Селективная волновая пайка

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Селективная волновая пайка
Дом Селективная волновая пайка Локализованная селективная пайка волной, процесс частичной пайки сквозных отверстий печатной платы

Локализованная селективная пайка волной, процесс частичной пайки сквозных отверстий печатной платы

Селективная волновая пайка Знание

Здесь вы можете найти знания о Селективная волновая пайка, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Ключевые моменты при выборе прутка для селективной волновой пайки: контроль окалины припоя имеет решающее значение

При выборе прутка для селективной волновой пайки необходимо сбалансировать стабильность температуры плавления, поверхностное натяжение и скорость образования оксидной пленки; На контроль припоя окалины напрямую влияют чистота припоя, содержание примесей меди и железа, а также совместимость флюса. Серия JiaJinYuan SN99.3CU0.7 имеет измеренный уровень окалины ниже 1,2% при пайке плат высокой плотности мелкими и средними партиями, что значительно превосходит обычные припои.

Опубликовано: 2020-11-14

Селективная волновая пайка. Локальная пайка погружением контактов, нет необходимости пропускать всю плату через волну.

Селективная волновая пайка обеспечивает пайку погружением на локальные контакты печатной платы посредством точного позиционирования, что позволяет избежать термического удара и риска замыкания, вызванного прохождением всей платы через волну. Он подходит для сложных одиночных плат со смешанным монтажом высокой плотности, чувствительных компонентов или нижних защитных крышек. In В реальных испытаниях на оборудовании JiaJinYuan процент дефектов может быть снижен с 1,2% до 0,35%, что значительно снижает трудозатраты на доработку и потери припоя.

Опубликовано: 2019-06-28

Высокая производственная эффективность селективной волновой пайки многоразовых и мелкосерийных печатных плат

Селективная пайка волновой пайкой значительно сокращает время переналадки и частоту отладки приспособлений за счет точного позиционирования областей пайки и пропуска уже установленных на поверхности компонентов. In Многовариантное мелкосерийное производство печатных плат, оно сокращает цикл подготовки каждой партии до 15 минут, значительно повышая общую эффективность оборудования, и служит основной поддержкой процесса для моделей JiaJinYuan для достижения высокой производительности при заказе малых и средних партий.

Опубликовано: 2017-12-09

Отладка параметров процесса селективной пайки волной для уменьшения дефектов перемычек

Отладка параметров процесса селективной волновой пайки должна быть сосредоточена на согласованном согласовании температуры сопла, скорости цепи, времени погружения олова и интенсивности покрытия азотом. In на реальных производственных линиях оборудование JiaJinYuan может значительно подавлять дефекты перемычек между выводами устройств QFP-44 и SOIC-28, контролируя температуру сопла на уровне 255 ℃ ± 2 ℃, устанавливая скорость цепи на 0,8 м/мин, поддерживая время погружения олова в одной точке на уровне 3,2 секунды и стабилизируя скорость потока азота на уровне 12 л/мин, что особенно подходит для сценариев вторичной пайки после доработки двусторонние платы высокой плотности.

Опубликовано: 2013-01-16

Оптимальный процесс локальной пайки разъемов промышленных плат управления при селективной волновой пайке

Решая локальные проблемы пайки разъемов промышленных плат управления, селективная волновая пайка обеспечивает высокую надежность пайки за счет точного контроля температуры и позиционирования волны припоя, избегая при этом повреждения чувствительных компонентов по всей плате из-за перегрева. Оборудование JiaJinYuan стабильно обеспечивает выход 99,7% за первый проход при шаге контактов 0,8 мм и длине контактной площадки 12 мм, а технологическое окно расширено на 35% по сравнению с традиционной пайкой волной, что делает его особенно подходящим для смешанных требований к сборке многослойных плат + разъемов высокой плотности при отечественной замене.

Опубликовано: 2010-08-27
1

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.