selective Wave Soldering

Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.

Nai-publish: 2010-08-27
1

Gustong Matuto pa? Makipag-ugnayan sa Amin

Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.